Qualcomm представит флагман Snapdragon 8 Gen 4 с кастомным CPU Oryon уже осенью 2024 года

Пост опубликован в блогах iXBT.com, его автор не имеет отношения к редакции iXBT.com

Один из ключевых разработчиков чипов для смартфонов — компания Qualcomm работает над следующим поколением флагманских чипсетов для смартфонов. Появилась новая информация о времени премьеры передовой мобильной платформы Snapdragon 8 Gen 4, и состоится последняя довольно скоро.

Автор: Qualcomm Источник: www.qualcomm.com

Новый чип появится в октябре, его представят в ходе мероприятия Snapdragon Summit. Это соответствует обычному циклу премьер флагманских чипсетов — Snapdragon 8 Gen 3, на котором работают современные флагманские Android-смартфоны вроде Samsung Galaxy S24 Ultra и OnePlus 12, его тоже представили в своё время в октябре — только 2023 года, во время организованного разработчиком саммита на Гавайях.

В видео, опубликованном в социальной сети X на фоне мероприятия Mobile World Congress (MWC) в Барселоне, директор по маркетингу Qualcomm Дон Макгуайр подтвердил, что премьера действительно состоится в октябре. Дополнительно он подтвердил, что новинка получит кастомный CPU Oryon и обновлённый нейропроцессор (NPU), это должно стать «убийственной комбинацией».

Хотя о новой платформе известно очень мало, ожидается, что выпуском чипсетов займётся TSMC в соответствии с 3-нм техпроцессом, аналогичным тому, что используется при производстве чипа Apple A17 Pro, применяемом только в iPhone 15 Pro-версий. О CPU Oryon известно, что вариант представлен в 2022 году для платформы Snapdragon. В частности, такие процессоры уже применяются для платформы Snapdragon X Elite, предназначенной для ИИ-ПК, анонсированных в прошлом октябре.

Вероятно, на Snapdragon 8 Gen 4 будут работать будущие Android-флагманы вроде Samsung Galaxy S25, серия Xiaomi 15, а также Asus Zenfone 11. Представленная в прошлом октябре платформа Snapdragon 8 Gen 3 используется в современных флагманах. Qualcomm принадлежит 28 % мирового рынка мобильных чипсетов по данным на III квартал 2023 года. По данным Counterpoint Research, масштабами производства компания уступает в этой нише только MediaTek.

Источник: Gadgets 360

Автор не входит в состав редакции iXBT.com (подробнее »)
Об авторе
2016-kv@rambler.ru

0 комментариев

Добавить комментарий

Сейчас на главной

Новости

Публикации

Как колонки 35АСДС-017 решали главные проблемы электростатической акустики

В 1984 году во Львове начали выпускать колонки 35АСДС-017 с электростатическими излучателями. Такие излучатели передают средние и высокие частоты с очень малыми искажениями, но плохо справляются с...

Инженерная оговорка первых партий GPO Brooklyn: почему CD-диск нужно вставлять задом наперед

Когда в руки попадает современная реплика классической аудиотехники 1980-х годов, меньше всего ждешь сюрпризов из области базовой эргономики. Музыкальный центр GPO Brooklyn, созданный брендом GPO...

Обзор Greenworks DD560: проверяю его там, где обычному шуруповерту уже тяжело

Greenworks DD560 — компактная аккумуляторная дрель-шуруповерт с бесщеточным двигателем, крутящим моментом до 60 Нм и системой Anti-kickback. Модель рассчитана на сверление, работу с...

Почему новые телевизоры не показывают два канала одновременно и при чем тут форма экрана

Почему на новых телевизорах пропало разделение экрана пополам? Объясняю, как геометрия и защита контента поставили крест на любимой функции старых плазм.

Шпиль внутри небоскрёба: как вершину Chrysler Building подняли из самого здания

Осенью 1929 года прохожий, смотревший на строящийся Chrysler Building с Лексингтон-авеню, мог решить, что его высота уже почти понятна. Стальной каркас поднялся над Манхэттеном, ступенчатая корона...