Часть контролеров, которая у Intel встроенная, у AMD распаивается отдельными чипами на матери. Но главный вопрос не в этом. Возможность сделать 8-ядерный чип есть.
TDP sustained — 33 Вт к 24 Вт. CPU Temp max — 97 C к 90 C, но это конечно сильно зависит от системы охлаждения.
Я писал и про ICL и про TGL. Если и будут какие изменения, то в TGL с обновлённым процессом, который будет в середине этого года. Он и будет конкурентом Renoir. Так вот в TGL-U будут 4 ядра с более мощной, в 1,5 раза, графикой.
14-нм и значительно функциональнее. А I/O в Renoir размером не больше контроллера Thunderbolt в ICL-U.
Прямо по этой новости видно, что 4500U греется больше. Да и частота у Renoir не заметно выше ICL-U. Но TGL-то будет на улучшенном процессе.
Кристал Renoir на 30 кв мм больше кристалла ICL-U. Блок логики у ICL-U занимает 30 кв мм. При желании могли бы и сделать 8-ядерный кристалл. Вопрос только нужно ли? В Intel посчитали, что в сегменте ультрабуков это избыточно и в TGL-U эту площадь займёт выросший в 1,5 раза блок интегрированной графики. В линейке TGL-H 8-ядерные модели будут.
Не понятен помысел. Все развивают процессы.
Нынешний 12FFN, который использует Nvidia — это всего-лишь наименование 16FF+++.
Сколько было поколений у Samsung 14LP и не счесть — 14LPE, 14LPP, 14LPC, 14LPU, GloFo 14LP, GloFo 14LP+ (aka 12LP), 11LPP.
Легко и непринуждённо работает на 3600. Ты что думаешь любая память должна заводиться на такой частоте? Это ещё память должна быть хорошая — Micron E-die, Samsung A-die, B-die и может M-die, Hynix CJR. Если ты пытаешься хреновую старую память разогнать, то она у тебя и на Intel не будет так гнаться.
Ты с позиции 10-летнего смотришь. А я не только играю. В мои задачах 3700X намного производительнее 8700K.
TDP sustained — 33 Вт к 24 Вт. CPU Temp max — 97 C к 90 C, но это конечно сильно зависит от системы охлаждения.
Я писал и про ICL и про TGL. Если и будут какие изменения, то в TGL с обновлённым процессом, который будет в середине этого года. Он и будет конкурентом Renoir. Так вот в TGL-U будут 4 ядра с более мощной, в 1,5 раза, графикой.
//www.ixbt.com/img/x780/r30/00/02/21/71/31power.png
Прямо по этой новости видно, что 4500U греется больше. Да и частота у Renoir не заметно выше ICL-U. Но TGL-то будет на улучшенном процессе.
Процесс будет новый — 10++.
Мобильные Zen 3 будут не раньше конца 2021 — начала 2022.
Нынешний 12FFN, который использует Nvidia — это всего-лишь наименование 16FF+++.
Сколько было поколений у Samsung 14LP и не счесть — 14LPE, 14LPP, 14LPC, 14LPU, GloFo 14LP, GloFo 14LP+ (aka 12LP), 11LPP.
Alder Lake будут либо Golden Cove, либо Willow Cove.
Ты с позиции 10-летнего смотришь. А я не только играю. В мои задачах 3700X намного производительнее 8700K.
Только не CNVi, а CNVio с поддержкой 802.11ax