Технология G3MX - у AMD свой подход к серверной памяти

ПредыдущаяСледующая
1174

Диалектический характер технического прогресса в вычислительной технике очень четко просматривается на примере наиболее наглядных характеристик систем. Скажем, производители, в течение довольно длительного времени наращивавшие тактовую частоту единственного ядра, на определенном этапе, вынуждены были предложить качественно новый способ увеличения производительности – переход к многоядерным процессорам. Примерно по такой же схеме развиваются события вокруг оперативной памяти: DDR, DDR2, DDR3 – при всех оговорках, инкремент цифры в обозначении можно соотнести с освоением качественно нового уровня. Поскольку аппетиты приложений, как к быстродействию, так и к объему оперативной памяти постоянно растут, производителям приходится искать новые подходы, которые помогли бы преодолеть ограничения существующих технологий.

Как сказано в официальном пресс-релизе, «откликаясь на потребность потребителей и отрасли в улучшении возможностей системной памяти», компания AMD объявила о том, что объединяет усилия с «лидирующими компаниями по выпуску интегральных схем» с целью создания технологии Socket G3 Memory Extender (G3MX). В 2009 году этой разработке предстоит стать частью «экосистемы инфрастуктуры процессорной платформы AMD Opteron».

Громоздкие построения можно заменить простой конструкцией: приложениям нужно больше памяти – AMD знает, как это сделать. Новая технология призвана преодолеть ограничение объема оперативной памяти, существующее сейчас на уровне платформы: как известно, один процессор AMD Opteron не может взаимодействовать более чем с восемью модулям памяти. По некоторым данным, в основе G3MX лежит схема, напоминающая схему работы модулей с полной буферизацией, с той лишь разницей, что буфер будет частью не модуля памяти, а системной платы. Это позволит использовать обычные модули DIMM DDR3, соответствующие спецификации JEDEC, вместо модулей FB-DIMM. Напомним, похожим путем AMD уже однажды пошла, переместив контроллер памяти из чипсета в процессор. Кроме того, как утверждается, благодаря G3MX, будущие процессоры AMD Opteron получат улученную поддержку виртуализации и работы в многоядерных конфигурациях.

Упомянутые «компании по выпуску микросхем» - IDT и Inphi, которые планируют поставлять компоненты G3MX другим производителям. Предположительно, технология будет доступна в 2009 году, когда AMD представит улучшенную архитектуру нового поколения.

Кстати, говоря о FB-DIMM: похоже, этот бутон рискует завянуть, не раскрывшись. Как вы помните, по неподтвержденным данным, Intel планирует отказаться от поддержки FB-DIMM в следующем поколении серверных наборов системной логики Intel 5100 (San Clemente) для двухпроцессорных систем.

Источник: AMD

27 июля 2007 Г.

03:25

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Uber хочет запатентовать средства, предотвращающие укачивание в самоуправляемых автомобилях: Правильное освещение, потоки воздуха и вибрирующие сиденья могут препятствовать укачиванию1

Аналитики Digitimes Research полагают, что в 2018 году поставки смартфонов превысят 1,5 млрд штук: Этот показатель соответствует росту рынка на 4,8%3

I-O Data DVRP-W 8 AI 2 — привод DVD для смартфонов и планшетов: I-O Data DVRP-W 8 AI 2 поддерживает Wi-Fi 802.11ac1

Серия твердотельных накопителей Colorful Plus включает модели объемом до 640 ГБ: В твердотельных накопителях Colorful Plus используются контроллеры SMI SM2258XT и флэш-память 3D TLC NAND

Функциональность камеры смартфона Razer Phone будет существенно улучшена: Камера Razer Phone получит специальный портретный режим с размытием фона, возможность записи видеороликов с частотой 60 к/с и прочие улучшения

Ассортимент блоков питания SilverStone пополнила модель Essential SST-ET450-B: Мощность блока питания SilverStone Essential SST-ET450-B равна 450 Вт

Apple подготовилась к «Черной Пятнице», сократив время ожидания iPhone X до 1-2 недель: Apple смогла существенно нарастить поставки iPhone X68

Опубликованы фотографии «полноэкранного» смартфона Meizu m1712, оснащенного боковым дактилоскопическим датчиком: Смартфон Meizu m1712 работает под управлением Android 7.0 Nougat7

В базе данных TENAA засветился смартфон Huawei в безрамочном исполнении и с четырьмя камерами: Версии новинки обозначаются HWI-AL00 и HWI-TL0

3D-карта EVGA GeForce GTX 1080 Ti K|NGP|N Hydro Copper оснащена водоблоком и разогнана производителем: Цена новинки, доступной только в фирменном онлайновом магазине, примерно равна $12501

Смартфон Samsung Galaxy A5 (2018), который может выйти под названием Galaxy A8 (2018), засветился на качественных изображениях : Компания Olixar слила в Сеть изображения смартфона Samsung Galaxy A5 (2018)7

Представлен смартфон Xiaomi Mi Mix 2 Starck Edition : Цена Xiaomi Mi Mix 2 Starck Edition составляет 710 долларов2

Слухи: смартфон Xiaomi Mi 7 сохранит цену предшественника и переберется на платформу Snapdragon 845: Выпуск Xiaomi Mi 7 ожидается на стыке первого и второго кварталов 2018 года6

Мег Уитмэн покинет пост генерального директора Hewlett Packard Enterprise: В феврале 2018 года функции гендиректора HPE возьмет на себя Антонио Нери

Смартфон OnePlus 6T может не увидеть свет: Если до конца 2018 у OnePlus не появится причин выпустить OnePlus 6T, то компания не будет делать этого3

Свежий видеоролик демонстрирует текущее состояние штаб-квартиры Apple Park: К концу года большая часть работ должна быть завершена6

Названа дата анонса «полноэкранных» смартфонов Gionee F6 и F205: Смартфоны Gionee F6 и F205 получили экраны с соотношением сторон 18:9 и узкими рамками

По данным Puls, 9 из 10 пользователей не планируют менять свои смартфоны до конца года: Многие могут просто поменять аккумуляторы в своих смартфонах вместо того, чтобы покупать новые устройства5

OnePlus 5T и ранее выпущенные смартфоны компании не получат поддержку Google Project Treble: OnePlus 3 и OnePlus 3T, а также OnePlus 5 и OnePlus 5T будут обновлены до Android 8.1

Seoul Semiconductor SunLike — первый осветительный светодиод, получивший сертификат безопасности RG 1: В светодиоде SunLike мощностью 25 Вт используется технология TRI-R, разработанная Toshiba Materials7

По прогнозу Digitimes Research, поставки планшетов в 2018 году составят 128 миллионов штук: На модели с экранами размером не менее 9 дюймов придется более 60% поставок2

997
1318

iXBT TV

  • Обзор проекционного документ-сканера Doko BS16

  • Обзор материнской платы Z370 Aorus Gaming 7 под процессоры Coffee Lake

  • Обзор аккумуляторной дрели-шуруповерта Bosch GSR 12V-15 FC Professional

  • Заводские экзоскелеты, обновление Firefox, слишком умные наушники

  • Репортаж с конференции Supercomputing 2017 (SC17), день 3: стенд группы компаний РСК

  • Репортаж с конференции Supercomputing 2017 (SC17), день 2: стенд Intel

  • Репортаж с конференции Supercomputing 2017 (SC17), день 1: рейтинг Top500

  • Обзор кинотеатрального DLP-проектора LG PF1000U со встроенным ТВ-тюнером

  • Камера Panasonic G9, унитазный робот, игровой смартфон, кепка для водителей

  • Обзор портативной беспроводной колонки Sven PS-460

  • Обзор напольного пылесоса Tefal Silence Force 4A TW6477 с одноразовыми мешками для сбора мусора

  • Обзор сверхширокоугольного зум-объектива Canon EF 16-35mm f/2.8L III USM

1212

Календарь

июль
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс

Рекомендуем почитать