Да не умеет он в закладки, если его специально не научат их делать. При том сами АМД будут знать, по каким паттернам будут делаться закладки же.
По факту будет такой же инструмент как EDA, только будет делать меньше ошибок в проектировании. Хотя смотря как обучат.
Сейчас как делается, прогоняют через EDA, а потом такие компашки как АМД, ещё и ручками доделывает, тонкая оптимизация так сказать.
ИИ, это где интеллект не про осознание, но про обучение. Т.е. алгоритм способный к обучению. Можно сказать имитация.
Кстати Нвидиа тоже подобным занимается. Были новости. может годик два назад.
Ещё б ты знал, что такое «ИИ», что ему нужно. Что такое матричные ускорители в RDNA 3 и матричные ядра ещё с CDNA. Что им досталось по сути от xilinx в лице XDNA и где оно применяется.
Нафига АМД разрабатывать UIF.
И как я мог забыть ЛОООООООООЛ.
Вообще я ничего не сравнивал. Сказано такие видюхи делаются редко т.к. мало что могут.
Я и ответил, если захотеть могут они нормально, явно больше чем просто кодировать ютуб.
Понял о чем вы. Тут ваша правда. Но толку то? Буст длится каких нибудь 20-60 секунд, далее постепенно снижаются частоты до рабочих же. Более короткие всплески даже брать не стоит.
Учитывая массивность крышки смысл? Тем более дальше нас так же ждёт медь в виде подошвы радиатора.
И так к слову буст применяется в основном при малопоточной нагрузке. Скорее всего даже без авх, т.е. часть конвейера прохлаждается или в зависимости от нагрузки будут использоваться разные его части (порты)
В десктопе нас такое не интересует от слова совсем. Просто потому, что температуры и так будут хорошие.
Нас как раз интересуют тяжёлые сценарии. При длительной нагрузке же. Что и вызовет проблемы.
Отвечу я.
1)Так же используется Silicon Nitride, теплопроводность можете посмотреть сами.
2)Слой составляет лишь 400мкм.
По второму пункту. Эти данные взяты с информации по 5800x3d. Тогда АМД как раз и уменьшали данные слой, для установки 3д кеша.
Есть информация, по интелу
https://www.techpowerup.com/review/amd-ryzen-7-5800x3d/2.html
Intel resorted to similar die-thinning for its 10th Gen «Comet Lake» silicon to make room for a thicker IHS.
Понимаете в чём дело.
«ограничены либо тёплом, которое можно отвести,»
Это не совсем так. Просто потому, что тепло которое мы можем отвести напрямую связано с размерами кристаллов. Т.к. в случае маленького размера, при той же мощности, концентрация тепла будет выше. Т.е. сложнее отвести это самое тепло. А не только от его количества.
Градиента как раз и не будет, по идее. Точнее он будет почти такой же.
Теплоёмкость, то это сколько кол-во тепла нужно в данном случае поглотить, для нагревания на 1 гр.
А вот теплопроводность то как раз способность проводить тепловую энергию.
Т.е. всё что вы сказали будет работать иначе. Нам просто понадобится меньше тепла, дабы нагреть крышку. И всё на том. И это ничего особо не даст. По простой причине, дальше у нас следует термопаста>СО из меди(опционально никелированной/теплотрубок/алюминия.
А скорость распространения тепла в материале практически та же, так как теплопроводность та же. Т.е. тепло от точки нагрева распространяется практически с той же скоростью же.
Градиент температур получается как раз в результате теплового сопротивление, это грубо говоря величина противоположная теплопроводности же.
Вот в жизни АМД не отключала ядра, ни в CPU, ни в GPU!
Интеееереессноо а что такое например райзен 5 5500!? Который Cezanne.
Самое первое поколение на АМ4, которое Bristol Ridge.
A12-9800E IGPU Radeon R7
Athlon X4 970 Пейн я не вижу IGPU, Буба его нет.
А может ещё старее вспомним. Ну например Richland
AMD A8-6600K IGPU HD 8570D
Athlon X4 760K IGPU, свалил в закат.
Не ну а так, конечно впервые, ведь вы так сказали.
Буст до упора это у всех так. У интела из коробки может в лёгкую стоять PL2 или вообще без лимитов, смотря что там производитель материнки выставил по умолчанию. Но там проблема иного толка, много тепла в принципе.
И практика как раз показывает, что дело-то как раз в чиплетах.
Это сразу стало понятно при их выходе. Т.к. тот же 9900к при жоре под 250Вт, грелся сопоставимо с каким-нибудь 3950х при жоре около 150Вт, на то башнях.
(цифры немного от балды, пишу примерно как запомнил)
Просто из за того, что мы имеем достаточно большой тепловой поток, на очень маленькой поверхности. И это до сих пор проблема.
В то же время амдшные APU которые монолитные, очень даже холодные. При тех же алгоритмах буста.
В случае Интела у нас 13900k имеет площадь 257мм2 (монолит). Против 70мм2 на 1 чиплет АМД.
И в обоих случаях тепло распространяется внутри кремния. Да и пятно контакта больше. По этому Интелу всё же попроще будет.
Ну вообще есть такое. В случае АМД. Идея в чём. У нас очень маленький чиплет.
И именно это проблема. Т.к. что у меди, что у испарительной камеры есть тепловое сопротивление. Из за которого мы и получим градиент температур. Исп. камера значительно лучше.
При условии что мы достаточно быстро отводим тепло со всей поверхности крышки. То да однозначно узкое место.
Но боюсь для подобного, нам нужна очень хорошая водянка.
Эт бред. Маск то не входил в число злых и голодных. Иначе бы до сих пор вкалывал бы на каком-нибудь руднике. А тут ему и читать и компьютер в 10 лет (в 80е), ведь каждый африканец так может да? Ну и так он же не в ЮАР почему-то решил свои проекты реализовывать.
Ну и причём тут Рогозин? Посади на его место Маска, будут максимум количественные изменения, но не качественные. У Рогозина в США, кстати шансов куда больше.
Дело в общем-то вообще не в личностях.
США не особо и «сытые»
В плане ракет в 00, выражусь вашими же словами они" жили комфортно, и на всё хватало, где стимул развиваться?"
" когда заставила нужда "
Ещё раз нужды вообще не было. Они не одно десятилетие, вкладывали в аэрокосмос. Живя в комфорте и достатке. С прекрасной возможностью за не очень дорого, здесь и сейчас летать на российских ракетах.
«появились конкурентноспособные варианты.»
Вот прям бац и появились из воздуха. Простите, но по взмаху волшебной палочки оно тоже не работает. Они не появились из не откуда. Сами же США создала почву для их появления, сама же их вскормила и вырастила.
«Они управляются корпорациями, которым нужно все время расти.»
В РФ тоже свои корпорации, которым тоже нужно расти. В Китае свои «непманы» Которым тоже нужно расти.
«Я же не говорю в данном контексте об удовлетворении потребности в еде.»
И очень зря, т.к. смысла вообще не остаётся, в данном изречении. Ибо везде в мире, есть свои корпорации, которые тоже голодные и злые.
И вот Китай, они условно в том же комфорте, что и США. Покупай оборудование не хочу. Но как и США, это им не помешает развивать свою литографию.
Кстати вот не занимайтесь бредом типа аппроксимируя США на РФ. Просто потому, как разная конъюнктура, аппроксимировать частности уже нельзя. Даже положение данных стран в мире сильно разное. Можно смотреть на глобальные тренды.
Но если хотите, что-то в частности сравнить, учитывайте все конъюнктурные факторы как минимум. А то вы так строите сферического коня в вакууме. И не учитывается реальные потребности и возможности (не людей в частности, а стран). Не учитываете интересы тех или иных классов. Вы ничего не учитываете, но аппроксимируете одно на другое.
«это максимум 38нм.»
Чушь кстати.
Давайте как посмотрим литографическую систему под тех. процессы класса 5/3нм.
https://www.asml.com/en/products/euv-lithography-systems/twinscan-nxe-3600d
Ой как же так, разрешение 13нм.
Оно не так работает. Интересует нас Minimum Metal Pitch. Который у N7 TSMC 40nm. Улавливаете?
Минимальный размер структур зависит от длинны волны, оптики по большей части. Так же влияет тех. процесс. И нам очень важен показатель точности наложения. Т.к. используются многослойные маски. Дабы получить столь малые структуры, определённо придётся использовать мультипаттернирование, вроде SAQP, что ещё больше увеличит количество слоёв.
На подобном оборудовании хоть N5 получить можно.
И почему в теории то.
1)Сильно зависим от самого тех. процесса. Да это очень сложно.
2)Получить можно, но выход годных ожидается дерьмовый. Что для Китая не аргумент, т.к. это лучше чем вообще ничего.
Стимул? Компартия заплатит. Так же например разработками вполне себе занимаются университеты вроде. Понимаете какое-дело, Китай не неолиберальный экономический рай, государство там играет свою роль в экономике.
В прочем как и в США, государство создаёт стимулы и оказывает протекцию своим предприятиям.
Так что нет. Не станет оно дороже. Фронт работ не изменится никак. Как следствие и стоимость разработки. А со сбытом тоже просто, Китай может навязать их сбыт, в рамках стратегии импортозамещения, возможно с некоторыми льготами/преференциями от государства.
Просто Китайские фабрики параллельно смогут здесь и сейчас выпускать продукцию.
Никаких голодных и злых. Ум и стратегия. Голодные и злые это вам в Африку. А те же сытые США вполне себе раз и пересели с российский ракет, на свои.
«есть люди, готовые за них выкладывать миллионы.»
Пфф. И что? Как это доказывает/опровергает устарелость?
Люди готовы выкладывать миллионы за то, что устарело, антиквариат называется.
А я про производителя и сказал. Вообще у производителей всё сиильно унифицировано. В рамках плат и элементов. Так что дело за чипами по сути. И вот даже если забыть о деньгах, не рационально выпускать 3 чипа, будем терять на обраковке
Покупателю и не нужны 10500 моделей карт. Покупателю то хочется удовлетворить свои потребности. А это как раз поиграть в игры. И таким боком можно порезать номенклатуру.
Но нафиг ж оно надо. Тупо эффективней делать, как делают сейчас.
По факту будет такой же инструмент как EDA, только будет делать меньше ошибок в проектировании. Хотя смотря как обучат.
Сейчас как делается, прогоняют через EDA, а потом такие компашки как АМД, ещё и ручками доделывает, тонкая оптимизация так сказать.
ИИ, это где интеллект не про осознание, но про обучение. Т.е. алгоритм способный к обучению. Можно сказать имитация.
Кстати Нвидиа тоже подобным занимается. Были новости. может годик два назад.
Нафига АМД разрабатывать UIF.
И как я мог забыть ЛОООООООООЛ.
Я и ответил, если захотеть могут они нормально, явно больше чем просто кодировать ютуб.
Учитывая массивность крышки смысл? Тем более дальше нас так же ждёт медь в виде подошвы радиатора.
И так к слову буст применяется в основном при малопоточной нагрузке. Скорее всего даже без авх, т.е. часть конвейера прохлаждается или в зависимости от нагрузки будут использоваться разные его части (порты)
В десктопе нас такое не интересует от слова совсем. Просто потому, что температуры и так будут хорошие.
Нас как раз интересуют тяжёлые сценарии. При длительной нагрузке же. Что и вызовет проблемы.
1)Так же используется Silicon Nitride, теплопроводность можете посмотреть сами.
2)Слой составляет лишь 400мкм.
По второму пункту. Эти данные взяты с информации по 5800x3d. Тогда АМД как раз и уменьшали данные слой, для установки 3д кеша.
Есть информация, по интелу
https://www.techpowerup.com/review/amd-ryzen-7-5800x3d/2.html
Intel resorted to similar die-thinning for its 10th Gen «Comet Lake» silicon to make room for a thicker IHS.
«ограничены либо тёплом, которое можно отвести,»
Это не совсем так. Просто потому, что тепло которое мы можем отвести напрямую связано с размерами кристаллов. Т.к. в случае маленького размера, при той же мощности, концентрация тепла будет выше. Т.е. сложнее отвести это самое тепло. А не только от его количества.
Теплоёмкость, то это сколько кол-во тепла нужно в данном случае поглотить, для нагревания на 1 гр.
А вот теплопроводность то как раз способность проводить тепловую энергию.
Т.е. всё что вы сказали будет работать иначе. Нам просто понадобится меньше тепла, дабы нагреть крышку. И всё на том. И это ничего особо не даст. По простой причине, дальше у нас следует термопаста>СО из меди(опционально никелированной/теплотрубок/алюминия.
А скорость распространения тепла в материале практически та же, так как теплопроводность та же. Т.е. тепло от точки нагрева распространяется практически с той же скоростью же.
Градиент температур получается как раз в результате теплового сопротивление, это грубо говоря величина противоположная теплопроводности же.
Интеееереессноо а что такое например райзен 5 5500!? Который Cezanne.
Самое первое поколение на АМ4, которое Bristol Ridge.
A12-9800E IGPU Radeon R7
Athlon X4 970 Пейн я не вижу IGPU, Буба его нет.
А может ещё старее вспомним. Ну например Richland
AMD A8-6600K IGPU HD 8570D
Athlon X4 760K IGPU, свалил в закат.
Не ну а так, конечно впервые, ведь вы так сказали.
И практика как раз показывает, что дело-то как раз в чиплетах.
Это сразу стало понятно при их выходе. Т.к. тот же 9900к при жоре под 250Вт, грелся сопоставимо с каким-нибудь 3950х при жоре около 150Вт, на то башнях.
(цифры немного от балды, пишу примерно как запомнил)
Просто из за того, что мы имеем достаточно большой тепловой поток, на очень маленькой поверхности. И это до сих пор проблема.
В то же время амдшные APU которые монолитные, очень даже холодные. При тех же алгоритмах буста.
И в обоих случаях тепло распространяется внутри кремния. Да и пятно контакта больше. По этому Интелу всё же попроще будет.
И именно это проблема. Т.к. что у меди, что у испарительной камеры есть тепловое сопротивление. Из за которого мы и получим градиент температур. Исп. камера значительно лучше.
При условии что мы достаточно быстро отводим тепло со всей поверхности крышки. То да однозначно узкое место.
Но боюсь для подобного, нам нужна очень хорошая водянка.
Ну и причём тут Рогозин? Посади на его место Маска, будут максимум количественные изменения, но не качественные. У Рогозина в США, кстати шансов куда больше.
Дело в общем-то вообще не в личностях.
США не особо и «сытые»
В плане ракет в 00, выражусь вашими же словами они" жили комфортно, и на всё хватало, где стимул развиваться?"
" когда заставила нужда "
Ещё раз нужды вообще не было. Они не одно десятилетие, вкладывали в аэрокосмос. Живя в комфорте и достатке. С прекрасной возможностью за не очень дорого, здесь и сейчас летать на российских ракетах.
«появились конкурентноспособные варианты.»
Вот прям бац и появились из воздуха. Простите, но по взмаху волшебной палочки оно тоже не работает. Они не появились из не откуда. Сами же США создала почву для их появления, сама же их вскормила и вырастила.
«Они управляются корпорациями, которым нужно все время расти.»
В РФ тоже свои корпорации, которым тоже нужно расти. В Китае свои «непманы» Которым тоже нужно расти.
«Я же не говорю в данном контексте об удовлетворении потребности в еде.»
И очень зря, т.к. смысла вообще не остаётся, в данном изречении. Ибо везде в мире, есть свои корпорации, которые тоже голодные и злые.
И вот Китай, они условно в том же комфорте, что и США. Покупай оборудование не хочу. Но как и США, это им не помешает развивать свою литографию.
Кстати вот не занимайтесь бредом типа аппроксимируя США на РФ. Просто потому, как разная конъюнктура, аппроксимировать частности уже нельзя. Даже положение данных стран в мире сильно разное. Можно смотреть на глобальные тренды.
Но если хотите, что-то в частности сравнить, учитывайте все конъюнктурные факторы как минимум. А то вы так строите сферического коня в вакууме. И не учитывается реальные потребности и возможности (не людей в частности, а стран). Не учитываете интересы тех или иных классов. Вы ничего не учитываете, но аппроксимируете одно на другое.
Чушь кстати.
Давайте как посмотрим литографическую систему под тех. процессы класса 5/3нм.
https://www.asml.com/en/products/euv-lithography-systems/twinscan-nxe-3600d
Ой как же так, разрешение 13нм.
Оно не так работает. Интересует нас Minimum Metal Pitch. Который у N7 TSMC 40nm. Улавливаете?
Минимальный размер структур зависит от длинны волны, оптики по большей части. Так же влияет тех. процесс. И нам очень важен показатель точности наложения. Т.к. используются многослойные маски. Дабы получить столь малые структуры, определённо придётся использовать мультипаттернирование, вроде SAQP, что ещё больше увеличит количество слоёв.
На подобном оборудовании хоть N5 получить можно.
И почему в теории то.
1)Сильно зависим от самого тех. процесса. Да это очень сложно.
2)Получить можно, но выход годных ожидается дерьмовый. Что для Китая не аргумент, т.к. это лучше чем вообще ничего.
В прочем как и в США, государство создаёт стимулы и оказывает протекцию своим предприятиям.
Так что нет. Не станет оно дороже. Фронт работ не изменится никак. Как следствие и стоимость разработки. А со сбытом тоже просто, Китай может навязать их сбыт, в рамках стратегии импортозамещения, возможно с некоторыми льготами/преференциями от государства.
Просто Китайские фабрики параллельно смогут здесь и сейчас выпускать продукцию.
Никаких голодных и злых. Ум и стратегия. Голодные и злые это вам в Африку. А те же сытые США вполне себе раз и пересели с российский ракет, на свои.
Пфф. И что? Как это доказывает/опровергает устарелость?
Люди готовы выкладывать миллионы за то, что устарело, антиквариат называется.
Но нафиг ж оно надо. Тупо эффективней делать, как делают сейчас.