Qualcomm представит флагман Snapdragon 8 Gen 4 с кастомным CPU Oryon уже осенью 2024 года

Пост опубликован в блогах iXBT.com, его автор не имеет отношения к редакции iXBT.com
| Новость | Смартфоны и телефоны

Один из ключевых разработчиков чипов для смартфонов — компания Qualcomm работает над следующим поколением флагманских чипсетов для смартфонов. Появилась новая информация о времени премьеры передовой мобильной платформы Snapdragon 8 Gen 4, и состоится последняя довольно скоро.

Автор: Qualcomm Источник: www.qualcomm.com

Новый чип появится в октябре, его представят в ходе мероприятия Snapdragon Summit. Это соответствует обычному циклу премьер флагманских чипсетов — Snapdragon 8 Gen 3, на котором работают современные флагманские Android-смартфоны вроде Samsung Galaxy S24 Ultra и OnePlus 12, его тоже представили в своё время в октябре — только 2023 года, во время организованного разработчиком саммита на Гавайях.

В видео, опубликованном в социальной сети X на фоне мероприятия Mobile World Congress (MWC) в Барселоне, директор по маркетингу Qualcomm Дон Макгуайр подтвердил, что премьера действительно состоится в октябре. Дополнительно он подтвердил, что новинка получит кастомный CPU Oryon и обновлённый нейропроцессор (NPU), это должно стать «убийственной комбинацией».

Хотя о новой платформе известно очень мало, ожидается, что выпуском чипсетов займётся TSMC в соответствии с 3-нм техпроцессом, аналогичным тому, что используется при производстве чипа Apple A17 Pro, применяемом только в iPhone 15 Pro-версий. О CPU Oryon известно, что вариант представлен в 2022 году для платформы Snapdragon. В частности, такие процессоры уже применяются для платформы Snapdragon X Elite, предназначенной для ИИ-ПК, анонсированных в прошлом октябре.

Вероятно, на Snapdragon 8 Gen 4 будут работать будущие Android-флагманы вроде Samsung Galaxy S25, серия Xiaomi 15, а также Asus Zenfone 11. Представленная в прошлом октябре платформа Snapdragon 8 Gen 3 используется в современных флагманах. Qualcomm принадлежит 28 % мирового рынка мобильных чипсетов по данным на III квартал 2023 года. По данным Counterpoint Research, масштабами производства компания уступает в этой нише только MediaTek.

Источник: Gadgets 360

Автор не входит в состав редакции iXBT.com (подробнее »)
Об авторе
2016-kv@rambler.ru

Сейчас на главной

Новости

Публикации

Почему Huawei Mate 70 Air нельзя назвать альтернативой iPhone Air, и почему это хорошо

Представленный в начале ноября смартфон Huawei Mate 70 Air, как может показаться, призван быть конкурентом iPhone Air и Samsung Galaxy S25 Edge. Однако такое сравнение некорректно по многим причинам.

Зачем раньше на севере могли разжигать костёр под грузовиком для его запуска

Северные морозы могли поставить людей буквально в тупик. Но люди всегда находили выход из сложных ситуаций. Когда температура опускалась до уровней -40, -50, где металл начинал звенеть, а масло...

Камера на 200 МП и до 1 ТБ памяти: всё о новых смартфонах среднего класса OPPO Reno 15 и 15 Pro

Смартфоны OPPO из серии Reno всегда выделялись не столько уровнем оснащения, сколько собственным шармом и необычными фишками: то мы получали выдвижную фронталку в виде плавника акулы (помните ещё...

Интернет как роскошь: в каких странах нет интернета и почему

В эпоху, когда интернет стал неотъемлемой частью повседневной жизни, сложно представить мир без него. Полностью отсутствующий интернет, конечно, редкость, но в некоторых странах доступ к глобальной...

Земля «накренилась» на 80 сантиметров. Мы сделали это, просто качая воду

Давно не секрет, что уровень океана поднимается. Основные виновники известны: тают ледники в горах и ледовые покровы в Гренландии и Антарктиде. Но в этом расчете был еще один недостающий...