Xiaomi готовит процессор XRING 03 с производством по 3-нм техпроцессу TSMC

Xiaomi готовит к выпуску новый процессор XRING 03, который должен выйти на рынок до конца года. Чип станет преемником XRING 01 и будет производиться по 3-нм техпроцессу TSMC N3P.

Технические характеристики XRING 03 пока не раскрываются. По данным нескольких источников, компания не будет использовать актуальный 2-нм техпроцесс, поэтому новый чип не рассчитан на конкуренцию с флагманскими решениями верхнего сегмента.

Процессор планируют применять не только в смартфонах и планшетах. Источники сообщают, что XRING 03 также интегрируют в автомобили. На первом этапе поставки ожидаются только для китайского рынка.

По предварительной информации, XRING 03 может заметно превзойти XRING 01 по уровню производительности. Сроки появления устройств на базе нового чипа пока не раскрываются.

Источник: log