Я о другом. Чиплеты норм. АПУ норм.
НО зачем ставить кристаллы HBM сверху? Их обычно располагают рядом. Гуглите Х3D.
Но опять же да, уже сказали это Концепт. Значит оно достаточно примерное.
Вы уже не правы. В потребительские решения как правило не ставят HBM, за редким исключением.
Это Энтерпрайз сектор, если можно так сказать. О чём тебе говорит название продукта кстати.
А в чём проблема? Не понимаю. Человек создал что-то новое. Дал людям инструмент. А что они хотят то пусть и делают в принципе.
Стоит человечеству уйти от жадности и бабках как смысол жизни, блокчейн можно будет применить. Что у левых, что у правых оно может прижится.
Проблема не в самом кремнии. Хотя может и в нём тоже.
Проблемы везде.
Сами фабрики не справляются. Т.е. оборудование нужно.
Не хватка тех же подложек.
Задержки связанные с корпусированием.
Ну и логистические расходы выросли.
Всё отрасль в заднице.
ага ага ага кнш.
5к была ну допустим 2-3года назад у дальнобойщиков. которые джебошили круглосуточно. При том вроде ДО вычета налогов.
А вот у обычного работяги всё сильно хуже. Рабочие какого-нибудь волмарта, вообще получают дотации в виде ТАЛОНОВ на еду. Просто потому как там вроде меньше минималки или просто денег не хватает. А это оч крупная торговая сеть и чуть ли не крупнейший работодатель.
И оплата жилья, какого? Съём жилья, лизинг авто, съём склада и т.д. стоит оно не мало в сумме. Хорошие продукты, а не дешёвое дерьмо стоит тоже не мало. Так же надо отложить деньги на обучение своё или детей. 1,5к свободных бачей хаха.
Так там мрот 7,25$ час что почти 1200$, но это по большому счёту зп эмигрантов.
Реальный прожиточный минимум который я щас нашёл в районе 1600$. Все мы понимаем, что это прямо скажем такое себе.
Работяга в США получает около 2500$. Опять же вопрос после вычета налогов?
Так по гуглил рента жилья так в среднем под 1к$ за 1bed/studio, правда не скажу какой площади.
Но тут сложно ибо вопрос площади и местоположения жилья.
Так что тут даже 1к свободными не пахнет.
4...4.5к $ получают не просто работяги, а уже высококвалифицированные кадры.
При том в том же США, крайне высокая закредитованность тех же студентов. А так же имеются некоторые проблемы с трудоустройством оных.
а так да 2,5к $ свободных в месяц лул.
А смысл? Вы видели стеки HBM памяти? Они не маленькие. Таки один такой стек высотой с кристалл. И они тоже греются, вроде Ватт 5 тепла?
И в любой случае как ты не монтируй выйдет одно дело, если монтировать друг на друга, одно будет греть другое.
Ибо тепло уходит не только на радиатор, но и в подложку, а оттуда на плату.
И размести ты hbm память прямиком под процессором, ты её вжаришь ещё сильней. Ибо скорости отвода тепла от подложки не хватит для охлаждения. А сверху будет кипятильник.
А так оно хоть будет сидеть на общем радиаторе и подогреваться через подложку и радиатор. что уже жарковато немного. Тут же прожариваем вообще на прямую.
Возникают вопросы в площади контакта. Но этот аспект опустим.
Но вот главная проблема это именно градиент температур. Ибо Это будет куча слоёв памяти прогреваемая gpu будет прожаривать близлежащие слои. Что и может создать некоторую разницу температур и те же hot spot. Что вот в принципе плохо. Ибо полупроводникам свойственна деградация.
Собственно я к чему. С такой компоновкой могут выходить из строя определённые слои памяти. Что отправит на помойку вообще весь гпу. Оно не ремонтопригодно.
Какая то картинка оч странная.
Типо зачем HBM стаки располагать НАД чиплетами gpu? Это ж усложнит отвод тепла от GPU так ещё и будем вжаривать стеки памяти. Обычно HBM память то монтируют рядом с кристаллом.
Не всё норм. Ибо нужен был максимально удачный старт. А после под шумок можно и поменять. Вообще ж сони таки в срочном порядке переделывали СО, в связи с тем, что Хбокс использовал более мощную платформу. Сони пришлось немного разогнать свои SoC и поменять охлад.
И это между прочим было перед релизом.
А щас что сменили радиатор, при том достаточно неплохо как по мне там весила медная пластина, теперь её нет, а так же самих рёбер стало меньше. НО сони вроде изменили немного сам вентилятор. Возможно даже увеличили обороты. Из за чего собственно и улучшился отвод тепла. И вот мы получаем пару градусов разницы.
А так же могли оптимизировать чуть чуть потоки воздуха.
И это кстати на фоне того, что сони больше не продают пс5 в убыток.
Очень даже работает. Смотря какой план. И смотря насколько выгодней в долгосрочной перспективе.
Тех работы, планируются. Как и обновление парка железа тоже планируется. Поставок один фиг придётся ждать.
И спрос на эпики как раз говорит о том, что работает бизнес, ещё как работает.
Чел фигню говоришь. 3D-Vcashe это кеш в 3д компоновке. HBM память это лять по сути озу, может быт распаивают как l4 кеш. И нужно оно как раз для ресурсоёмких вычислений, что бы не терять тучу производительности, из за низкой скорости той же dram памяти.
Но кеш всё ещё крайне быстрый, а что самое главное имеет оочень низкие задержек, это вообще не коим образом не аналог или плагиат HBM. У них даже тип ячеек разный, у hbm это до 8 стеков DRAM. Когда кеш это SRAM.
Да и о чём вы вообще?
АМД как раз и приложила руку к созданию HBM памяти, они же её одни из первых и использовали.
И что АМД «плагиатят» сами себя?
проблема в том, что он сейчас недостаточно развит как система команд.
Хотя отверждение спорное. Но суть такая, а нафиг оно надо пока есть арм?
Он щас всех заинтересовал в связи с возможным переходом арм к НВ.
Ну может он не хуже, но не лучше.
В целом так стоит вопрос развития самой системы команд. Ибо вероятно будет как с линем. Один главный путь развития и несколько разных небольших ответвлений.
В долгосроке может зайти, но а щас на кой туда прям плотно залезать. Типо план какой пользуешься АРМ, инвестируешь в RISC-V. Когда АРМ будет не выгоден или ваш вариант RISC-V лучше, плавно слезаешь с АРМ.
Не в кеш точно нет. Чем больше кеш, тем он медленней, в случае райзенов, добавь задержку меж обращением в кеш соседних кристаллов. Единственный варик это распаивать сверхбыстрый озу на подложке, типо hbm. Как L4. Но и это не вариант по сути. Ибо DRAM память всё ещё более дешёвая и и один фиг одна планка ddr будет более ёмкой.
Так что боюсь до рудимента ой как далеко.
Что бы РАМ ушла в не бытье надо, что бы придумали новую ПЗУ, которая будет очень очень быстрой, иметь низкие задержки и при том не только в режиме линейного чтения.
Ты дурак? Куда БИБЛИОТЕКИ мать вас. Просто открой глаза и научись читать.
Тензорные ядра, это не что-то уникальное. Это блок для матричных вычислений. У амд они есть в архитектуре CDNA. У интела тоже будет АМХ блок.
Ну типа, очевидно Майки и АМД совместно разработали библиотеки для ML. Не удивительно.
Нв для такого явно юзает свои библиотеки куда.
Но один фиг для данных целей лучше юзать спец блоки. И амд это тоже понимают.
НО зачем ставить кристаллы HBM сверху? Их обычно располагают рядом. Гуглите Х3D.
Но опять же да, уже сказали это Концепт. Значит оно достаточно примерное.
Это Энтерпрайз сектор, если можно так сказать. О чём тебе говорит название продукта кстати.
Стоит человечеству уйти от жадности и бабках как смысол жизни, блокчейн можно будет применить. Что у левых, что у правых оно может прижится.
2 gpu и 1 с кешем (или чиплет ввода вывода)
Но это так предположения и гипотезы.(не мои)
Проблемы везде.
Сами фабрики не справляются. Т.е. оборудование нужно.
Не хватка тех же подложек.
Задержки связанные с корпусированием.
Ну и логистические расходы выросли.
Всё отрасль в заднице.
5к была ну допустим 2-3года назад у дальнобойщиков. которые джебошили круглосуточно. При том вроде ДО вычета налогов.
А вот у обычного работяги всё сильно хуже. Рабочие какого-нибудь волмарта, вообще получают дотации в виде ТАЛОНОВ на еду. Просто потому как там вроде меньше минималки или просто денег не хватает. А это оч крупная торговая сеть и чуть ли не крупнейший работодатель.
И оплата жилья, какого? Съём жилья, лизинг авто, съём склада и т.д. стоит оно не мало в сумме. Хорошие продукты, а не дешёвое дерьмо стоит тоже не мало. Так же надо отложить деньги на обучение своё или детей. 1,5к свободных бачей хаха.
Так там мрот 7,25$ час что почти 1200$, но это по большому счёту зп эмигрантов.
Реальный прожиточный минимум который я щас нашёл в районе 1600$. Все мы понимаем, что это прямо скажем такое себе.
Работяга в США получает около 2500$. Опять же вопрос после вычета налогов?
Так по гуглил рента жилья так в среднем под 1к$ за 1bed/studio, правда не скажу какой площади.
Но тут сложно ибо вопрос площади и местоположения жилья.
Так что тут даже 1к свободными не пахнет.
4...4.5к $ получают не просто работяги, а уже высококвалифицированные кадры.
При том в том же США, крайне высокая закредитованность тех же студентов. А так же имеются некоторые проблемы с трудоустройством оных.
а так да 2,5к $ свободных в месяц лул.
И в любой случае как ты не монтируй выйдет одно дело, если монтировать друг на друга, одно будет греть другое.
Ибо тепло уходит не только на радиатор, но и в подложку, а оттуда на плату.
И размести ты hbm память прямиком под процессором, ты её вжаришь ещё сильней. Ибо скорости отвода тепла от подложки не хватит для охлаждения. А сверху будет кипятильник.
А так оно хоть будет сидеть на общем радиаторе и подогреваться через подложку и радиатор. что уже жарковато немного. Тут же прожариваем вообще на прямую.
Возникают вопросы в площади контакта. Но этот аспект опустим.
Но вот главная проблема это именно градиент температур. Ибо Это будет куча слоёв памяти прогреваемая gpu будет прожаривать близлежащие слои. Что и может создать некоторую разницу температур и те же hot spot. Что вот в принципе плохо. Ибо полупроводникам свойственна деградация.
Собственно я к чему. С такой компоновкой могут выходить из строя определённые слои памяти. Что отправит на помойку вообще весь гпу. Оно не ремонтопригодно.
Редактировать коммент можно только до того как вам на него ответят.
Типо зачем HBM стаки располагать НАД чиплетами gpu? Это ж усложнит отвод тепла от GPU так ещё и будем вжаривать стеки памяти. Обычно HBM память то монтируют рядом с кристаллом.
И это между прочим было перед релизом.
А щас что сменили радиатор, при том достаточно неплохо как по мне там весила медная пластина, теперь её нет, а так же самих рёбер стало меньше. НО сони вроде изменили немного сам вентилятор. Возможно даже увеличили обороты. Из за чего собственно и улучшился отвод тепла. И вот мы получаем пару градусов разницы.
А так же могли оптимизировать чуть чуть потоки воздуха.
И это кстати на фоне того, что сони больше не продают пс5 в убыток.
Хотя относительные тесты можно сделать, что бы оценить именно разницу в производительности. Т.е. как тут.
Тех работы, планируются. Как и обновление парка железа тоже планируется. Поставок один фиг придётся ждать.
И спрос на эпики как раз говорит о том, что работает бизнес, ещё как работает.
Но кеш всё ещё крайне быстрый, а что самое главное имеет оочень низкие задержек, это вообще не коим образом не аналог или плагиат HBM. У них даже тип ячеек разный, у hbm это до 8 стеков DRAM. Когда кеш это SRAM.
Да и о чём вы вообще?
АМД как раз и приложила руку к созданию HBM памяти, они же её одни из первых и использовали.
И что АМД «плагиатят» сами себя?
Хотя отверждение спорное. Но суть такая, а нафиг оно надо пока есть арм?
Он щас всех заинтересовал в связи с возможным переходом арм к НВ.
Ну может он не хуже, но не лучше.
В целом так стоит вопрос развития самой системы команд. Ибо вероятно будет как с линем. Один главный путь развития и несколько разных небольших ответвлений.
В долгосроке может зайти, но а щас на кой туда прям плотно залезать. Типо план какой пользуешься АРМ, инвестируешь в RISC-V. Когда АРМ будет не выгоден или ваш вариант RISC-V лучше, плавно слезаешь с АРМ.
Так что боюсь до рудимента ой как далеко.
Что бы РАМ ушла в не бытье надо, что бы придумали новую ПЗУ, которая будет очень очень быстрой, иметь низкие задержки и при том не только в режиме линейного чтения.
Тензорные ядра, это не что-то уникальное. Это блок для матричных вычислений. У амд они есть в архитектуре CDNA. У интела тоже будет АМХ блок.
Нв для такого явно юзает свои библиотеки куда.
Но один фиг для данных целей лучше юзать спец блоки. И амд это тоже понимают.