Автор не входит в состав редакции iXBT.com (подробнее »)
avatar
Так я и написал о том что это ультра редкие случаи, которые или брак заводской. Или коробку при транспортировке кидали как мешок с картошкой.
avatar
Я не дочитал всю статью но сразу кину камень в огород автора. Водянка в плане отвода тепла сильно уступает жидком металлу. И у таких решений есть свои плюсы и минусы.
Например водяная прибита. Но она больше по объёму. И занимает больше места в корпусе, что сильно увеличивает размер того же копа если бы применялся метал или обычный воздух.
В чем косяк метала? Он едкий. Любое попадание его вне корпуса закончится тем, что соседние контакты отправяться к проотцам сразу. Если сверху добавить проблему того что он всегда в жидком виде любой хороший трех может гарантировать его вытекиние. Новостей о том как он вытекает у PS5 есть. Да это само собой косяк транспортировки все таки и тут скажем так прибито, да и специально губка есть. Но как правильно сказал автор такие APU жутко жаркие.
Итог. Решение в жидком металл было выбрано именно из за лучшего убирайся тепла при этом не нагружать саму конструкцию. Что не реально с водянкойили тем же воздухом. Но и влечёт последствия которые могут обернуться жуткой головной болью тех кто будет ремонтировать. Кстати по этой причине бракованные PS5 не ремонтируют а сразу заменяют. Ибо проще.