Пекинский университет представил чип для беспроводной связи со скоростью до 120 Гбит/с

Исследователи из Пекинского университета и Городского университета Гонконга разработали адаптивный чип высокоскоростной беспроводной связи, работающий во всем диапазоне частот. Результаты исследования опубликованы 27 августа в журнале Nature.

Команды под руководством профессора Ван Синсюаня из Школы электроники Пекинского университета и профессора Ван Ченга из Городского университета Гонконга создали микросхему на основе технологии фотоэлектрического синтеза. Чип имеет размеры 11 мм x 1,7 мм, что соответствует площади ногтевой пластины.

Устройство обеспечивает беспроводную передачу данных со скоростью 50-100 Гбит/с во всех частотных диапазонах. В экспериментальных условиях система достигла скорости передачи свыше 120 Гбит/с. Диапазон покрытия составляет более 110 ГГц.

Чип интегрирует функции широкополосного преобразования беспроводного сигнала в оптический, настраиваемую генерацию несущей частоты и цифровую модуляцию основной полосы частот. В основе технологии лежит платформа фотонных материалов из тонкопленочного литий-ниобата.

Исследователи отмечают стабильную производительность беспроводного канала связи во всем частотном диапазоне без ухудшения характеристик в высокочастотной области. Технология соответствует требованиям к пиковой скорости связи стандарта 6G и открывает возможности для использования терагерцового диапазона частот в будущих системах связи.

Источник: IT House