Автор не входит в состав редакции iXBT.com (подробнее »)
avatar
На слайде: «avg 20% higher fps under the same power”
IXBT: «в среднем на 13% быстрее»
avatar
В этом и суть портативок, они должны хорошо работать со связанными ногами. 30вт в портативке это бред.
avatar
А у интел их нет что ли? Или заводов нет? Речь не о том чтобы прямо сейчас занять 20-30%+ рынка. Но даже если интел займет 5% контрактного рынка, это минус 5% у TSMC. И даже не только контрактного. Если она следующие процессоры вернет на свои заводы, это опять же минус у TSMC.
Им это не надо)
>«Не пару лет, ещё лет 8-10 точно»
Он ведь так и сказал.
avatar
Сейчас — тем более. Интел ведь хочет следующие продукты обратно к себе на заводы вернуть. Надо отговорить. В идеале чтобы вообще под ноль угробили свое производство.
avatar
Ты не уточнял что для ПК. Окей, 12 евро для ПК.
Для консоли 18 евро или 20 долларов.
avatar
Геймпасс с дей ван релизами стоит 20
avatar
Спасибо
avatar
Все озвученные тобой косяки не связаны с текущим положением интел. С продуктовым бизнесом у интел все более-менее в финансовом плане. На дно ее опустило производственное. Оно потребовало слишком больших инвестиций.
avatar
Я описал как. Разберись для начала в вопросе, потом пиши.
avatar
>«То есть Гелсингер напрямую ничего не сказал о том, что этот показатель у Intel 18A на самом деле выше или не предложил какой-то альтернативной метрики конкретно для решения Intel».
Как это не предложил? Вы же сами его цитируете:
>«Выход годных кристаллов на самом деле представлен в виде плотности дефектов».
И он ее озвучивал пару месяцев назад — D0 < 0.4.
>«TSMC, у которой грядущий техпроцесс 2 нм уже на этапе тестирования имеет показатель 60%»
Если взять площадь чипа iPhone и применить плотность дефектов озвученную Пэтом, то у Intel этот процент составлял бы около 70%.
avatar
Примерно такой ответ и ждал. К подобным слухам без контекста и деталей доверия тоже нет.
Ну, остается только подождать. Недолго так то.
avatar
>но в таком случае где опровержение
Опровержение есть от Пэта:
«thank you Pat for helping to set the record straight. I'm so very proud of the TD/18A team for the incredible work and progress they are making.»
Это его комментарий в ответ на твит в котором говорится что новость про 10% и плохое состояние 18A — фейк.
Ну а лично для меня более весомый аргумент — отсутствие хотя бы малейших намеков что Clearwater Forest переходит на иной техпроцесс, а ведь он должен выйти уже летом. Слухов о его задержке или отмене тоже нет.
Про Lunar Lake мы знали все сильно заранее, почти за год. А об Arrow Lake слухи пошли в начале года.
avatar
То что это уважаемое издание не значит что они не могут ошибаться или неверно что-то интерпретировать. К тому же они не говорили что Broadcom отказалась — это ты откуда взял?
И как можно говорить о провале тестирования, если они даже не использовали PDK 1.0.
avatar
>«тесты Broadloom пришли к выводу, что технологический процесс не готов к переходу на крупносерийное производство»
Может потому что это тоже вброс? Последние слова от представителей Broadcom были о том что они все еще оценивают узлы Intel. Они не заявляли об отказе от 18A.
Ну и как бы логично что техпроцесс не готов для HVP, он на него только в следующем году перейдет. Как тут можно делать какие-то выводы. Чип Broadcom к тому же огромный. К производству таких чипов техпроцесс обычно готов через год-два после начала массового производства. Почему думаешь Nvidia не спешит переходить на N3, хотя она легко могла получить огромные мощности от TSMC?
И главное — Broadcom не создавала тестовых чипов с использованием PDK 1.0. Пэт это подтвердил в твиттере.
avatar
Мой тейк был в другом.
Вот Гелсингер только что в X написал тоже:
«speaking about yield as a % isn't appropriate. large die will have lower yield, smaller die — high yield percentage. Anyone using % yield as a metric for semiconductor health without defining die size, doesn't understand semiconductor yield. yields are represented as defect densities.»
Перевод:
«говорить о выходе годных в % неуместно. большой кристалл будет иметь меньший выход годных, меньший кристалл — высокий процент выхода годных. Любой, кто использует процент выхода годных в качестве показателя работоспособности полупроводника, не определяя размер кристалла, не понимает выход годных полупроводников. Выход годных представлен в виде плотности дефектов.»
avatar
Так это вброс очевидный. Не даны даже условия при которых выход годных — 10%. Для очень крупного чипа он может быть 10%, а для небольших чиплетов или мобильных чипов — 80+.
Интел уже публично озвучивала плотность дефектов на кв см — 0.4. И для такого уровня дефектов выходной годной продукции для чипа Panther Lake и Clearwater Forest составляет более 80%.
Кому интересно — https://www.hardwareluxx.de/index.php/news/allgemein/wirtschaft/65068-defektrate,-ausbeute-und-chipgr%C3%B6%C3%9Fe-wir-r%C3%A4umen-mit-einigen-mythen-auf.html
Кроме того до выхода на массовое производство минимум полгода согласно дорожной карте.
avatar
>еще Intel 3 не отшлифовали
>По intel 3 производятся sierra forest и granite rapids
>Ага, настолько отшлифован, что чипы заказывают на TSMC
Ясно, тролль
avatar
Ты троллишь что ли. Я задал конкретный вопрос про intel 4 и intel 3, ты утверждал что у них проблемы. На что ты ответил:
>Трудности с EUV
Intel 3 и 4 это EUV. И у этих техпроцессов нет никаких проблем, они в массовом производстве.
>«Intel хочет стать foundry, но пока самого себя не обеспечивает чипами»
Обеспечивает, пример я дал. И не только себя. У них выручка по контрактному направлению сотни миллионов за квартал. Да, немного, но это небыстрый процесс. Они сами говорили что по-настоящему массовым этот сегмент станет только с 2026.
avatar
По intel 3 производятся sierra forest и granite rapids. С очень крупными чипами. Ага, не отшлифован))
18A в следующем году по плану, да. А взлетит или нет — увидим.
avatar
То что в дословной цитате может не быть вкраплений ложных домыслов автора.