KawaiiX13

При желании можно было бы 6xM.2 сделать, как на MSI MEG X570S Unify-X Max. Всё равно PEG слот потеряет x8 линий, хоть x4 или x8 выделишь под нужды M.2. MSI пошли правильным путём и не оставили x4 не используемым. В результате чего, материнка получила 3xM.2 с CPU и 3xM.2 с X570, благо количество линий предостаточно. Да, придётся пожертвовать SATA или другими PCIe слотами, но если в приоритете M.2, то почему бы и нет. У друга MSI MEG B550 Unify. На материнке рекордное количество M.2, как для B550, 4 штуки. 3 из которых PCIe 4.0 и 1 PCIe 3.0. Как и в случаи с выше описанной материнской, 3xM.2 задействованы с CPU.

«M» пошустрее, но нету «премиальных» фишек, которые есть у «A».

Правильнее будет назвать нетбук или смартбук, но никак не ноутбук.

Сравнивать количество блоков на видеокартах, с совершенно разной архитектурой, такое себе.

Qualcomm в месте с Honor, OPPO и Xiaomi опоздали. MediaTek опередил. Motorola уже выпустил смартфон Motorola Defy 2 с двухсторонней спутниковой связью на базе Dimensity 930 и со-процессором MT6825, который и отвечает за данную функцию.

Да.

Нет, имею ввиду именно Dimensity 8000.

У меня Dimensity 8000. Тоже достаточно производительный SoC.

Близко нет. У Exynos 1280 2+6, а у Exynos 1380 4+4. 4 больший + 4 малых ядер предпочтительнее, чем 2 больших + 6 малых. К тому же, контроллёр памяти лучше у новинки, LPDDR5X + UFS 3.1. Так что, отличий больше и в лучшую сторону.

Даже близко нет. Hello G90T гораздо производительнее. Это два совершенно разных SoC, которые не имеют ничего общего, не смотря на похожие наименования.

Он есть с первого Dimensity, если что. С 2019 года, если быть точнее.

У меня OPPO K10 5G на Dimensity 8000. Судя по ТХ, Dimensity 7200 не сильно будет уступать Dimensity 8000. Расположится между Dimensity 1300 и Dimensity 8000.

Я собаку увидел на картине заголовки)

Не сказал бы. У меня китайский OPPO K10 5G, в версии 8/256 Гб. Всего за 284$ куплен на AliExpress. 284$ за субфлагманский SoC Dimensity 8000, очень не дурно.

«Что важно, сохранён и техпроцесс 12 нм, так что энергоэффективнее новая платформа вряд ли будет.»
12 нм обкатанный техпроцесс. С учётом слабой платформы и обкатанного техпроцесса, как раз таки будет энергоэффективным SoC.

У меня смартфон на Dimensity 8000. До этого был на Helio P70. У обоих аккумулятор на 5000 мАч. При этом, смартфон на Dimensity 8000 энергоэффективный. Так что, мощность не показатель. Многое зависит от оптимизации ПО.

3D V-Cache ничто иное, как увеличенный L3. Из-за компоновки он называется так как назвал его AMD. Infinity Cache есть тоже самое, что и 3D V-Cache. Но в случаи с CPU, где увеличивается L3, то в случае с GPU добавляет L3, так как ранее L3 не было у GPU. Это дало проложительный результат, при наличии общей медленной VRAM и узкой шины памяти. Дальнейшее увеличение L3 возможно, но не факт, что уволит производительность. Infinity Cache и так большого объёма.

У меня смартфон на Dimensity 8000. Производительный и энергоэффективный SoC.

Это был сарказм?

Чувак, это один из местных троллей. Запомни их и в будущем реагируй с сарказмом на их хейтерские сообщения.