Производство чипов для устройств Apple столкнулось с дефицитом стеклоткани

Японская компания Nitto Boseki (Nittobo), являющаяся практически единственным крупным производителем высококачественной стеклоткани для полупроводниковой промышленности, не справляется с текущим объёмом заказов. Этот материал используется при изготовлении BT-подложек (бисмалеимид-триазиновых), на которые монтируются процессоры перед установкой на печатные платы.

BT-подложки обеспечивают необходимую электропроводность, термостойкость и механическую жёсткость для современных чипов. Технологию применяют Apple, Nvidia, AMD, Qualcomm, Broadcom и другие производители электроники. В продуктах Apple данный компонент присутствует практически во всех устройствах.

Дефицит усилился на фоне стремительного роста производства серверов и дата-центров для систем искусственного интеллекта. ИИ-чипы требуют большего количества стеклоткани, что обострило конкуренцию за ограниченные ресурсы между технологическими компаниями.

Nittobo ведёт расширение производственных мощностей, однако новые линии будут запущены только в конце 2027 года. До этого момента дефицит сохранится.

Apple направила специалистов на предприятие тайваньской компании Grace Fabric Technology для содействия в повышении качества продукции до требуемого уровня. Параллельно технологические корпорации исследуют альтернативные методы упаковки чипов, не зависящие от дефицитного материала.

Нехватка стеклоткани дополняет существующие проблемы в цепочке поставок полупроводниковой отрасли, включая дефицит оперативной памяти, редкоземельных элементов и специализированного оборудования для производства печатных плат. Увеличение издержек производителей отразится на розничных ценах электроники.