Завершает экскурс в будущее «клиентской платформы» Intel, ставший возможным благодаря публикации источником слайдов из соответствующей презентации, пара изображений, посвященных процессорам Haswell.
Процессоры Haswell, которые последуют за 22-нанометровыми Ivy Bridge, также будут выпускаться по 22-нанометровой технологии. У своих предшественников они унаследуют технологии Intel Turbo Boost, Hyper-Threading и кэш-память LLC, совместно используемую CPU и интегрированным GPU. Кроме того, будут сохранены технологии Power Aware Interrupt Routing и DDR Power Gating, направленные на уменьшение энергопотребления. В состав процессора войдут контроллеры памяти DDR3L (в настольной версии — и DDR3) и шины PCI Express 3.0.
Что касается нововведений, в первую очередь, обращает на себя внимание новый интегрированный GPU с тремя видеовыходами, улучшенная поддержка «разгона», поддержка набора расширения команд AVX 2.0 и AES-NI. Мобильные процессоры Haswell получат внешнее оформление G3 (947 контактов), настольные — H3 (1150 контактов). Ознакомиться с особенностями процессорного разъема H3 более подробно позволяет вторая иллюстрация.
По двум габаритам — 37,5 х 37,5 мм — новый корпус будет эквивалентен LGA 1155, используемому в случае Ivy Bridge. Высота корпуса чуть-чуть уменьшится — c 4,516 до 4,476 мм. Это позволит обеспечить преемственность на уровне системам охлаждения. Сохранится также конструкция и принцип размещения контактов, с учетом очевидной разницы в их количестве (у LGA 1150 их будет на пять меньше) и перераспределения по функциям, показанного на схеме.
Источник: ChipHell