Технологическое оборудование создано, но возникают вопросы к химическим реактивам

Массовый рынок потребительской электроники уже заполняется чипами, произведенными по 7-ми и 5-ти нм технологическим процессам. Однако дальнейшее снижение литографических стандартов неожиданно столкнулось с вопросами расходных материалов, применяемых в процессе производства.

Так лидеры отрасли в лице тайваньской TSMC, американской Intel и южнокорейской компании Samsung выражают обеспокоенность относительно наметившегося отставания самих по себе существующих химических материалов от возможностей литографов. В частности, переход на менее чем 2 нм технологический процесс представляется весьма затруднительным без существенного улучшения качества и свойств химических материалов и очищающих растворов, которые используются для обработки пластин из кремния.

На протяжении последних двух десятилетий основное внимание разработчиков и производителей уделялось самим литографам и сопутствующему оборудованию. На ближайшие десять лет, уже получивших название «эра материалов», повышенные требования и усилия будут предъявляться и прикладываться именно к химикатам.

Уже сейчас массовым стало производство 3D NAND памяти в 250 слоев. В ближайшее время этот показатель будет лишь увеличиваться и без новых химикатов для «тонких» процессов не обойтись.

Их чистота непосредственно влияет на процент брака при производстве микросхем. Поскольку взаимодействие и реакции уже идут на атомарном уровне, то точность нанесения растворов и предсказуемость реакций играют первостепенную роль. Кроме того, все чаще разработчики микроэлектроники присматриваются к замене меди в качестве проводника на другие материалы, например, молибден.

Учитывая, что стоимость затрат на разработку и производство всех элементов технологической цепочки достигает астрономических сумм, осваивать его и, следовательно, претендовать на свою долю рынка, смогут лишь крупные игроки отрасли, готовые к масштабному инвестированию.

Источник: 3DNews