coth

Ни одна технология не появляется сразу из неоткуда. Любая технология разрабатывается и дорабатывается поколениями. Первые телефонные камеры снимали так, что на них ничего невозможно было разобрать.
Для первой итерации 8K24 вполне сойдёт тому, кому не снимает сильно динамичное видео. Да и из железа только Nvidia пока способно обрабатывать видео выше 8K24.

Мы слышали это от школоты и с 720p, и с 1080p, и с 2160p. Ничего не меняется. Всегда находится парочка недалёких, которые всем пытаются впарить, что развитие не нужно. А все из-за того, что у них лично нет денег на новое оборудование.

Баланс белого и динамический диапазон у Xiaomi выше. У Huawei явно детализация выше и он способен обрабатывать видео. У Xiaomi скипы и фризы в 4K, что свойственно SD 855/865. Но у P40 серии есть проблема с 4K60. Битрей из коробки в 1,5 раза ниже 4K30. Исправят ли в будущем — будет видно.

НДС — 20%. В Китае — 18%. На Али НДС возвращается. Всё остальное есть везде — логистика, сертификация, аренда итп. И всё это очень дёшево в России. Так что разница от силы 25% должна быть.

Если бы было мошенничество, то на Intel давно подали бы коллективный иск. В документации чётко указано — TDP = PL1. Значит HWInfo неправильно читает данные.

Ну у СС9 Pro за макро отвечает отдельный 2 Мп модуль, который ничего из себя не представляет.
Максимум, что из него удалось выжать.
https://i.imgur.com/8rlMxHt.jpg
А это ширик на Huawei P30. И никакой отдельной макро камеры не нужно. По крайней мере не такой бессмысленной.
https://i.imgur.com/HsdBhDM.jpg

Нет, это как раз не мои проблемы. Это твоя проблема, что ты не знаешь тему начиная с фундаментальных основ. Даже в 10FF размер некоторых элементов был ниже 7 нм. Шаг затвора же больше 20 нм. И это никакие не литеры в номенклатуре.

Сплошные инсинуации. Ничего из этого не верно.

Я тебе уже говорил — это LP процесс. HP процесс пойдёт в массовое производство не раньше конца 2021. Может и позже.
6FF — это ребрендинг 7FF++. И он будет только LP.

Для работы с браузером, чатами, документами, письмами, книгами итп куда удобнее. И никаких полос.

Отдельное приложение с урезанным функционалом. Яндекс.Транспорт, Яндекс.Погода, Huawei Health, Активный Гражданин итд итп. Список длинный. А некоторых и того нет — WhatsApp.

У Андроида скалируемый интерфейс. Нет понятия адаптировано под планшет или адаптировано по разрешение. Он полностью универсальный. А вот у iOS полно приложений не адаптированных под планшеты и сделанных под конкретное разрешение. Кнопочка 2X никуда не девалась.

Ты о чем?

И вот с ней у автора не получилось. Условий в уравнении больше. Серия H имеет более продолжительный режим повышенного потребления. Тут всё равно что сказать — «Энергопотребление в три раза ниже, а производительность – выше. Сравнили восьмиядерные процессоры AMD Ryzen 7 4800U и AMD Ryzen 7 4800H.»
У 4800U чуть мощнее ГП. А коротенького буста достаточно, чтоб ЦП прошёл этот тест вровень с 4800H. Итого производительность выше.

20 лет назад сайт был одним из наиболее технически образованных. Это разочаровывает, видеть теперь подобные заголовки уровня начальной школы.

Уж давным давно TDP — это среднее продолжительное потребление. TDP — это режим PL1.

Не проблема, я повторю. N5 — это пока LP процесс. HP чипы ждать раньше 2022 года не стоит. И плотность будет значительно ниже. К тому времени Intel планируют запустить свой EUV процесс. P1276, условно называемый 7 нм — это поколение TSMC N3 (~250 Мтр/кв мм в максимальной плотности).

Не проблема, я повторю. N5 — это пока LP процесс. HP чипы ждать раньше 2022 года не стоит. И плотность будет значительно ниже. К тому времени Intel планируют запустить свой EUV процесс. P1276, условно называемый 7 нм — это поколение TSMC N3 (~250 Мтр/кв мм в максимальной плотности).

Мне не особо важно согласен ты или нет. Я тебе объясняю как это есть. Это просто бренд тех процесса, но со времён FinFET'а это условная цифра означающая какой могла бы быть длина затвора до FinFET'а. То есть условно просто показывает просто плотности. Сама плотность измеряется в транзисторах на кв мм. Чипы с высоким энергопотреблением имеют плотность ниже. Не все процессы масштабирутся одинаково. Какие-то лучше, какие-то хуже. Процессы TSMC и Samsung изначально ориентированы на чипы с низким потреблением. Масштабирутся хуже.
Обещали не обещали, но конкуренты запустили свои процессы в этом поколении (100 Мтр/кв мм для LP) примерно в то же время, что и Intel. Intel и Samsung забраковали первое поколение. TSMC запустила в серию HP процесс на полгода раньше. Intel запустили в серию «10+» год назад.
Объёмы пока ограничены. Так что идёт на более нуждающиеся продукты.
Ну и напомню. N5 — это пока LP процесс. HP чипы ждать раньше 2022 года не стоит. И плотность будет значительно ниже. К тому времени Intel планируют запустить свой EUV процесс. P1276, условно называемый 7 нм — это поколение TSMC N3 (~250 Мтр/кв мм в максимальной плотности).

Это не самый маленький элемент. Это условное число отражающее рост плотности. А ширина кончика фина ещё в 10FF была меньше 10 нм. И особо не меняется. Но этот элемент ни о чем не говорит. Сырой и недоработанный — это всё очень условно. Intel наращивает производство. И на данный момент это самый плотный DUV процесс в истории, каким и останется, и самый плотный HP процесс доступный на рынке.
В следующем году Intel планирует запустить свой EUV процесс с плотностью поколения TSMC N3.