Как утверждает источник со ссылкой на представителей отрасли, первые заказы Qualcomm на выпуск чипов с транзисторами FinFET достались компании Samsung Electronics, а не Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), как ожидалось ранее. Samsung использует технологию FinFET в рамках 14-нанометрового техпроцесса, а TSMC — 16-нанометрового.
Хотя 16-нанометровый чип занимает на пластине больше места, чем 14-нанометровый, в TSMC уверены, что смогут нарастить объемы выпуска за счет высокого процента выхода годной продукции, и это позволит снизить затраты заказчиков.
Компания Qualcomm взяла за правило сотрудничать с несколькими производителями при выпуске продукции по нормам 28 нм и менее. В списке ее производственных партнеров — TSMC, Samsung, Globalfoundries, United Microelectronics Corporation (UMC) и Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC). Однако в случае продукции, в которой используются транзисторы FinFET, в Qualcomm решили рискнуть и не связываться с TSMC.
В то же время, компания MediaTek, основной конкурент Qualcomm, сотрудничавшая с TSMC на этапах 28 и 20 нм, сейчас разрабатывает свою продукцию в расчете на выпуск по 16-нанометровому техпроцессу TSMC FinFET Plus.
Интересно, что компания Altera, разрабатывающая FPGA, первоначально выбрала в качестве партнера по выпуску 14-нанометровой продукции FinFET компанию Intel. Однако, по данным источника, позже ей пришлось переключиться на TSMC из-за низкого процента выхода годной продукции, обеспечиваемого Intel. Если верить этим сведениям, возможно, именно сложности в освоении 14-нанометрового техпроцесса стали причиной того, что выпуск процессоров Intel Broadwell снова отложен.
Источник: DigiTimes