KRAW

Проще всего отдать на юстировку в сервис. Получится дешевле, чем покупать док-станцию. Если конечно объективов от Sigma 1-2, а не десяток.

Это что Вы курили? На фото было чётко видно 10 микросхем. 6 микросхем по 2Gb и 4 по 1 Gb. Далее проверяем: 14ГГц*320/8=560GBps. Это первый гигабайт в микросхемах по 2Gb и оставшиеся по 1Gb. А вот ко второму Gb в 6 микросхемах доступ соответственно 192битный.
А у Sony получается доступ 256 битный.

Ноутбуки сейчас покупаются на ix-10xxxU, в частности на i7-10510U. Не уверен, что это хлам.

Можно подумать, что эти блоки не потребляют электричество. По аналогии с процессорами, которые на расчётах FPU/SSE/AVX/AVX512 обычно имеют максимальное потребление
Кстати, у старшей Quadro (6000), основных Cuda ядер было 448, против 480 на игровой GeForce 480.

Они у неё случайно блоки с двойной точностью (FP64) не включили? Т.е. 1/2 (как у Quadro 4000) вместо 1/8.

Тогда было в пределах 150 Вт, не то что сейчас.

Судя по частотам (по ссылке) Core m3-8100Y будет настроен на повышенный TDP:8W.

Не будет разделять с другими устройствами шину DMI при обмене с оперативной памятью, например.

У 7700k ровно 0 процессорных pcie линий для M.2 SSD (16 линий обычно заняты видеокартой). Для подключения SSD есть только чипсетные.

У Comet Lake (Socket LGA1200) было обещано только 16 процессорных линий PCI-e. А 1151v2 покупать уже не актуально (по крайней мере домой).

Интересно, а как вписываются дополнительные полосы PCIe в тот же сокет? Сейчас ведь их нет.

Хотелось бы увидеть, при каких f не мыло, кроме f8. Zeiss и Leica публикуют при f4 и f5.6 кроме открытой.

Меня больше интересует, из чего сделан корпус смартфона сверху и снизу? Т.е. где камера, антенна и т.д. Судя по всему обычный поликарбонат, а соединение пластика и угля клеевое. Или всё же металл? Интересно было бы посмотреть испытания на трёхточечный (да и на четырёхточечный) изгиб. Будет разрушение по месту соединения, или нет.

Если делать бюджетные сборки, то оптимальны по цене платы и корпуса mATX, а таких плат под AMD завались.
Я вообще не понимаю, как можно собрать бюджетный mini-ITX. Там же на этой плате нужно всё сразу: хороший Wi-Fi, приличный звук… И ничего потом не добавить (поменять).

Да вроде на B450 сейчас mini-ITX платы вполне доступны (за 8-9 тысяч).
Под Intel есть дешевле, но не критично на фоне стоимости сборки целиком.

Это нужно не всем, а только тем, кто имеет десятки рабочих командировок в год за границу. Если 2-3 командировки в год, то можно поменять сим-карту, а с другой включить переадресацию. Конкретно мне вторая сим не нужна.
Кстати, для звонков по Skype, WhatsApp и т.д. сим-карта вообще не нужна, достаточно любого способа доступа к интернет.

Зачем нужны две сим-карты? В какой то глуши, где один из операторов плохо принимает?
Так, насколько я понял, вторая карта не будет в 5g работать, она и нужна только для звонков.

Всё же это разные технические реализации. К тому же спускаемый аппарат Starliner значительно тяжелее спускаемого аппарата Союза, который тоже приземляется.
Это может быть и не большой, но заметный шаг вперёд.
Тем не менее, мне кажется, что отличия заметней, чем между первым и десятым iPhone.

Тогда приземления не было, было приводнение. Впрочем как и у Джемини, Аполлона и даже у Crew Dragon от SpaceX. У Шаттла была самолётная посадка, это тоже некорректно назвать приземлением капсулы.
Т.е. для NASA это действительно новое достижение.

Lomography предпочла для последних моделей петцваль китайскую фирму: https://radojuva.com/2019/05/petzval-55-mm-f1-7-mkii/