Xiaomi готовит процессор XRING 03 с производством по 3-нм техпроцессу TSMC

Xiaomi готовит к выпуску новый процессор XRING 03, который должен выйти на рынок до конца года. Чип станет преемником XRING 01 и будет производиться по 3-нм техпроцессу TSMC N3P.Технические...