Intel участвует в разработке внутрисистемного интерфейса, основанного на USB 3.0

1174

Объединив усилия, две отраслевые организации — USB 3.0 Promoters Group и MIPI Alliance — надеются до конца года представить спецификацию высокоскоростного интерфейса для связи между микросхемами, основанного на USB 3.0.

Первоначально разработка под названием Superspeed Inter-Chip spec (SSIC) будет поддерживать скорость передачи 1,2-2,9 Гбит/с, а в будущем планируется увеличить скорость до 5,8 Гбит/с. Предусмотрен также режим работы с пониженным энергопотреблением, в котором скорости лежат в пределах от 10 Кбит/с до 600 Мбит/с. Средняя потребляемая мощность в высокоскоростном режиме будет примерно равна 20 мВт.

Разработка объединит интерфейс физического уровня (M-PHY), созданный специалистами MIPI Alliance, с MAC (media access controller) и программным обеспечением более высокого уровня, используемым в USB 3.0. В рабочую группу USB 3.0 Promoters Group входят компании Intel, ST Ericsson и Texas Instruments, которые начали работу надо новой спецификацией примерно месяц назад.

Интерфейс SSIC станет преемником интерфейса Inter-Chip Connectivity (ICC), основанного на спецификации USB 2.и поддерживающего скорости до 480 Мбит/с. Разработчиком ICC является компания SMSC. Разработку SMSC уже лицензировали компании Qualcomm и AMD. Разработчики хостов могут использовать ICC бесплатно, разработчики периферийных устройств выплачивают одноразовый лицензионный платеж в размере $100000.

В отличие от ICC, SSIC будет бесплатным для всех участников MIPI Alliance и USB 3.0 Promoters, которые захотят использовать стандарт в «мобильных терминалах с функцией голосовой связи», включая устройства с поддержкой Wi-Fi и VoIP. Для других применений можно будет приобрести лицензию, стоимость которой определяется на «разумной и равноправной основе».

Источник: MIPI Alliance

5 мая 2011

10:30

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Поисковик Google теперь будет предоставлять короткие превью для видеороликов: Поисковая система Google сможет показывать превью-видео2

Смартфон HomTom S8 также копирует дизайн Samsung Galaxy S8: Цена устройства составит 190 долларов4

Процессоры Intel Core восьмого поколения не будут дороже актуальных CPU: Intel не поднимет цены на CPU при выходе Coffee Lake16

AMD пока не может гарантировать наличия в магазинах видеокарт Radeon RX Vega 64 по рекомендованным ценам: AMD призналась в дефиците карт Vega 12

Смартфон Xiaomi Redmi Note 5A первым в серии получит два выделенных слота для SIM-карт и слот для карты памяти: Одна из версий Xiaomi Redmi Note 5A получит фронтальную камеру разрешением 16 Мп со светодиодной вспышкой4

Hyundai сконцентрируется на электромобилях вместо машин на топливных элементах : Hyundai увеличит объёмы выпуска электромобилей1

Samsung Pay отмечает два года, сумма платежей составила $8,77 млрд: Samsung Pay в данный момент работает в 18 странах мира8

Samsung готовится к глобальному запуску Bixby: Персональный помощник по-прежнему недоступен во многих странах мира1

Умные кроссовки Xiaomi Free Tie Leather оценены в $30: Кроссовки оснащены светодиодной подсветкой, процессором, а также модулем Bluetooth 4.09

Семейство 3D-карт Colorful iGame Vulcan X пополнили модели GTX 1080 Ti, GTX 1080, GTX 1070 и GTX 1060: Общей чертой этих 3D-карт является система охлаждения, в кожух которой встроен жидкокристаллический индикатор3

Конструкция компьютерного корпуса Thermaltake View 71 Tempered Glass Edition включает четыре панели из закаленного стекла: Цену новинки производитель не называет3

ВИКТОРИНА ASUSTOR

Процессор с какой архитектурой установлен в ASUSTOR AS6302T, благодаря которому производительно выросла на 30% по сравнению с прошлым поколением?
1318

iXBT TV

  • Обзор легкой, компактной и дешевой мясорубки Kitfort KT-2101 Carnivora

  • Обзор беззеркальной фотокамеры Fujifilm X-T20

  • Обзор кинотеатрального DLP-проектора BenQ W11000 с эмуляцией разрешения 4К

  • AMD Ryzen Threadripper 1920Х и 1950X — тестирование 12-ядерного и 16-ядерного процессоров

  • Обзор мини-ПК ECS Liva Z на базе процессора Apollo Lake

  • Самый лучший процессор, неудачи Microsoft, гибкие наушники Samsung

  • Обзор цветного МФУ Xerox VersaLink C405 для малых и средних офисов

  • Обзор умного чайника Redmond SkyKettle RK-G200S с подсветкой и нагревом воды до нужной температуры

  • Конфигурируем мини-ПК: изучаем влияние памяти и накопителя на быстродействие системы

  • 3D-карты AMD Radeon RX Vega, цены, спецификации, смартфон Meizu Pro 7

  • Обзор лазерного цветного МФУ Canon imageRunner Advance C3520i, младшего в новой линейке

  • Обзор робота-пылесоса iBoto Aqua V710 с функцией влажной уборки

1212

Календарь

май
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс

Рекомендуем почитать