Со времен самых первых микропроцессоров, выполненных по технологии CMOS, середины 70-х техпроцесс это длина канала затвора. У разных технологий (топологий) другие размеры могут заметно отличаться, у разных фирм техпроцессы по одной технологии могут отличаться, разные итерации одного техпроцесса у одной фирмы могут отличаться. Поэтому когда хотят померяться у кого короче и тоньше, используют площадь 6T-SRAM ячейки памяти. А она на 7 нм меньше чем на 10 нм, а на 10 нм меньше чем на 14 нм. Всегда меньше, сколько бы плюсов за 14 нм не нарисовали;)
/>
/>
Жалко, не жалко, вариантов не было. Четыре года назад капитализация AMD была меньше $1.5 миллиарда. TSMC на внедрение одного техпроцесса тратит порядка $25 миллиардов. Богатенькие арабы, которые при ничтожной территории и населении продают 165-175 миллионов тонн нефти в год, из 15 фабов GF только один перевели на 14 нм и 4 фаба на 22 нм (1 в НЙ и 3 в Дрездене).
Безо всяких вариантов к настоящему времени полупроводниковые фабрики уже сожрали бы AMD. Не увидели бы мы ни ZEN ни RDNA. А Xbox X и PlayStation 5 были бы на 14 нм Intel Skylake (в лучшем, но маловероятном, случае в виде Whiskey Lake) + Nvidia Pascal. С вдвое меньшей производительностью в том-же теплопакете. Мне такое настоящее и будущее не нравится;)
Тишиной и плавностью хода. Как в троллейбусе, только без рева советских электродвигателей. Когда Leaf со светофора уже проехал перекресток — бензиновые одноклассники еще носом и половины не понюхали.
HPE отдельная компания про нее речь не идет. Мег Уитмен и так сделала с HP все что можно было сделать с американским производителем ПК. 33 млрд долларов это крыша за этот сомнительный актив.
Nissan Leaf выделяется снаружи и комфортный внутри. Больше половины поездок на моторе в прошлом году у меня попалось на него Кривом Роге. Очень популярный таксобус.
Вы слишком коротко выразились. Оттого Ваша речь потеряла содержание. Правильно и полно будет: для военки где «главнокомандующий завклубом, министр ВВС танкист, министр обороны пожарник, космосом заведует журналист, главный по ВПК мебельщик, а основными аргументами являются ворованные с ютюба ролики, скриншоты с игр и голимымый фотошоп с МиГами в километр размером» не используются тонкие техпроцессы. За неимением;)
Невооруженным глазом видно, что в Вас говорит зависть. К вассалам США народ ломится толпами, в том числе и от Вас. К Вашим вассалам: КНДР, Венесуэла, ЮО, ОРДиЛОСОС, ДРК, Восток Сирии только на военно-транспортном можно ипотечников втихаря доставить. А собственных их народ валит к вассалам США со страшною силой.
То есть смартфон с таким аккумулятором мог бы проработать без подзарядки пять дней, а электромобиль — проехать более 1000 км.
12 лет назад самолетик с солнечными панелями и ЛиС аккумулятором пролетал 82 часа 37 минут. ЛиС всегда были в разы более емкими и в разы более дешевыми. Единственный недостаток — меньше сотни циклов заряд-разряд. В новости про этот параметр ни слова, что как бы намекает.
20 лет недавно? Вы поди еще и битву на Калке помните;) До этого доминировал Филипс из которого ASML вылупилась и SVGL (Silicon Valley Group Lithography) которую ASML сожрали в 2000-2001.
Не будет. Цена Twinscan NXE:3350B ASML Step-and-Scan systems 13.5 nm EUV получается из многомиллиардных R&D / несколько десятков поставленных машин. Китайские производители сейчас занимают 5% рынка ПП по нормам ниже 40 нм. То есть каждая машина им обойдется в 20 раз дороже. В ней кроме листов железа для корпуса, проводов и индикаторов нет вообще ничего что можно купить. Лазеры, зеркала, оптика, источники плазмы и прочее-прочее ASML сами не производят. Много Вы знаете производителей компактной светлой мощной оптики на глубокий ультрафиолет 13.5 нм? И каждый компонент тоже разрабатывался десятки лет за много миллионов долларов / количество машин которые поставит ASML. Потому что других заказчиков на это оборудование нет. Кроме того в этом оборудовании полно технологий США, т.к. разработка EUV литографии изначально велась американскими военными из LLNL (Lawrence Livermore National Laboratory, подчиняется DoE) — той самой где под руководством Эдварда Теллера создали термоядерную бомбу.
По сравнению с EUV степпером Боинг 737 товар широкого народного потребления, которого выпустили 10 000 штук. Аналог которого могут создать Бразилия (Embraer 195), Китай (Comac C919) и даже Россия (МС-21 и Суперджет 100). Причем аналог который не будет зарываться в землю после взлета. EUV степпер содержит больше научных достижений и сверх современных технологий чем атомная бомба. Вопреки распространенному среди россиян мнению в древние времена не использовали ядерные бомбы. Основу создания ядерного оружия заложили европейские физики начала прошлого века. А воплотили в устройство менее чем через 40 лет. За 4 года повторил СССР, за 20 Китай, за 50 убогий и дремучий Пакистан. Потому что создание ЯО можно свети к банальному брут-форсу — много денег, людей, центрифуг. Создание EUV литографии нельзя. В десять раз большая машина не выдаст техпроцесс в единицы нанометров, десять 40 нм машин не выдадут 4 нм. Как нельзя заставить жить за Великим китайским файрволом и ходить строем специалистов, которых за любые деньги ждут в любой стране мира.
P.S. собственно по новости. Ройтер желтушное издание. Новости которого часто опровергаются или не подтверждаются. Кроме того постоянно делает вбросы раскачивающие котировки в интересах неизвестных спекулянтов. Лицензия ASML кончилась летом. Президент китайской SMIC заявлял корейским журналистам уже зимой, что ASML будет поставлять им EUV степперы независимо от торговой войны с США. Я тут давал ссылку. В тот момент материал был, потом корейцы его так потерли, что ни в одном кеше и архиве не индексируется. То что он был подтверждается тут, с цитатой из материала «SMIC might still be able acquire ASML EUV lithography tool».
/>
/>
Безо всяких вариантов к настоящему времени полупроводниковые фабрики уже сожрали бы AMD. Не увидели бы мы ни ZEN ни RDNA. А Xbox X и PlayStation 5 были бы на 14 нм Intel Skylake (в лучшем, но маловероятном, случае в виде Whiskey Lake) + Nvidia Pascal. С вдвое меньшей производительностью в том-же теплопакете. Мне такое настоящее и будущее не нравится;)
12 лет назад самолетик с солнечными панелями и ЛиС аккумулятором пролетал 82 часа 37 минут. ЛиС всегда были в разы более емкими и в разы более дешевыми. Единственный недостаток — меньше сотни циклов заряд-разряд. В новости про этот параметр ни слова, что как бы намекает.
По сравнению с EUV степпером Боинг 737 товар широкого народного потребления, которого выпустили 10 000 штук. Аналог которого могут создать Бразилия (Embraer 195), Китай (Comac C919) и даже Россия (МС-21 и Суперджет 100). Причем аналог который не будет зарываться в землю после взлета. EUV степпер содержит больше научных достижений и сверх современных технологий чем атомная бомба. Вопреки распространенному среди россиян мнению в древние времена не использовали ядерные бомбы. Основу создания ядерного оружия заложили европейские физики начала прошлого века. А воплотили в устройство менее чем через 40 лет. За 4 года повторил СССР, за 20 Китай, за 50 убогий и дремучий Пакистан. Потому что создание ЯО можно свети к банальному брут-форсу — много денег, людей, центрифуг. Создание EUV литографии нельзя. В десять раз большая машина не выдаст техпроцесс в единицы нанометров, десять 40 нм машин не выдадут 4 нм. Как нельзя заставить жить за Великим китайским файрволом и ходить строем специалистов, которых за любые деньги ждут в любой стране мира.
P.S. собственно по новости. Ройтер желтушное издание. Новости которого часто опровергаются или не подтверждаются. Кроме того постоянно делает вбросы раскачивающие котировки в интересах неизвестных спекулянтов. Лицензия ASML кончилась летом. Президент китайской SMIC заявлял корейским журналистам уже зимой, что ASML будет поставлять им EUV степперы независимо от торговой войны с США. Я тут давал ссылку. В тот момент материал был, потом корейцы его так потерли, что ни в одном кеше и архиве не индексируется. То что он был подтверждается тут, с цитатой из материала «SMIC might still be able acquire ASML EUV lithography tool».