Просто наблюдение: из какой-то более менее конкретной информации о кристаллах и количестве ядер о Raptor Lake — вся информация о старшем кристалле 8+16 для настольных систем, а о Meteor Lake — уже второй кристалл для мобильных систем (2+8 и 4+8).
А ещё, прошу именно Вас обратить внимание, что 2024 год на слайдах — это конец 2024 года. Не надо потом писать, что AMD обещала это до начала 2024 года.
Современный рынок потребительских процессоров — это турнир по читерсту. И правила тут задаёт Intel. В топовых моделях — кипяти водянку, или проиграешь. AMD сделала верхний лимит меньше, чем PL2 у Intel — меня это удивило. Я ждал больше, про запас — AM5 придётся конкурировать не только с LGA1700, но и с будущими платформами Intel.
Как отводят «105 Вт» от одного чиплета в 3800X, 3800 XT, 5800X? А тут 2 чиплета. Вот точно также. На каждый чиплет по 85 Вт (это если пренебречь io чиплетом — с его учётом и того меньше). А одночиплетных «170 Вт» и не будет.
В лимиты потребления упирается при загрузке всех ядер. Максимальные частоты — это при загрузке минимума ядер. Одно с другим не связано. Поднимают энерголимиты для того, чтобы при многопоточной нагрузке стабильно держать всеми ядрами средние, но не максимальные частоты.
Куда ж тебя несёт? Современные процессоры не достигают максимальных расчётных значений энергетических лимитов под однопоточной нагрузкой. А вот максимальных частот — достигают именно под однопоточной нагрузкой. Циферка 170 Вт, которую ты тут форсишь, и работа в однопоточном режиме — невзаимосвязанные вещи.
1. Core i9-12900 Maximum Turbo Power 202 W. Только достигается это принудительными лимитами.
2. На текущий момент неизвестно, что такое «170 Вт»: для AM4 TDP не совпадал ни с «Processor Base Power» ни с «Maximum Turbo Power» у Intel. Как соотносится эта величина для AM5 также неизвестно.
3. Тут за углом (в разделе «Обзоры») сравнение младшенького 12700: как он работает при номинале (под принудительными лимитами) и при снятых лимитах. Под лимитами — падение производительности, в среднем, более 15%, а по сравнению с 12700K — более 20%.
Вы, безусловно, с лёгкостью докажете, что это другое, но Ваш шум о чипсетных линиях PCIe Gen2 подобен тому, как описаны любители менять процессоры в статье: «непропорционально шумных недовольных».
А массовые ПК, которым достаточно процессорных линий Gen3, Вы пренебрежительно записали в примитивные: «чего-нибудь примитивного, типа игрового ПК».
Мне также не очень нравится чипсетная политика AMD, но применяемый Вами подход — двойные стандарты. И замена процессора без смены материнской платы, и потребность в использовании чипсетных линий PCIe на высоких скоростях — удел относительно узкой группы «шумных» энтузиастов.
Two DDR5 SO-DIMM slots
https://psref.lenovo.com/syspool/Sys/PDF/ThinkPad/ThinkPad_T15p_Gen_3/ThinkPad_T15p_Gen_3_Spec.html?ver=dbd45a73-9254-4dde-ba0f-505c8e59893d#l2_Memory
Также просто предположение:
1. Работой с памятью, в первую очередь, занимается контроллер памяти. А он в IO чиплете.
2. В системах с dGPU также «некоторую информацию для GPU подготавливает CPU». И dGPU существенно сильнее «отдалён» от CPU.
3. iGPU в моделях 7000X ожидается самый маломощный. Для этого уровня производительности обычно выбираются технологические решения в угоду снижению затрат, даже ценой значительного падения производительности, а не ради идеи о «снижении накладных расходов». Тратить кремний на 12 отключенных маломощных графических ядер в серверных моделях — неприличное расточительство 5 нм техпроцесса.
4. RDNA2 до сих пор существовала только для 7 нм техпроцесса. В моделях 7000X чиплеты CPU — 5 нм, IO — 7 нм.
2. На текущий момент неизвестно, что такое «170 Вт»: для AM4 TDP не совпадал ни с «Processor Base Power» ни с «Maximum Turbo Power» у Intel. Как соотносится эта величина для AM5 также неизвестно.
3. Тут за углом (в разделе «Обзоры») сравнение младшенького 12700: как он работает при номинале (под принудительными лимитами) и при снятых лимитах. Под лимитами — падение производительности, в среднем, более 15%, а по сравнению с 12700K — более 20%.
Core i9-12900K Maximum Turbo Power 241 W.
Какую «плитку»? «Плитки» Intel обещает начиная с Meteor Lake. Опять умных слов начитался, сам не понял, что они значат?
А массовые ПК, которым достаточно процессорных линий Gen3, Вы пренебрежительно записали в примитивные: «чего-нибудь примитивного, типа игрового ПК».
Мне также не очень нравится чипсетная политика AMD, но применяемый Вами подход — двойные стандарты. И замена процессора без смены материнской платы, и потребность в использовании чипсетных линий PCIe на высоких скоростях — удел относительно узкой группы «шумных» энтузиастов.
https://psref.lenovo.com/syspool/Sys/PDF/ThinkPad/ThinkPad_T15p_Gen_3/ThinkPad_T15p_Gen_3_Spec.html?ver=dbd45a73-9254-4dde-ba0f-505c8e59893d#l2_Memory
4. N6 у TSMC — это «семейство N7», тогда как N5 — полностью новая нода.
1. Работой с памятью, в первую очередь, занимается контроллер памяти. А он в IO чиплете.
2. В системах с dGPU также «некоторую информацию для GPU подготавливает CPU». И dGPU существенно сильнее «отдалён» от CPU.
3. iGPU в моделях 7000X ожидается самый маломощный. Для этого уровня производительности обычно выбираются технологические решения в угоду снижению затрат, даже ценой значительного падения производительности, а не ради идеи о «снижении накладных расходов». Тратить кремний на 12 отключенных маломощных графических ядер в серверных моделях — неприличное расточительство 5 нм техпроцесса.
4. RDNA2 до сих пор существовала только для 7 нм техпроцесса. В моделях 7000X чиплеты CPU — 5 нм, IO — 7 нм.