Hybrid Memory Cube
В процессорах Intel Knights Landing используется встроенная память Micron
Тесная интеграция процессора и памяти позволила устранить узкое место в пропускной способности
Micron Technology лицензирует у Avago Technologies высокоскоростные преобразователи SerDes для «кубов памяти» HMC
Преобразователи, разработанные специалистами Avago, очень широко используются в современной электронике
Консорциум Hybrid Memory Cube опубликовал первую спецификацию одноименной памяти
Основное достоинство HMC заключено в объединении высокопроизводительной логической части с памятью DRAM
Microsoft вошла в консорциум Hybrid Memory Cube Consortium
Окончательные спецификации памяти HMC будут готовы к концу года
IBM будет выпускать «кубы памяти» Micron c применением технологии TSV
Компоненты HMC будут выпускаться по 32-нанометровой технологии
Samsung и Micron вместе будут разрабатывать и продвигать «кубы памяти»
HMCC объединились в Hybrid Memory Cube Consortium
IDF 2011: Intel показала память Hybrid Memory Cube с пропускной способностью 1 Тбит/с
Hybrid Memory Cube в семь раз энергоэффективнее памяти DDR3