KawaiiX13

Не будет оп производительнее. Яркий тому пример Ryzen 7000X3D. 8 ядерный R7 7800X3D производительнее в играх, чем R9 7950X3D

R7 5800XT — 10 ядер, R9 5900XT — 14 ядер. Вот так логичнее было бы ?

Похоже на то.

На планшетах легче рассеивать тепло от SoC. Производительные SoC лучше могут раскрыть свой потенциал.

Не неси чушь. У меня Oppo K10 5G (Dimensity 8000). Никаких проблем с Google Services и уведомлениями. Есть два недостатка, свойственные китайским Oppo. Нужен азиатский аккаунт, напримеет для работы Theme Store и нету возможности установить сторонний лаунчер. У других производителей эти тораблы вроде как нету.

Жирный A620.

Galaxy M52 в пролёте?

С одним 8 пин заведётся?

Об это история умалчивает.

Ладно бы она с двумя вертушками была.

Вывод. Чтобы обойти стоковый AMD, Intel нужно разгонять.

Сам придумал?

Для Ryzen (не APU) не нужен контроллёр, для достижения высоких частот, так как даже не у X3D L3 много, 32 Мб. Своей быстрой L3 много, по этому меньше обращается к ОЗУ. А вот для APU с 16 Мб L3 нужна высокая частота памяти, чтобы компенсировать меньший объём. AMD не считает нужным использовать контроллер памяти для APU не для APU.

А были времена, когда Ryzen (не APU) нужно было разгонять память. У некоторых до сих пор эти стереотипы остались. Думают, что до сих пор у Ryzen есть проблемы с памятью.

О методике тестирования не слова. Может установили в слот, который подключён к хабу, которой в добавок загрузили. Как написано в статье, что CPU Intel могут кое в чём обходить даже этих конкурентов. Не могут в играх конкурировать и даже уловками не могу превзойти, решили найти другое «преимущество».

200 мб/с это сильно?

При этом он не был негром :)

Вот только, электронная пианина всё тот же музыкальный инструмент, а не гаджет.

ТЫ тюнер стандартный набор для любого телевизора.

Да вот тоже не пойму. На ПК они не будут занимать мало места, из-за их конструкции. 4 таких плашек займут большую площать. Разве что с обратной стороны размещать. К тому же, для реализации DDR большого объёма нужны чипы большой плотности. LPDDR позволяет сделать подобное, но с DDR сложно. На рынке есть LPDDR 16 Гб одним чипом, но DDR с таким объёмом одним чипом я не встречал. К тому же, на плашку можно разместить максимум 4 чипа и все они будут на одной стороне, так как обратная сторона занята контактами. Разве что для ПК могут выпустить увеличенный формат, для размещения 8 чипов.