Для работы проектов iXBT.com нужны файлы cookie и сервисы аналитики.
Продолжая посещать сайты проектов вы соглашаетесь с нашей
Политикой в отношении файлов cookie
Смотря на сколько! Типо даже при уменьшении 100% отведут 65Вт.
Но думаю у амд в приоритете всё же прирост в производительности, да и плотность будет не запредельная, вероятно размеры кристалла будут сопоставимы с зен2/3. В следствие чего отвести те же 95Вт будет реально. Тут вопрос в том, что сделают амд.
Кстати насколько вот я вижу, чиплет ввода вывода у амд, относительно дофига кушает. Мб с его переводом на 7нм будет по приятнее, хотя бы в простое, ибо повышение частоты шин и к.п. может потреблять больше энергии, но это конечно к отношению дела не имеет.
Ну вы сравнили, у интела монолит размерами 200+ мм2.
Когда у райзенов чиплет с ядрами, который и производит тепла на те же 60-100Вт всего 84мм2. Т.е. у интел тепло ещё успевает распространится по кремнию и потом на крышку.
Когда у амд, относительно холодный чиплет ввода/вывода он же и самый крупный по размерам. И теплу практически не куда деваться в кремнии, по этому эффективная площадь с которой снимается тепло куда меньше. А если проще показатель Вт/мм2 выше, отсюда и при меньшем потреблении можно увидеть сопоставимые температуры.
Не факт, могут оставить тот же тдп и увеличить частоты. Типо те же 95Вт не так и много.
Вопрос лишь размерах кристалла. Будет ли реально отвести 95Вт каким-нибудь типичным охладом без проблем или нет.
Смысл? Опен сорс. Кто угодно берёт эти библиотеки и пусть оптимизирует сколько влезет.
От разработчиков игр и движков, до обычного сообщества, в котором находятся энтузиасты!
Нет это дичь, примите как факт, чем дальше кеш от ядер тем выше задержки, чем больше кеш тем он медленней, тут скорость компенсируются большим кол-вом контактов и фактически он всё же физически отделён от основного.
Первый пункт вы можете подтвердить как раз межъядерными задержками в райзенах начиная с зен 2.
Второй пункт можете наблюдать при переходе с зен2 к зен3. Когда объединили 2ССХ в один, при этом физически объединив два L3 кеша в один и тогда его скорость немного упала.
Опять же процессор достаточно часто обращается к кешам и забивать шину данных меж чиплетом ввода вывода и процессорными чиплетами не имеет смысла, если можно сделать так, как описано выше. И типо вообще причем тут к.п. который отвечает за озу?
5000 серию представляли по моему в конце 2020, т.е. осенью.
Сейчас ещё и года не прошло и даже если представят в 2022, даже если к концу, то это не более 2х лет. В зависимости от того в каком квартале представят то условно от 1 года до 2х с релиза зен3.
А виной как раз ддр5, смена сокета, да и плюс полупроводниковый кризис, те же 5нм мощности заняты, нехватка компонентов и т.д.
Т.е. определённо мало смысла представлять микроархитектуру которая условно готова или почти готова, когда вы не можете произвести данную продукцию.
Ну или я думаю по крайней мере со стороны амд растянется процесс тестирования инженерных образцов, значит будет чуть больше времени на поиск ошибок проектирования и т.п.
Которые вполне могут вылезти при использовании нового стандарта ddr. Условно как то так.
Возможно амд заняты и другими проектами типо зен 3+ как промежуточное поколение.
Так они и так лидер. И 8 малых ядер, тут как коляска к мотоциклу. Но перевозить столько же сколько и авто, всё равно не выйдет.
Было бы хотя б 12/24+8. Был бы другой разговор. А в идеале 14/28+4. Просто потому как априори малые ядра не равны большим. А 8 малых ядер не дают почти ничего. Ибо один фиг 4 малых ядра для энергоэффективности за глаза.
Ну смотри. Площадь в 5000 серии только увеличилась.
При переработке микроархитектуры тратятся транзисторный бюджет, как правило полученных за счёт более тонких тех процессов.
А так же вспомните то, что ролет не только площадь отвода тепла, но и потребление.
По этому единственно верным будет говорить именно о показателе Вт/мм2. Если этот показатель не изменится, то не важно 1мм2 или 100мм2. Просто с площади 1мм2 ты будешь отводить условный 1Вт, а со 100мм2, 100Вт. Что всё равно 1Вт/мм2.
И при чем плотнее тех процесс, тем больше будет заметна дельта температур. В лице Hot spot. Что тоже концентрация тепла и тут опять же пофиг 1мм2 или 100мм2, просто тут уже на это влияет именно плотность транзисторов, ибо чем они ближе друг к другу, тем сложнее отводить тепло. А учитывая, что тепло выделяют в основном именно исполнительные блоки, а не тот же кеш. То сама площадь как таковая не роляет.
Ну тип 24, где 8 маленьких, вообще ни в каком тесте не покажет вау.
Просто тупо сами прикиньте 16/32 где ядро условно +20% от зен3.
Против 8/16 (допустим тоже +20%) и +8 малых ядра. Которые не имеют второго потока, которым скорее всего обрежут авх, у которых конвейер явно слабее чем у больших ядер. Т.е. учитывая логические ядра, всего 24 потока.
Так что дай боже этому чуду тягаться с 12/24.
А если амд ещё опять частоты подтянут… то вообще весело будет.
Даже если они допустим как то смогут в 1 поток бодаться. То вот 16/32 с огромной вероятностью 16+8 сольёт. И дай бог реально потягается с 12/24.
Т.е. это не очень то и конкурент. Так и огромен шанс нагадить в штаны. просто потому как софт по первой может кидать нагрузку на мыле ядра, а это будет фиаско.
Это потеря прибыли. Что условно сделает 1 ядро дешевле. И смысл это амд проворачивать. Если конкурент даже близко не может в 16 ядер в десктопе. Максимум, который был это всего 10. Даже не 12. Амд не корпорация добра и не большого резона терять прибыль. Им достаточно выпустить хорошую микроархитектуру по нормальной цене и всё. Они дальше будут уверенно отжимать рынок. Но как вы видите когда интел сдулся, то и цена поднялась. Так что плохая мотивация.
Так всё ещё можно увеличить кол-во чиплетов, что чуть менее болезненно. Но придётся тащить лишнее соединение в чиплете ввода/вывода.
Да и на самом деле зависимость от шины памяти и самой памяти всегда можно компенсировать кол-вом кеша.
Но да очевидно, что им не очень интересно выкатывать 12ядер на чиплет.
Да и на самом деле у них работы по горло. Им в кои-то веке нужно переработать кп, да и IO чиплет в целом. IF тоже скорее всего. Так ещё и набить под +20% IPC.
Но рано или поздно АМД должны прийти к 12-16ядерным чиплетам, просто потому, как сейчас плотность тех процессов всё ещё прилично растёт. Что так или иначе приведёт к уменьшению площади кристалла. И будет место на подложке. Так ещё и достаточно сложно давать рост в почти каждом поколении по +15% и более. Да в условиях унификации, им нужно будет добавить ядер, ибо эти же кристаллы идут в те же риперы и эпики.
Но что бы прям сразу при переходе на ддр5, сильно сомневаюсь.
Более реалистичным всё же увеличить кол-во ядер на 2-3 поколении, процессоров на ам5. Т.е. 8000 и более старших сериях.
Смотря о чём речь, но очевидный аргумент, дорого и всё ещё не имеет смысла, пока у конкурента нет ничего сопоставимого 16 большим ядрам в десктопе.
Да и как бы даже с учётом 5нм, большая часть транзисторов уйдёт на доп. ядра. А ведь они ещё нужны на микроархитектурные изменения. Ну или разница в плотности позволит уменьшить площадь кристалла.
И типо 12 ядер в рамках одного CCX всё ещё вызовет достаточно сильное повышение латентности l3 кеша и за за чего уже пострадает производительность на ядро. Как следствие необходимо перерабатывать интекронект, ну и желательно повышать частоты, ибо кеш работает на частоте ядра. То есть это не то, что бы невозможно.
Просто сложно, да и может подпортить показатель IPC, что плохо с маркетинговой точки зрения. Но так же я не вижу мотива, что бы такое проворачивать. И типо очевидно, что увеличение ядер, приведёт к росту кристалла, что приведёт к увеличенному кол-ву брака, при прочих равных. Так же учти, что стоимость 5нм 300мм пластины, точно будет дороже 7нм. Т.е. это уже экономически не так выгодно, как выпускать больше кристаллов по меньше. Просто скажем 8 ядер на кристалл, сейчас это оптимально для амд.
В теории они могут такое провернуть, но главный вопрос зачем? Второй вопрос зачем это делать сейчас?
Типо и так ожидается 20% рост IPC, зная амд будет презентация тип, вот мы такие молодцы, все ждали 20%, получите аж целых 25% и все такие вааау. Ну как всегда крч.
А увеличение кол-ва ядер, как один из козырей могут попридержать.
Та не тут проще, сперва создали инфоповод, понизили курс, докупились.
Вот сейчас тоже самое, но на оборот повышают, что бы по выгодней продать. Те кто действительно знал уже на прошлом пике продался и на розливе перезашёл.
Я о чём то подобном думал ещё в прошлой новости, но решил не высерать.
А так фактически в связи с переделкой сокета и креплений и переходом на 5нм, даёт нам возможность либо пихнуть аж 3 чиплета на подложку, ну или увеличить кол-во ядер на одном кристалле, например до 12. Что кстати неплохо сочетается с новостью о проце с тдп 170Вт.
И тут проблема даже не в том, что они в свой HEDT залезают. А в том, что у конкурента нет потребительских аналогов(в смысле обычных десктопных).
Ну и так же очевидно всё равно переделывать чиплет ввода/вывода, то выше описанное вполне возможно, но в теории. И т.к. IF у амд привязана к КП, то и IF будет так или иначе доработана.
И на самом деле если у амд, кристалл станет 12 ядерным, то в рамках унификации кол-во ядер и в hedt и в серверах увеличатся, ибо сами кристаллы по сути-то одни те же.
.
Ну и по сути в hedt то они и не залезут, они скорее всего поднимут планку по кол-ву ядер, раз смогут уместить 24 ядра в потребительском сегменте.
Т.е. оно возможно, но не вижу мотивации для подобных действий.
В теории есть один способ, пусть и посложнее крипты.
Открываешь счёт в заграничном банке, в валюте, допустим в швейцарском банке, заказываешь доставку пластика курьером туда где ты проживаешь и всё. Платишь этой картой в принципе где угодно, валюта будет автоматически конвертироваться по курсу. Но налоги скорее всего придётся заплатить. Ибо банки обмениваются инфой меж собой.
Но тем не менее как то странно, что местные банки не принимаю платежи на счёт в валюте, тем более если открыть карту в валюте.
" В отличие от Android и Chrome OS, основанных на Linux, Fuchsia OS создана с нуля и использует новое микроядро под названием Zircon."
Ну вот теперь можно продавать ОС, можно запрещать установку приложений из сторонних источников и прочие прелести… ведь теперь нет препятствий в виде пользовательского соглашения с разработчиком линукса. Ну и можно это всё преподносить как эпл, мол мы заботимся о вашей безопасности. И более не нужен костыль в виде лицензирования GMS, которую продают в пару к бесплатному андрюше. При желании можно запретить установку любых других магазинов.
Посмотрим на практике.
1) Есть бесплатный впн.
1.1)Ваши данные и так все собирают, от браузера, поисковика до провайдера. Маск точно не исключение и будет собирать биг дату для сша.
2)Тупая затея т.к. это не впн, это всё же интернет провайдер и что самое худшее который подчиняется законом США. Так что такой себе впн, там тоже вполне себе блокируют сайты, есть цензура, так ещё и за пиратство может прилететь.
.
Ну и опять же ваши данные которые хранит провайдер, т.е. почти вообще всё, будут в дата центрах сша. У нас относительно лояльные провайдеры, без ордера они всех пошлют куда подальше. В развитых странах с этим проще.
Т.е. в общем в плане обхода и бесплатные впн сгодятся, а если хотите защиту персональных данных это всё ж платные впн. В этом плане маск вам не помощник.
Оно не так работает, вы ес чо сравниваете два разных техпроцесса по назначению.
Есть HP и HD. И типо вы сравнили тех процесс с максимальной производительностью, с процессом у которого максимальная плотность.
И они немного разные, ибо на втором тех процессе вы не сможете достигнуть тех же частот. Да и скажем так не все элементы так хорошо сжимаются. Так же чем больше транзисторов, тем выше нагрев на мм2 и это создаст определённые трудности, если использовать в гпу максимальную плотность.
И тот же 5нм ТСМС максимум 171.3Mtr/mm2.
Так что в реальности дай бог будут использовать 100Mtr/mm2. Но едва ли будут использовать максимум.
Но думаю у амд в приоритете всё же прирост в производительности, да и плотность будет не запредельная, вероятно размеры кристалла будут сопоставимы с зен2/3. В следствие чего отвести те же 95Вт будет реально. Тут вопрос в том, что сделают амд.
Кстати насколько вот я вижу, чиплет ввода вывода у амд, относительно дофига кушает. Мб с его переводом на 7нм будет по приятнее, хотя бы в простое, ибо повышение частоты шин и к.п. может потреблять больше энергии, но это конечно к отношению дела не имеет.
Когда у райзенов чиплет с ядрами, который и производит тепла на те же 60-100Вт всего 84мм2. Т.е. у интел тепло ещё успевает распространится по кремнию и потом на крышку.
Когда у амд, относительно холодный чиплет ввода/вывода он же и самый крупный по размерам. И теплу практически не куда деваться в кремнии, по этому эффективная площадь с которой снимается тепло куда меньше. А если проще показатель Вт/мм2 выше, отсюда и при меньшем потреблении можно увидеть сопоставимые температуры.
Вопрос лишь размерах кристалла. Будет ли реально отвести 95Вт каким-нибудь типичным охладом без проблем или нет.
От разработчиков игр и движков, до обычного сообщества, в котором находятся энтузиасты!
Первый пункт вы можете подтвердить как раз межъядерными задержками в райзенах начиная с зен 2.
Второй пункт можете наблюдать при переходе с зен2 к зен3. Когда объединили 2ССХ в один, при этом физически объединив два L3 кеша в один и тогда его скорость немного упала.
Опять же процессор достаточно часто обращается к кешам и забивать шину данных меж чиплетом ввода вывода и процессорными чиплетами не имеет смысла, если можно сделать так, как описано выше. И типо вообще причем тут к.п. который отвечает за озу?
Сейчас ещё и года не прошло и даже если представят в 2022, даже если к концу, то это не более 2х лет. В зависимости от того в каком квартале представят то условно от 1 года до 2х с релиза зен3.
А виной как раз ддр5, смена сокета, да и плюс полупроводниковый кризис, те же 5нм мощности заняты, нехватка компонентов и т.д.
Т.е. определённо мало смысла представлять микроархитектуру которая условно готова или почти готова, когда вы не можете произвести данную продукцию.
Ну или я думаю по крайней мере со стороны амд растянется процесс тестирования инженерных образцов, значит будет чуть больше времени на поиск ошибок проектирования и т.п.
Которые вполне могут вылезти при использовании нового стандарта ddr. Условно как то так.
Возможно амд заняты и другими проектами типо зен 3+ как промежуточное поколение.
Было бы хотя б 12/24+8. Был бы другой разговор. А в идеале 14/28+4. Просто потому как априори малые ядра не равны большим. А 8 малых ядер не дают почти ничего. Ибо один фиг 4 малых ядра для энергоэффективности за глаза.
При переработке микроархитектуры тратятся транзисторный бюджет, как правило полученных за счёт более тонких тех процессов.
А так же вспомните то, что ролет не только площадь отвода тепла, но и потребление.
По этому единственно верным будет говорить именно о показателе Вт/мм2. Если этот показатель не изменится, то не важно 1мм2 или 100мм2. Просто с площади 1мм2 ты будешь отводить условный 1Вт, а со 100мм2, 100Вт. Что всё равно 1Вт/мм2.
И при чем плотнее тех процесс, тем больше будет заметна дельта температур. В лице Hot spot. Что тоже концентрация тепла и тут опять же пофиг 1мм2 или 100мм2, просто тут уже на это влияет именно плотность транзисторов, ибо чем они ближе друг к другу, тем сложнее отводить тепло. А учитывая, что тепло выделяют в основном именно исполнительные блоки, а не тот же кеш. То сама площадь как таковая не роляет.
Просто тупо сами прикиньте 16/32 где ядро условно +20% от зен3.
Против 8/16 (допустим тоже +20%) и +8 малых ядра. Которые не имеют второго потока, которым скорее всего обрежут авх, у которых конвейер явно слабее чем у больших ядер. Т.е. учитывая логические ядра, всего 24 потока.
Так что дай боже этому чуду тягаться с 12/24.
А если амд ещё опять частоты подтянут… то вообще весело будет.
Даже если они допустим как то смогут в 1 поток бодаться. То вот 16/32 с огромной вероятностью 16+8 сольёт. И дай бог реально потягается с 12/24.
Т.е. это не очень то и конкурент. Так и огромен шанс нагадить в штаны. просто потому как софт по первой может кидать нагрузку на мыле ядра, а это будет фиаско.
Да и на самом деле зависимость от шины памяти и самой памяти всегда можно компенсировать кол-вом кеша.
Но да очевидно, что им не очень интересно выкатывать 12ядер на чиплет.
Да и на самом деле у них работы по горло. Им в кои-то веке нужно переработать кп, да и IO чиплет в целом. IF тоже скорее всего. Так ещё и набить под +20% IPC.
Но рано или поздно АМД должны прийти к 12-16ядерным чиплетам, просто потому, как сейчас плотность тех процессов всё ещё прилично растёт. Что так или иначе приведёт к уменьшению площади кристалла. И будет место на подложке. Так ещё и достаточно сложно давать рост в почти каждом поколении по +15% и более. Да в условиях унификации, им нужно будет добавить ядер, ибо эти же кристаллы идут в те же риперы и эпики.
Но что бы прям сразу при переходе на ддр5, сильно сомневаюсь.
Более реалистичным всё же увеличить кол-во ядер на 2-3 поколении, процессоров на ам5. Т.е. 8000 и более старших сериях.
Да и как бы даже с учётом 5нм, большая часть транзисторов уйдёт на доп. ядра. А ведь они ещё нужны на микроархитектурные изменения. Ну или разница в плотности позволит уменьшить площадь кристалла.
И типо 12 ядер в рамках одного CCX всё ещё вызовет достаточно сильное повышение латентности l3 кеша и за за чего уже пострадает производительность на ядро. Как следствие необходимо перерабатывать интекронект, ну и желательно повышать частоты, ибо кеш работает на частоте ядра. То есть это не то, что бы невозможно.
Просто сложно, да и может подпортить показатель IPC, что плохо с маркетинговой точки зрения. Но так же я не вижу мотива, что бы такое проворачивать. И типо очевидно, что увеличение ядер, приведёт к росту кристалла, что приведёт к увеличенному кол-ву брака, при прочих равных. Так же учти, что стоимость 5нм 300мм пластины, точно будет дороже 7нм. Т.е. это уже экономически не так выгодно, как выпускать больше кристаллов по меньше. Просто скажем 8 ядер на кристалл, сейчас это оптимально для амд.
В теории они могут такое провернуть, но главный вопрос зачем? Второй вопрос зачем это делать сейчас?
Типо и так ожидается 20% рост IPC, зная амд будет презентация тип, вот мы такие молодцы, все ждали 20%, получите аж целых 25% и все такие вааау. Ну как всегда крч.
А увеличение кол-ва ядер, как один из козырей могут попридержать.
Вот сейчас тоже самое, но на оборот повышают, что бы по выгодней продать. Те кто действительно знал уже на прошлом пике продался и на розливе перезашёл.
А так фактически в связи с переделкой сокета и креплений и переходом на 5нм, даёт нам возможность либо пихнуть аж 3 чиплета на подложку, ну или увеличить кол-во ядер на одном кристалле, например до 12. Что кстати неплохо сочетается с новостью о проце с тдп 170Вт.
И тут проблема даже не в том, что они в свой HEDT залезают. А в том, что у конкурента нет потребительских аналогов(в смысле обычных десктопных).
Ну и так же очевидно всё равно переделывать чиплет ввода/вывода, то выше описанное вполне возможно, но в теории. И т.к. IF у амд привязана к КП, то и IF будет так или иначе доработана.
И на самом деле если у амд, кристалл станет 12 ядерным, то в рамках унификации кол-во ядер и в hedt и в серверах увеличатся, ибо сами кристаллы по сути-то одни те же.
.
Ну и по сути в hedt то они и не залезут, они скорее всего поднимут планку по кол-ву ядер, раз смогут уместить 24 ядра в потребительском сегменте.
Т.е. оно возможно, но не вижу мотивации для подобных действий.
Да хоть в АОЭ счёт открывай вообще пофиг где, лишь бы валютный.
Открываешь счёт в заграничном банке, в валюте, допустим в швейцарском банке, заказываешь доставку пластика курьером туда где ты проживаешь и всё. Платишь этой картой в принципе где угодно, валюта будет автоматически конвертироваться по курсу. Но налоги скорее всего придётся заплатить. Ибо банки обмениваются инфой меж собой.
Но тем не менее как то странно, что местные банки не принимаю платежи на счёт в валюте, тем более если открыть карту в валюте.
Ну вот теперь можно продавать ОС, можно запрещать установку приложений из сторонних источников и прочие прелести… ведь теперь нет препятствий в виде пользовательского соглашения с разработчиком линукса. Ну и можно это всё преподносить как эпл, мол мы заботимся о вашей безопасности. И более не нужен костыль в виде лицензирования GMS, которую продают в пару к бесплатному андрюше. При желании можно запретить установку любых других магазинов.
Посмотрим на практике.
1.1)Ваши данные и так все собирают, от браузера, поисковика до провайдера. Маск точно не исключение и будет собирать биг дату для сша.
2)Тупая затея т.к. это не впн, это всё же интернет провайдер и что самое худшее который подчиняется законом США. Так что такой себе впн, там тоже вполне себе блокируют сайты, есть цензура, так ещё и за пиратство может прилететь.
.
Ну и опять же ваши данные которые хранит провайдер, т.е. почти вообще всё, будут в дата центрах сша. У нас относительно лояльные провайдеры, без ордера они всех пошлют куда подальше. В развитых странах с этим проще.
Т.е. в общем в плане обхода и бесплатные впн сгодятся, а если хотите защиту персональных данных это всё ж платные впн. В этом плане маск вам не помощник.
Есть HP и HD. И типо вы сравнили тех процесс с максимальной производительностью, с процессом у которого максимальная плотность.
И они немного разные, ибо на втором тех процессе вы не сможете достигнуть тех же частот. Да и скажем так не все элементы так хорошо сжимаются. Так же чем больше транзисторов, тем выше нагрев на мм2 и это создаст определённые трудности, если использовать в гпу максимальную плотность.
И тот же 5нм ТСМС максимум 171.3Mtr/mm2.
Так что в реальности дай бог будут использовать 100Mtr/mm2. Но едва ли будут использовать максимум.