KawaiiX13

Вот ты жалуешься на вырез. Посмотри на смартфоны с дыркой по центру и посмотри на расстояние, между корпусом и дыркой. Эта область не несёт никакой полезной функциональности, от слова вообще. На одних смартфонах область еле заметна, на других слегка заметна. Отсюда делаем вывод, что дырка, что вырез, одного поле ягода. Казалось бы, дырка смотрится лаконично, но и вырез можно сделать красивым.

:)

На моём смартфоне Oppo K10 5G (Dimensity 8000-Max) испарительная камера площадью 5000 мм2. Даже при 30 минутном тесте троллинг практически отсутствует. В YouTube на канале «Польза NET» есть обзор смартфона.

У меня Oppo K10 5G (Dimensity 8000-Max). Dimensity 8000 достаточно мощный SoC, между Snapdragon 870 и Snapdragon 888, но при этом обладает высокой энергоэффективностью.

При таких габаритах всего 4520 мАч. Устройство фактически состоит из двух смартфонов. При такой конструкции можно было бы гибко распределить части. В первую часть железно, а во второй аккумулятор. Для того и другого места достаточно. Можно сделать испарительную камеру на весь корпус, так же аккумулятор на весь корпус. Будет тяжёлым, но зато эффективным и автономным.

Мой Oppo K10 5G (Dimensity 8000-Max) исчез из списка.

Моего смартфона Oppo K10 5G (Dimensity 8000-Max) уже нету в рейтинге)

25 Вт? Это не серьёзно.

Тем более с такой низкой пропускной способностью.

На сколько я знаю, Snapdragon 7+ Gen 2 сняли с производства.

Ужас! Как теперь жить?

«16 линий — это PCI-E 5.0 слоты для видеокарт,
Осталось 8 линий PCIe 5.0:
4 линии — это слот M.2,
остальные 4 могут конфигурироваться производителями материнских плат на выбор. „
В теории так, но на практике даже линии для видеокарт могут выделить для M.2. 8 линий выделить для видеокарты, 16 линий для M.2, 4xM.2. Естественно понадобятся свичи, для разделения линий. Есть такая материнка, MSI MEG X570S Unify-X. Производитель умудрился грамотно распределить все доступные линий PCIe на процессоре и на X570. В итоге, материнка получила 6xM.2, 3xM.2 от процессора и 6xM.2 от X570. Да, линии деляться между линиями видеокарты и SATA, но сам факт того, что это возможно, значит, что производители могут гибко распределить линии. Тесты показали, что даже топовая видеокарта не критично теряет производительности, при x8 PCIe 4.0. Так что, использование линий для видеокарт под нужды M.2 имеет право на существование.

+

Армяне утверждают, что пашот придумал некий армянин Ашот, в 8 веке до нашей эры) Французы же говорят, что блюдо не имеет никакого отношения Армении и армян. Блюдо возникло в 19 веке во Франции. Названии состоит из сочетаний французский слов.

Интересно, AMD получает лицензионные отчисления, из-за использования HBM другими производителями? Немногие знают, что HBM детище AMD. HBM начала разработку самостоятельно, с 2008 года. В 2013 году завершила разработку и в том же году стандартизирована JEDEC. В 2015 же году началось производство, с помощью партнёров. Таких как Hynix, UMC, Amkor Technology и ASE. Теперь же, nVidia активно использует HBM, при этом сговорились с Micron. Не стандартизировали GDDR6X, тем самым не позволяют тому же AMD использовать GDDR6X. Самое забавное то, что Micron тоже начали разрабатывать и производить HBM, отказавшись от памяти HMC, которая была конкурентом HBM. Если HBM разрабатывался только силами одной AMD, то в разработке HMC участвовали такие гиганты, как Samsung, Micron, ARM, HP, Microsoft, Altera и Xilinx. В общем, Micron и Samsung сдулись со своим HMC и переключились на HBM.

Вообще то Oppo первый эшелон.

Похожи на планарные, но ни как не на арматурные.

Да

A52 получит, а M52 нет. Что за дискриминация?

Согласен. R7 7800X3D лучший процессор для игр, при этом у него высокая энергоэффективность.