Huawei осваивает производство 5-нм чипов и нацеливается на 3-нм

Согласно внутренней информации, компания уже ведет разработку 3-нм чипов с использованием объемного затвора GAA и двумерных материалов, ожидая их появления к 2026 году. Также сообщается о лабораторной проверке 3-нм чипов на основе углеродных нанотрубок, которые адаптируются для производства на заводе SMIC. Этот прогресс демонстрирует решимость Huawei и Китая в достижении полной технологической независимости в полупроводниковой отрасли.

После введения американских санкций в 2020 году, Huawei столкнулась с прекращением поставок передовых чипов, включая 5-нм Kirin 9000 от TSMC. Это вынудило компанию полагаться на складские запасы и чипы 4G от Qualcomm, что серьезно ударило по ее мобильному бизнесу. Однако в 2023 году Huawei удивила, выпустив Kirin 9000S (в Mate60Pro) на 7-нм техпроцессе SMIC. Несмотря на определенные ограничения, это стало важным шагом к технологической независимости. В мае 2025 года Huawei представила компьютер Hongmeng PC с новым 5-нм чипом Kirin X90. Этот прорыв стал возможным благодаря собственной разработке, полностью исключающей зависимость от американских технологий, включая EUV-литографию. Huawei использует китайское оборудование, например, литографические машины Shanghai Microelectronics SSA800 и травильное оборудование China Micro, достигающие точности в 5 нм путем многократной экспозиции. Это не только успех для Huawei, но и мощный стимул для развития всей цепочки поставок полупроводников в Китае.

Источник: money.udn