Главная » Новости » 2012 » 06 » 20 20 июня 2012

Завершена разработка спецификации SuperSpeed USB Inter-Chip

Организации MIPI Alliance и USB 3.0 Promoter Group сегодня объявили о завершении разработки спецификации SuperSpeed USB Inter-Chip (SSIC). Она определяет использование USB для соединений между микросхемами внутри электронных устройств, в первую очередь, мобильных. SSIC объединяет интерфейс физического уровня (M-PHY), созданный специалистами MIPI Alliance, и MAC (media access controller) используемый в USB 3.0. Результирующий интерфейс M-PHYSM характеризуется скоростью до 2,9 Гбит/с на линию с возможностью масштабирования до 5,8 Гбит/с на линию. К достоинствам последовательного интерфейса разработчики относят малое количество контактов и высокую энергетическую эффективность.

О том, что разработка спецификации близится к завершению, стало известно в апреле.

В рабочую группу USB 3.0 Promoters Group входят компании Intel, ST Ericsson и Texas Instruments, которые начали работу над новой спецификацией весной прошлого года.

Спецификация передана USB-IF. Сейчас группа USB 3.0 Promoter Group принимает заявки компаний, планирующих использовать SSIC в своих продуктах. Загрузить спецификацию SSIC и соответствующее соглашение можно на сайте USB-IF.

Источник: MIPI Alliance

Оценить новость

Не работают комментарии или голосования? Читайте как почистить куки



июнь
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс
2012

Нашли ошибку на сайте? Выделите текст и нажмите Shift+Enter

Код для блога бета

Выделите HTML-код в поле, скопируйте его в буфер и вставьте в свой блог.