Honor Magic V5: Международный запуск самого тонкого складного смартфона начнется 15 июля

Компания Honor определилась с графиком международного релиза своего новейшего складного устройства Magic V5. Первой страной за пределами Китая, где появится этот смартфон, станет Малайзия — старт продаж назначен на 15 июля 2025 года. Вторым зарубежным рынком будет Гонконг с датой запуска 6 августа.

Признаки подготовки к европейскому дебюту Magic V5 уже заметны — на официальных веб-ресурсах Honor в Великобритании и Германии размещены предварительные анонсы устройства. Это свидетельствует о планах компании по масштабному выводу продукта на мировой рынок примерно в те же сроки, что и малазийский запуск.

Magic V5, представленный в Китае 2 июля, отличается рекордно малой толщиной корпуса. В разложенном виде модификация Ivory White достигает толщины всего 4,1 миллиметра, превосходя по этому показателю ожидаемый Samsung Galaxy Z Fold 7 (4,2 мм по неофициальным данным).

Техническое оснащение устройства включает чипсет Snapdragon 8 Elite, 16 ГБ оперативной и 1 ТБ постоянной памяти. Международная версия будет оборудована аккумулятором на 5820 мАч с поддержкой 60-ваттной зарядки, что отличается от китайского варианта с батареей емкостью 6100 мАч.

Фотовозможности смартфона обеспечивает тройная камера: основной модуль на 50 Мп, перископический телеобъектив на 64 Мп и сверхширокоугольный сенсор на 50 Мп.

Источник: Notebookcheck