«Surface Laptop SE оснащается 11,6-дюймовым экраном с разрешением 1366 x 768 пикселей, а также камерой 720p HD. Базовая модель поставляется с процессором Intel Celeron N4020, 4 ГБ оперативной памяти, 64 ГБ на eMMC. Цена стартует от 250 долларов.»
-
Это что за привет из 2010?
«SoC с TDP под 60 Вт»
90вт. CPU 30w + GPU 60w. В M1 Pro — да, 30+30, но там и производительность не очень.
-
Сама LPDDR5 имеет повышенные задержки в сравнении с DDR4/5 и по сути преимущество в близком расположении обнуляется. ПСП не особо зависит от того насколько близко расположена память.
Уже была информация, что в след. году будут плашки 8400 XMP с возможностью разгона до 12600. С таймингами тоже будет всё ок.
-
Первое поколение DDR4 тоже не брало 3200, а 4000 достигалось под азотом, а сейчас есть 4000@14-15-15-35
Самсунг уже сделал модуль 7200 без радиатора.
-
В 2014 DDR4 гнали под азотом, чтобы получить 4000мгц, а сейчас их можно получить на копеечные Crucial Ballistix U4 3000+
Ещё бы они что-нибудь значили. Вот AMD VEGA была отличной числодробилкой и майнинга отлично, а в играх 1080 обходила любую вегу. Потом вышел Radeon VII который майнит как RTX 3090, только в играх не выдаёт уровень 2080 и без лучей и без DLSS.
-
Т.е терафлопсы то будут, но более продвинутые архитектуры все-равно будут во многих задачах быстрее
1. 5% в год уже 5 лет как нет с выходом первых Zen
2. А зачем распаивать? Задержки у LPDDR выше, чем у DDR4/5, скорость важна, но DDR4 более чем хватает. Если 200ГБ/с нужны, то будет DDR5-12600
3. Ну и память просто рядом с процессором. LPDDR4 в ноутбуках тоже рядом с процессором.
« Новый iPad Pro в 75 раз быстрее оригинального iPad по скорости CPU. 8-ядерный графический процессор обеспечивает прирост производительности GPU на 40% по сравнению с предыдущим поколением, при этом он в 1500 раз быстрее, чем GPU в оригинальном iPad.»
-
Что интересно в 2010 году первого iPad везде хватало, а в 2020 году он даже не открывает современные браузерные страницы из-за индусокодеров
TSMC обогнали Intel, а архитектуры Intel делает очень хорошие. Сравните Zen 2 и Alder Lake, хотя оба сделаны на технологиях с плотностью транзисторов ~100млн/мм2 и оба являются первым поколением десктопных процессоров на данных нормах
-
Apple делает на 5нм, но не быстрее, а экономнее. Intel даже на своих 10+++(7) делает более быстрые процессоры, но из-за того, что у них довольно старые нормы это делается ценой потребления, а если догонят TSMC или перейдут на их услуги, то проблемы с потреблением уйдут
intel на самом деле на 1 шаг отстает и планируют обогнать уже года через 3-4
-
С 10нм не получилось из-за DUV оборудования, ибо TSMC на 7нм уже использовал EUV в своем 7нм когда плотность поднимали до 100млн/мм2. intel надо было поменьше плотность делать и было бы всё ок.
-
А теперь intel будет закупать первым оборудование ASML
-
Это что за привет из 2010?
-
Skylake точно быстрее из-за кэша :)
90вт. CPU 30w + GPU 60w. В M1 Pro — да, 30+30, но там и производительность не очень.
-
Сама LPDDR5 имеет повышенные задержки в сравнении с DDR4/5 и по сути преимущество в близком расположении обнуляется. ПСП не особо зависит от того насколько близко расположена память.
-
Первое поколение DDR4 тоже не брало 3200, а 4000 достигалось под азотом, а сейчас есть 4000@14-15-15-35
-
В 2014 DDR4 гнали под азотом, чтобы получить 4000мгц, а сейчас их можно получить на копеечные Crucial Ballistix U4 3000+
-
Т.е терафлопсы то будут, но более продвинутые архитектуры все-равно будут во многих задачах быстрее
2. А зачем распаивать? Задержки у LPDDR выше, чем у DDR4/5, скорость важна, но DDR4 более чем хватает. Если 200ГБ/с нужны, то будет DDR5-12600
3. Ну и память просто рядом с процессором. LPDDR4 в ноутбуках тоже рядом с процессором.
-
Что интересно в 2010 году первого iPad везде хватало, а в 2020 году он даже не открывает современные браузерные страницы из-за индусокодеров
-
Apple делает на 5нм, но не быстрее, а экономнее. Intel даже на своих 10+++(7) делает более быстрые процессоры, но из-за того, что у них довольно старые нормы это делается ценой потребления, а если догонят TSMC или перейдут на их услуги, то проблемы с потреблением уйдут
-
С 10нм не получилось из-за DUV оборудования, ибо TSMC на 7нм уже использовал EUV в своем 7нм когда плотность поднимали до 100млн/мм2. intel надо было поменьше плотность делать и было бы всё ок.
-
А теперь intel будет закупать первым оборудование ASML