В Китае представили первую линию для 2D-чипов — новая технология может заменить кремний

Глобальная индустрия полупроводников подошла к физическому пределу кремния: транзисторы стали слишком мелкими, что вызывает утечки тока и критический перегрев. Решение проблемы предложили инженеры китайского стартапа Yuanjiwei. Они запустили первую в мире пилотную линию по производству двухмерных (2D) полупроводников на 8-дюймовых пластинах. Детали проекта опубликовал портал Interesting Engineering со ссылкой на South China Morning Post (SCMP).

До сих пор гонка чипов зависела от монополии на оборудование для экстремальной ультрафиолетовой (EUV) литографии. США жестко ограничивают доступ Китая к этим машинам. В ответ шанхайская компания сделала ставку на принципиально иной класс материалов. Двухмерные полупроводники состоят из слоев толщиной всего в несколько атомов. Электроны в них движутся строго в одной плоскости, что позволяет радикально уменьшить размер транзистора без потери энергоэффективности.

Главное достижение Yuanjiwei — переход от лабораторных образцов к фабричному конвейеру. По словам председателя правления Бао Вэньчжуна, новая пилотная линия охватывает весь цикл: от подготовки сверхтонкого сырья до интеграции в готовые устройства (tape-out). Атомарная толщина материалов открывает путь к дешевой трехмерной компоновке (3D-стекингу), многократно увеличивая плотность памяти без расширения площади кристалла.

Предприятие планирует отработать техпроцесс и к 2029 году выйти на производство чипов, сопоставимых по мощности с 5-нанометровыми решениями. При этом технология полностью исключает потребность в западных EUV-литографах. Однако независимые эксперты предупреждают, что масштабирование процесса от 8-дюймовой тестовой линии до массового коммерческого рынка потребует создания новой цепочки поставок, которой в мире пока просто не существует.

Источник: Interesting Engineering