Очереди как раз в ВТБ. У нас как-то местный банк лопнул. Небольшой — всего чуть более 50 тыс. вкладчиков. Одних отправили деньги получать в Сбербанк, других — в ВТБ. В Сбербанке люди получили деньги максимум за 2 недели, в ВТБ и через 2 месяца все еще по живой очереди стояли, как в советские времена. По одной простой причине: в Сбере на 1 человека у 1 оператора уходило 3-4 минуты (там оператор 1 кнопку жал — и все документы разом отправлялись на печать, далее оставалось только подписать), в ВТБ — 30-60 минут (оператор полностью вручную все делал). При этом в Сбере в каждом отделении было несколько окон, а в ВТБ — 1 оператор.
Я, конечно, понимаю, что гуглить лень, потому и неясно. Те, кто гуглил, знает, что звезды отлично видно: https://www.flickr.com/photos/nasa2explore/50343006291/in/album-72157713159009527/ https://www.flickr.com/photos/nasa2explore/50297778368/in/album-72157713159009527/ https://www.flickr.com/photos/nasa2explore/50298457926/in/album-72157713159009527/
Они стоят потому что 12 В невозможно использовать для питания микросхем, которым требуется примерно 0,8-1,1 В. А так — оно будет работать и от 5 В, и от 15 В. Только КПД разный будет, и при 5 В сечения проводов может оказаться недостаточно для полной нагрузки.
https://www.ixbt.com/news/2022/01/14/intel-core-11-30-intel-core-10-ryzen-5000.html
Поломка каждого 75-го процессора за пару лет и меньше — это печально. Впрочем, этого следовало ожидать от припоя под крышкой и крупного кристалла. Все-таки у меди и кремния коэффициент температурного расширения совсем разный. Термопаста выступала в роли термодеформационного шва, отвязывая размеры крышки от размеров кристалла. Припой же приводит к гораздо более высоким нагрузкам на чип. А локальные перегревы еще сильнее усугубляют ситуацию.
Например, в мощных тиристорах типа Т1000 кремниевая пластина припаивалась к термокомпенсирующему диску из вольфрама (у него почти такой же коэффициент линейного расширения как у кремния), там был еще дополнительный термокомпенсирующий диск из молибдена, и все это далее просто сжималось — без пайки. У меди коэффициент линейного расширения в 3 раза выше, чем у кремния. Жесткая связь через припой с кристаллом стремится разорвать его на части при нагреве. И чем крупнее кристалл — тем больше сила.
А тесты умеют замерять температуру именно в блоке AVX512? У кремния теплопроводность не очень, и если датчик не стоит прямо в блоке — он может показывать заниженную температуру. Кроме того, из-за градиента температур появляются места локальных напряжений, которые при постоянном термоциклировании могут вызывать разрушение кристалла.
Ну так у этих 19 из 20 даже на секунды не бывает нагрузки, способной задействовать даже 100 Мбит/с… поэтому провайдеры обычно и кабель бросают из 2 пар всего, т.к. таких кабелей больше в кабель-канал влезает.
Поломка каждого 75-го процессора за пару лет и меньше — это печально. Впрочем, этого следовало ожидать от припоя под крышкой и крупного кристалла. Все-таки у меди и кремния коэффициент температурного расширения совсем разный. Термопаста выступала в роли термодеформационного шва, отвязывая размеры крышки от размеров кристалла. Припой же приводит к гораздо более высоким нагрузкам на чип. А локальные перегревы еще сильнее усугубляют ситуацию.
Например, в мощных тиристорах типа Т1000 кремниевая пластина припаивалась к термокомпенсирующему диску из вольфрама (у него почти такой же коэффициент линейного расширения как у кремния), там был еще дополнительный термокомпенсирующий диск из молибдена, и все это далее просто сжималось — без пайки. У меди коэффициент линейного расширения в 3 раза выше, чем у кремния. Жесткая связь через припой с кристаллом стремится разорвать его на части при нагреве. И чем крупнее кристалл — тем больше сила.