Для работы проектов iXBT.com нужны файлы cookie и сервисы аналитики.
Продолжая посещать сайты проектов вы соглашаетесь с нашей
Политикой в отношении файлов cookie
«Вода для тишины и максимального TDP»
Какой тишины то? Вам всё так же это тепло нужно рассеять. Так что шум от радиатора будет сопоставим + добавьте помпу.
Максимальный TDP тут всего 120Вт. С чем прекрасно справляются теплотрубки, которые создают шума на 0 децибел.
Смысл воды в другом, вода как теплоноситель может перенести больше тепла, чем теплотрубка. Ну и за счёт теплоёмкости, пиковые значения будут сглажены.
Т.е. в данных условиях которые включают и конфигурацию устройства, применять воду, не рационально.
Нет точно нет. CL указанный в циклах, считается само собой от частоты, а не от кол-ва транзакций в с. Для DDR 4 в режим 1к1, это половина от кол-ва транзакций в секунду.
Так CL 16, при 4000МТ/с, соответственно тактовая частота составит 2ГГц, что даст нам задержку в 8нс, а не 4нс.
И? Вы сами то поняли что к чему?
Давайте просто посмотрим на его должность? Кто он был в интел? архитектор? Чёрта с два.
Старший вице президент. Он именно что руководил Intel Silicon Engineering Group
После ушёл из компании на должность технического директора и в последствии занял место гендира и присоединился к совету директоров стартапа.
Так что да, тут для руководства попросту необходимо иметь инженерную квалификацию, иначе вы легко получите кучерявого бабуина на руководящей должности. Вы так же можете посмотреть что на Хуанга, что на Су.
«Непонятно — какой GPU тут нужен.»
Тот что поддерживает API Work Graphs. Как я понимаю для АМД это начиная с 7000 серии.
" Качество вблизи — не очень"
Но это не проблема самой технологии. Первое что хочу отметить это пережатое ютубом видео, а второе весьма простое освещение в демке.
«Вот ровно поэтому»
вы тут выше завялил совершенно другое.
«Пиковых не будет даже с хорошим кабелем»
" пиковые токи подаются не с начала и не до конца зарядки…"
И это не значит что они их вообще не увидят. А вопрос восприятия я уже сказал как можно решать.
С чего вы это взяли?
"(ещё вопрос, что это такое..)
Это поддержка протоколов(алгоритмов) быстрой зарядки. По тип QC или PD.
И да выдаст без проблем, это не что-то новое и невозможное. Вопроса буквально 2, один из которых вообще только от части отношение к зарядке имеет.
1)Как долго. (так же зависит от смартфона и протокола)
2)Как сильно будет греться устройство.
«Параметры выводить нельзя» Это тупо жизненно необходимо.
«что реальность далека от заявленных производителем пиковых значений»
Так как раз нет. Пиковые на то и пиковые. И при соответствующем алгоритме быстрой зарядки с нормальным кабелем она их наверняка выдаст.
Но само собой потребители не особо про это в курсе, в большинстве. И о боже мой для целей просвещения населения можно использовать тот самый злополучный маркетинг. Где людям популярно и в доступной форме объяснят что они покупают. Что «неожиданно» решит проблему возвратов и судов, не хуже, чем сокрытие параметров лол.
А ну и да люди по моему как-то лучше реагируют на открытость, нежели на попытку что то от них скрыть и возможно их обмануть.
«Нет.»
на том спор окончен фактуры нету.
" никто не будет упарываться в гарантию идентичности"
А это здесь причём? Вы ведь аппеелировали к тому, что гравировка АМД может отличаться
«это легко подделывается „
Ну как мы видим по новости не так уж и легко.
С пеладн все сложней. Т.к. есть несколько вариантов.
Новое и бу.
Свое производство или (полу)заказное.
т.к. имеем дело со свежим мини ПК, имеем самый оптимистичный вариант.
Своя разработка и свое производство, очевидно компоненты новые. Но и цена вообще то как бы вполне рыночная. Да и продукт не из дешёвых.
«ну тогда и про IPC вспомните,»
А я и вспомнил указав разницу архитектур.
«поэтому разница между 6/12 и 8/16 должна быть существенной,»
оно так не работает.
Ответьте на простой вопрос у вас есть хоть какие-то данные подтверждающие что гравировка у АМД заметно отличается от партии к партии? (как в данном случае) Или то просто ваши предположения основанные на… а на чём кстати?
Ps 4 8 ядер. Стоит ли говорить что какой-нибудь 4х ядерный айвик, предпочтительнее?
Переносимся в сегодняшний день
8 ядер zen 2 на частоте 3.5ГГц, не чета zen 5 на который может в 5+ ГГц так ещё и 3D кешем.
«С какой стороны — неясно»
С какой какой с низу очевидно.
" со всех будут подогревать."
Каких со всех? С верху и подогреваются, знаете ли люди не очень любят всякие кабальские законы после которых им же жить тяжелее.
А не подогревать не могут, т.к. это уже бьёт по их интересу.
Ещё раз голый прирост плотности вообще ничего не говорит. Уж тем более какие-то планы и обещания.
Есть по факту 3 метрики плотности
1 плотность логики
2 плотность SRAM
3 Аналоговая плотность. (которую особо и не показывают нам)
Из чего и состоят чипы. Для TSMC мы знаем тестовую конфигурацию чипа
50% logic, 30% SRAM, and 20% analog. Для интел вообще не в курсе.
Хуже того эти метрики различны даже в рамках одной ноды, т.к. существуют разные библиотеки, с отличными друг от друга строениями ячеек транзисторов, для получения преимуществ в тех или иных характеристиках (плотность, скорость, потребление).
Ещё раз повторяю, сравнивать вот так относительные числа бессмысленно. Вы сперва их приведите к единой базе, а потом сравнивайте.
Либо сравнивайте абсолютные числа. Для плотности логики кол-во транзисторов на мм.кв., естественно в рамках одних и тех же библиотек (LP/HP/HD).
Для памяти тоже, но я уже привёл цифры.
«Не, не ровно — over. » Вы не путайте слова ровный и равный.
«А на графике даны более конкретные данные — 18%» 25% и т.д.
И не производительности, а скорости.
А ну и если вы так хотите поиграться в OVER то пожалуйста. Плотность TSMC в N2 >1.15x Т.е. от 15% до бесконечности. Ну как примем плотность чипов от TSMC +- равной бесконечности? Больше же 15% да?
https://cdn.mos.cms.futurecdn.net/WZyWhhqDmQNfmUwEDxnY8E.png
Ну и как-то получается что при скорости 10-15%, на графике показывают 16.4%. Ох какой простор для интерпретации. Они ж получаются нам врут, и врут в меньшую сторону!
https://cdn.mos.cms.futurecdn.net/bw43fJnZk6mxR3LcSkDqoD.png
Нет ну если вам так нравится эквилибристика цифрами пожалуйста, получайте распишитесь. Только вот это цирк.
Какой тишины то? Вам всё так же это тепло нужно рассеять. Так что шум от радиатора будет сопоставим + добавьте помпу.
Максимальный TDP тут всего 120Вт. С чем прекрасно справляются теплотрубки, которые создают шума на 0 децибел.
Смысл воды в другом, вода как теплоноситель может перенести больше тепла, чем теплотрубка. Ну и за счёт теплоёмкости, пиковые значения будут сглажены.
Т.е. в данных условиях которые включают и конфигурацию устройства, применять воду, не рационально.
Так CL 16, при 4000МТ/с, соответственно тактовая частота составит 2ГГц, что даст нам задержку в 8нс, а не 4нс.
Давайте просто посмотрим на его должность? Кто он был в интел? архитектор? Чёрта с два.
Старший вице президент. Он именно что руководил Intel Silicon Engineering Group
После ушёл из компании на должность технического директора и в последствии занял место гендира и присоединился к совету директоров стартапа.
Так что да, тут для руководства попросту необходимо иметь инженерную квалификацию, иначе вы легко получите кучерявого бабуина на руководящей должности. Вы так же можете посмотреть что на Хуанга, что на Су.
Тот что поддерживает API Work Graphs. Как я понимаю для АМД это начиная с 7000 серии.
" Качество вблизи — не очень"
Но это не проблема самой технологии. Первое что хочу отметить это пережатое ютубом видео, а второе весьма простое освещение в демке.
вы тут выше завялил совершенно другое.
«Пиковых не будет даже с хорошим кабелем»
" пиковые токи подаются не с начала и не до конца зарядки…"
И это не значит что они их вообще не увидят. А вопрос восприятия я уже сказал как можно решать.
"(ещё вопрос, что это такое..)
Это поддержка протоколов(алгоритмов) быстрой зарядки. По тип QC или PD.
И да выдаст без проблем, это не что-то новое и невозможное. Вопроса буквально 2, один из которых вообще только от части отношение к зарядке имеет.
1)Как долго. (так же зависит от смартфона и протокола)
2)Как сильно будет греться устройство.
«что реальность далека от заявленных производителем пиковых значений»
Так как раз нет. Пиковые на то и пиковые. И при соответствующем алгоритме быстрой зарядки с нормальным кабелем она их наверняка выдаст.
Но само собой потребители не особо про это в курсе, в большинстве. И о боже мой для целей просвещения населения можно использовать тот самый злополучный маркетинг. Где людям популярно и в доступной форме объяснят что они покупают. Что «неожиданно» решит проблему возвратов и судов, не хуже, чем сокрытие параметров лол.
А ну и да люди по моему как-то лучше реагируют на открытость, нежели на попытку что то от них скрыть и возможно их обмануть.
на том спор окончен фактуры нету.
" никто не будет упарываться в гарантию идентичности"
А это здесь причём? Вы ведь аппеелировали к тому, что гравировка АМД может отличаться
«это легко подделывается „
Ну как мы видим по новости не так уж и легко.
Новое и бу.
Свое производство или (полу)заказное.
т.к. имеем дело со свежим мини ПК, имеем самый оптимистичный вариант.
Своя разработка и свое производство, очевидно компоненты новые. Но и цена вообще то как бы вполне рыночная. Да и продукт не из дешёвых.
«Как в современном игровом процессоре может быть меньше ядер, чем у PS текущего поколения?»
А я и вспомнил указав разницу архитектур.
«поэтому разница между 6/12 и 8/16 должна быть существенной,»
оно так не работает.
Переносимся в сегодняшний день
8 ядер zen 2 на частоте 3.5ГГц, не чета zen 5 на который может в 5+ ГГц так ещё и 3D кешем.
С какой какой с низу очевидно.
" со всех будут подогревать."
Каких со всех? С верху и подогреваются, знаете ли люди не очень любят всякие кабальские законы после которых им же жить тяжелее.
А не подогревать не могут, т.к. это уже бьёт по их интересу.
Есть по факту 3 метрики плотности
1 плотность логики
2 плотность SRAM
3 Аналоговая плотность. (которую особо и не показывают нам)
Из чего и состоят чипы. Для TSMC мы знаем тестовую конфигурацию чипа
50% logic, 30% SRAM, and 20% analog. Для интел вообще не в курсе.
Хуже того эти метрики различны даже в рамках одной ноды, т.к. существуют разные библиотеки, с отличными друг от друга строениями ячеек транзисторов, для получения преимуществ в тех или иных характеристиках (плотность, скорость, потребление).
Ещё раз повторяю, сравнивать вот так относительные числа бессмысленно. Вы сперва их приведите к единой базе, а потом сравнивайте.
Либо сравнивайте абсолютные числа. Для плотности логики кол-во транзисторов на мм.кв., естественно в рамках одних и тех же библиотек (LP/HP/HD).
Для памяти тоже, но я уже привёл цифры.
«А на графике даны более конкретные данные — 18%» 25% и т.д.
И не производительности, а скорости.
А ну и если вы так хотите поиграться в OVER то пожалуйста. Плотность TSMC в N2 >1.15x Т.е. от 15% до бесконечности. Ну как примем плотность чипов от TSMC +- равной бесконечности? Больше же 15% да?
https://cdn.mos.cms.futurecdn.net/WZyWhhqDmQNfmUwEDxnY8E.png
Ну и как-то получается что при скорости 10-15%, на графике показывают 16.4%. Ох какой простор для интерпретации. Они ж получаются нам врут, и врут в меньшую сторону!
https://cdn.mos.cms.futurecdn.net/bw43fJnZk6mxR3LcSkDqoD.png
Нет ну если вам так нравится эквилибристика цифрами пожалуйста, получайте распишитесь. Только вот это цирк.