Семейство чипсетов Intel 3x (Bearlake)


Итак, корпорация Intel выдержала паузу почти в три года со времен выпуска революционной серии чипсетов i9xx. Напомним, тогда в настольные системы добавились разом: новый тип сокета и новый разъем питания, память DDR2, шина PCI Express (включая вариант для подключения видеоускорителей) и High Definition Audio. Далее на протяжении двух поколений чипсетов (i945/955/975 и i965) следовали лишь увеличения частот FSB и памяти, а также поддержка новых семейств процессоров (сначала двухъядерных, а после — Core 2).

Теперь же мы встречаем новое поколение чипсетов, которое, наряду с радикальной сменой нумерации, предлагает обновление таких важных архитектурных характеристик системы, как шина общего назначения и тип памяти.

Intel X38 Express

Начать рассмотрение нового семейства чипсетов логично с его топового представителя, который, правда, пока не выпущен на рынок и появится лишь в третьем квартале, как и вся вторая волна новых чипсетов. Отметим, что раньше номер модели топового продукта задавался увеличенным числовым индексом (i915 — i925), теперь же топовый продукт легко отличить по префиксу X, который у Intel отвечает за любые улучшения общего характера (не только у чипсетов, но и у процессоров, видеоускорителей). На предлагаемой вашему вниманию блок-схеме перечислены ключевые характеристики X38:

Кратко перечислим основные функциональные характеристики северного моста этого чипсета:

  • поддержка «новых» процессоров семейств Celeron и Pentium, а также всех процессоров семейства Core 2 (Duo/Quad/Extreme) с частотой системной шины 800/1066 МГц, включая будущие модели с частотой системной шины 1333 МГц;
  • двухканальный контроллер памяти DDR2-533/667/800 или DDR3-800/1066/1333 с поддержкой до 4 модулей DIMM суммарным объемом до 8 ГБ (с ECC) и технологиями Fast Memory Access и Flex Memory;
  • 2 графических интерфейса PCI Express 2.0 x16;
  • Шина DMI (с пропускной способностью ~2 ГБ/с) до нового южного моста ICH9/R/DH/DO.

Отлично заметно, что изменению подверглись все ключевые характеристики чипсета. Давайте разберем нововведения по пунктам.

Поддержка процессоров. Здесь сразу следует оговорить, что официально все чипсеты серии 3x не поддерживают процессоры семейств Celeron D, Pentium 4 и Pentium D (а также их версий Extreme Edition). Отсутствие поддержки обусловлено не измененными характеристиками процессорной шины, а новым стандартом создания материнских плат FMB (конкретно, модулем питания процессора VRM), который предусматривает поддержку будущих процессоров, созданных по нормам 45-нанометрового техпроцесса, вместо старых, произведенных на базе 90(и более)-нанометровой технологии. Конечно, прямой связи между примененным чипсетом и подсистемой питания на материнской плате нет, но производители, в абсолютном большинстве случаев, следуют стандартам разработки Intel, так что представляется крайне маловероятным, что мы увидим значительное количество моделей на Intel 3x, поддерживающих процессоры эпохи «до Core 2». Не говоря уж о платах с одновременной поддержкой Prescott и Penryn.

Что же касается поддержки Core 2, то тут у X38 дела обстоят как нельзя лучше: с этим чипсетом официально будут работоспособны все текущие и будущие модели Core 2 Duo, Core 2 Quad и Core 2 Extreme (включая четырехъядерные версии), причем для всех них будет поддерживаться шина 1333 МГц. Из младших семейств новых процессоров (Celeron 400 и Pentium E2000) на X38 смогут заработать все, хотя по маркетинговым соображениям поддержка Celeron 400 для топового чипсета не заявлена.

Поддержка памяти. Возможности контроллера DDR2 у всех новых чипсетов не изменились (собственно, никакого развития в этой области и не предвидится, все имеющееся в спецификации уже реализовано), но зато платы на Intel 3x смогут работать и с памятью типа DDR3. Особенности и теоретическая производительность нового типа памяти уже разобраны в отдельной статье у нас на сайте, здесь же мы ограничимся рассмотрением практических аспектов. Первый обычно возникающий вопрос — возможна ли одновременная поддержка DDR2 и DDR3? Тут ситуация не отличается от перехода с DDR на DDR2: Intel официально не тестирует такие комбинации и не проверяет их на совместимость, но производителям материнских плат никто не мешает делать это самостоятельно. Наши читатели, регулярно просматривающие новости, несомненно уже знакомы с несколькими моделями комбинированных плат, да и сегодняшнее тестирование мы проводили на одной из таких (впрочем, именно на X38 комбинированные модели мы вряд ли увидим). Заметим, что одновременная работа памяти DDR2 и DDR3 конечно же невозможна: при старте плата будет инициировать работу с памятью одного либо другого типа.

В контексте сборки систем, DDR3 всем хороша: меньше тепловыделение (напряжение питания понижено, так что даже DDR3-1066 будет выделять меньше, чем DDR2-800), иное расположение ключа в разъеме не позволит перепутать слоты DDR2 и DDR3 на комбинированных платах. Как вы уже знаете, для DDR3 предполагаются частоты работы до 800(1600) МГц, причем X38 позволит сразу же использовать почти самый скоростной вариант — DDR3-1333. Вот с доступностью и таймингами доступной памяти ситуация на момент запуска Intel 3x — аховая. Модули DDR3 массово на рынке еще не представлены, и в таких условиях даже «элитные» производители (вроде Corsair) позволяют себе продавать по безумной цене модули с откровенно средненькими характеристиками. Всем нашим разумным читателям рекомендуем подождать, так как со временем, разумеется, упадут цены и подрастут характеристики. Пока же аналитики прогнозируют выход DDR3 на 50% присутствия на рынке лишь на 2009-й, а до конца 2007-го этот тип памяти едва ли наберет и 10%. Ну и конечно, в практической части статьи мы посмотрим, а за что же нам предлагают переплачивать.

PCI Express 2.0. Здесь Intel наносит упреждающий удар, не только создав, наконец, чипсет с поддержкой двух полноскоростных интерфейсов PCI Express x16, чем давно уже хвастаются топовые продукты конкурентов (о реально ощутимом выигрыше от такой конфигурации говорить в абсолютном большинстве случаев не приходится, но принципы дороже), но и реализовав хост-контроллер второй версии стандарта. В практическом аспекте применение PCI Express 2.0 не помешает использовать старые видеокарты, так как разъемы используются те же самые, и соблюдается совместимость в обе стороны. В приложении к графическому интерфейсу, нововведения PCI Express 2.0, скорее всего, будут не слишком интересны, за исключением двух. Во-первых, вдвое повышена производительность каждого канала (lane) PCI Express, так что соединение с одним каналом (PCIEx1) теперь имеет пропускную способность 500 МБ/с в каждую сторону одновременно, а для 16-канального интерфейса PCIEx16 суммарная пропускная способность составит 16 ГБ/с. Подчеркнем, что в обозримом будущем никакой практической пользы от этого системы не получат.

Во-вторых, в те же 2 раза увеличена подводимая по шине мощность: слот PCIEx16 первой версии стандарта обеспечивал до 75 Вт, теперь же видеокарта может получить 150 Вт. (Сразу же возникает вопрос, как эти «лишние» ватты попадут на шину — будет ли на платах на X38 специальный дополнительный разъем питания?) Впрочем, как сразу же после старта i915/925 начали появляться видеокарты под PCI Express, но с собственным разъемом питания на борту (шинных 75 Вт оказалось недостаточно), так и теперь топовые видеоускорители лишь снисходительно поглядывают в сторону питания из разъема PCIEx16, предлагая в лучшем случае отказаться от одного из двух набортных разъемов питания. Впрочем, здесь, конечно, велика «заслуга» SLI/CrossFire: именно топовые видеокарты в первую очередь рассчитаны на объединение в пару, и если одной теоретически еще может хватить питания по шине, то второй видеоускоритель, необдуманно лишенный собственного разъема питания, просто не сможет в таких условиях стартовать. Что же касается возможности объединить пару видеокарт на Intel X38 в связку, то здесь все по-прежнему: CrossFire официально поддерживается, SLI официально не поддерживается и в обозримом будущем не будет.

Также в паре с X38 будет идти новый южный мост из семейства ICH9, функциональность этого семейства мы подробно рассмотрим далее.

Intel P35 Express

Чипсет для категории Performance, основная рабочая лошадка новой серии, имеет следующую архитектуру:

Кратко перечислим основные функциональные характеристики северного моста этого чипсета:

  • поддержка «новых» процессоров семейств Celeron и Pentium, а также процессоров Core 2 Duo/Quad с частотой системной шины 800/1066 МГц, включая будущие модели с частотой системной шины 1333 МГц;
  • двухканальный контроллер памяти DDR2-533/667/800 или DDR3-800/1067 с поддержкой до 4 модулей DIMM суммарным объемом до 8 ГБ (без ECC) и технологиями Fast Memory Access и Flex Memory;
  • графический интерфейс PCI Express x16;
  • Шина DMI (с пропускной способностью ~2 ГБ/с) до нового южного моста ICH9/R/DH.

Здесь уже количество нововведений поменьше, из самых значимых только DDR3. Поддержка процессоров ограничена теми же моделями на базе 65-нанометрового и будущего 45-нанометрового техпроцесса, но в силу описанных выше причин (для плат на P35 предполагается упрощенный дизайн FMB) модели Core 2 Extreme (особенно четырехъядерные) в платах на P35 не заработают. Также чипсет лишен поддержки памяти DDR3-1333 (собственно, лишен он делителя для установки такой частоты памяти). Вместо PCI Express 2.0 применен являющийся на сегодня стандартным графический интерфейс PCI Express x16 (первой версии), и, как P965 и более ранние чипсеты, P35 не позволяет гибко конфигурировать этот интерфейс для поддержки CrossFire. Впрочем, как и раньше, производителей материнских плат этот факт не останавливает — они создают на базе P35 решения для CrossFire, подключая второй слот к южному мосту (где на него идут периферийные интерфейсы PCIEx1). Южным мостом для данного чипсета также является один из семейства ICH9.

Intel G33 Express

Основной интегрированный чипсет нового семейства носит несколько нелогичное название G33, в то время как по функциональности он стоит вровень с P35. Причина в том, что в третьем квартале Intel выпустит еще один интегрированный чипсет (теперь уже G35), с улучшенным графическим ядром, и надо было, чтобы новичок не сравнялся по номеру с топовым X38. Итак, G33, являющийся вариантом P35 с интегрированным графическим ядром, имеет следующую архитектуру:

Кратко перечислим основные функциональные характеристики северного моста этого чипсета:

  • поддержка «новых» процессоров семейств Celeron и Pentium, а также процессоров Core 2 Duo/Quad с частотой системной шины 800/1066 МГц, включая будущие модели с частотой системной шины 1333 МГц;
  • двухканальный контроллер памяти DDR2-533/667/800 или DDR3-800/1067 с поддержкой до 4 модулей DIMM суммарным объемом до 8 ГБ (без ECC) и технологиями Fast Memory Access и Flex Memory;
  • графический интерфейс PCI Express x16;
  • интегрированное графическое ядро GMA X3100 с поддержкой технологии Clear Video;
  • Шина DMI (с пропускной способностью ~2 ГБ/с) до нового южного моста ICH9/R/DH.

Повторимся, от P35 данный чипсет отличается лишь наличием встроенной графики.

Встроенная графика GMA X3100. Будем надеяться, что видеодрайверы для X3100 будут готовы быстро, и мы, наконец, увидим все, что нам обещали еще со времен X3000 (G965). По сути, новое видеоядро не претерпело серьезных изменений по сравнению с GMA 950 (i945G), так что оно существенно уступает по архитектуре X3000; отличия мы разберем, когда/если сможем полноценно провести все тесты. Пока же напомним, что технология Clear Video призвана аппаратно ускорить и поднять качество (деинтерлейсинг + коррекция цветов) воспроизведения видео (включая HD), а также предоставить цифровые видеоинтерфейсы (включая HDMI) для вывода изображения. Конечно же, обещается полная поддержка интерфейса Aero в Windows Vista. Также для GMA X3100 заявлена поддержка воспроизведения дисков HD DVD и Blu-ray, детали мы рассмотрим после тестирования плат на G33.

Intel G31, G35, Q35 Express

Скажем пару слов и об остальных чипсетах новой линейки. Все они будут выпущены на рынок в третьем квартале 2007-го.

G31 — интегрированный чипсет начального уровня, новым его можно назвать с большой натяжкой. По сути, его функциональность находится на уровне чипсетов 945G, которые он и призван заменить. Даже южный мост у этого чипсета тот же старый ICH7/R — таким образом заодно решена и совсем не желательная в корпоративном секторе чехарда с поддержкой PATA, которая творится со времен ICH8. G31 поддерживает Core 2 Duo (но с частотой FSB не выше 1066 МГц) и память вплоть до DDR2-800.

G35 — интересный интегрированный чипсет с переработанным графическим движком, который, как обещает Intel, станет первым [интегрированным] решением с поддержкой DirectX 10. В свое время мы, конечно, поговорим о G35 (и его GMA X3500) подробнее. В остальном G35 обещает быть очень похожим на G965 (обратите внимание, что это касается и встроенного видео), и архитектурно с чипсетами Intel 3x его будет роднить лишь поддержка 45-нанометровых Wolfdale и Yorkfield и новых Core 2 Duo с частотой FSB 1333 МГц (память DDR3 также не поддерживается). В качестве южного моста для G35 будет применяться старый ICH8/R/DH.

Q35 (и его упрощенный вариант Q33) — основа для бизнес-систем Intel vPro, интегрированный чипсет с отключенными игровыми возможностями. Наиболее интересным будет сочетание Q35 с южным мостом ICH9DO (Digital Office), которое обеспечит поддержку таких технологий, как AMT (Active Management Technology) 3.0, Trusted Execution Technology и Virtualization Technology. Q35 также не поддерживает применение памяти DDR3.

Южные мосты Intel ICH9

Новым чипсетам — обновленные южные мосты. Вполне подстать своим северным собратьям, ICH9 имеет ряд эволюционных усовершенствований по сравнению с ICH8, а также поддерживает (только ICH9R) одну технологию, которую вполне можно считать революционной. Кратко перечислим основные функциональные характеристики нового семейства южных мостов:

  • до 6 портов PCIEx1;
  • до 4 слотов PCI;
  • 4/6 (4 у ICH9, 6 у ICH9R) портов Serial ATA II на 4/6 устройств SATA300 (SATA-II, второе поколение стандарта), с поддержкой режима AHCI и функций вроде NCQ (у ICH9 работоспособность этого режима гарантирована только под Windows Vista), с возможностью индивидуального отключения, с поддержкой eSATA и разветвителей портов;
  • возможность организации RAID-массива (только для ICH9R) уровней 0, 1, 0+1 (10) и 5 с функцией Matrix RAID (один набор дисков может использоваться сразу в нескольких режимах RAID — например, на двух дисках можно организовать RAID 0 и RAID 1, под каждый массив будет выделена своя часть диска);
  • 12 устройств USB 2.0 (на двух хост-контроллерах EHCI) с возможностью индивидуального отключения;
  • MAC-контроллер Gigabit Ethernet и специальный интерфейс (LCI/GLCI) для подключения PHY-контроллера (i82566 для реализации Gigabit Ethernet, i82562 для реализации Fast Ethernet);
  • поддержка Intel Turbo Memory;
  • High Definition Audio (7.1);
  • обвязка для низкоскоростной и устаревшей периферии, прочее.

ICH9R традиционно отличается от ICH9 наличием поддержки RAID-массивов, а также двумя лишними портами SATA. Специальные версии южного моста ICH9DO (Digital Office) и ICH9DH (Digital Home) основываются на ICH9R, но первый из них предлагает дополнительно функции Active Management Technology 3.0, Trusted Execution Technology и Virtualization Technology, а второй — Viiv Technology (позиционирование обеих этих вариаций очевидно).

Из незначительных эволюционных изменений можно отметить увеличенное до 12 число портов USB 2.0, реализацию функции eSATA и разветвителей портов (что актуально именно для внешних разъемов eSATA) для чипсетных портов SATA, а также разъемы SATA теперь (как и USB, начиная с ICH8) подлежат индивидуальному отключению. Альтернативой созданию RAID-массивов для сохранности данных может быть новая технология Intel Rapid Recover Technology, позволяющая создать образ диска на другом винчестере, быстро обновлять его, не трогая неизмененные файлы, и быстро восстанавливать данные при повреждении первого винчестера. В южный мост по-прежнему интегрируется MAC-контроллер Gigabit Ethernet, но мы не видели его использования ни в одной плате на базе i965 — по-видимому, для обычных настольных систем сетевой контроллер от Marvell, Broadcom, Realtek и иже с ними, подключаемый по шине PCI Express, оказывается дешевле. В то же время, пользователи корпоративных систем vPro наверняка по достоинству оценят функции фирменного контроллера Intel. Возврата поддержки PATA после отказа от нее в ICH8 было бы странно ожидать, и его действительно не произошло — Intel полагает этот вопрос закрытым несмотря на обилие проблем с «заменителями» чипсетного PATA.

Наиболее интригующей в новой серии южных мостов выглядит поддержка технологии Intel Turbo Memory (в процессе разработки известной под именем Robson Technology). Суть ее состоит в установке на плату модуля с некоторым объемом NAND-флэш-памяти (для начала предполагается производство вариантов с 512 МБ и 1 ГБ). В основном, по-видимому, модуль будет устанавливаться в слот PCIEx1, хотя в принципе возможны и другие варианты подключения (например, к контактам для выносного порта USB). Выигрыш от Turbo Memory получат пользователи Windows Vista, причем в отличие, скажем, от USB-брелоков с флэш-памятью интегрированный на плату модуль может задействоваться новой ОС Microsoft и для ReadyDrive, и для ReadyBoost.

Кратко, в первом случае мы получаем возможность использовать флэш-накопитель в качестве кэш-памяти для винчестера — для линейных операций чтения-записи большого выигрыша здесь быть не может (флэш-память медленнее жесткого диска), так что польза от ReadyDrive будет наблюдаться при регулярных операциях обмена небольшими порциями данных, которые типичны для чтения-обновления файла подкачки (время доступа у флэш-памяти заметно меньше, чем у жесткого диска). Дополнительное преимущество состоит в снижении количества обращений к жесткому диску (данные сливаются на диск пакетно, в моменты простоев, а чтение вообще не производится при наличии нужных данных в кэше Turbo Memory), что позволяет экономить электроэнергию — конечно, реальным выигрышем это является только для мобильных устройств.

ReadyBoost же расширяет доступный объем памяти для предварительного чтения и кэширования данных (с жесткого диска), и хотя с оперативной памятью по скорости флэш-накопители тягаться не могут, все же чтение не с винчестера, а из флэш-памяти с ее низким временем случайного доступа позволяет заметно ускорить загрузку приложений и открытие файлов (называются цифры до 2 раз). Минусом Turbo Memory является потенциальная недолговечность флэш-накопителей, самые лучшие из которых характеризуются количеством циклов перезаписи порядка миллиона (возможно, нескольких миллионов), что, даже с учетом некоторого резерва емкости, может привести к потере емкости накопителя задолго до окончания срока службы ПК, в котором тот установлен.

Тепловыделение. Отдельного упоминания заслуживает тепловыделение новых чипсетов. Несмотря на производство по тому же 90-нанометровому техпроцессу и более сложную логику, чипсеты серии 3x потребляют заметно меньше, чем их предшественники. Так, TDP для P35 составляет 16 Вт (для P965 — 19 Вт), и это при том, что у нового чипсета TDP рассчитывается исходя из повышенных частот FSB (1333 МГц) и памяти (1066 МГц DDR3), то есть в равных условиях разница составляет куда больше 3 Вт в пользу P35. Аналогично, у новых чипсетов заметно ниже максимальное тепловыделение в простое (5,9 Вт у P35 и 10 Вт у P965), хотя здесь в отношении новичков допускается небольшая поблажка: измерения в простое проводятся для случая 2 модулей DIMM, а не 4, как ранее. G33 в принципе характеризуется теми же величинами потребления, но поскольку этот чипсет может использоваться и без внешней видеокарты, то справочно приведем его тепловыделение для этого случая: в простое — 5,75 Вт (против 13 Вт для G965), а TDP составляет 14,5 Вт (у G965 — рекордные 28 Вт).

Референсный радиатор для P35         Радиатор для P35 на плате MSI
сравните референсный радиатор для новых чипсетов и примененный MSI

В итоге разница настолько заметна, что легко определяется даже на ощупь, при касании чипсетных радиаторов. Кстати, пониженное тепловыделение, конечно, повлекло за собой переработку штатной системы охлаждения, и в документации Intel приводится рекомендуемый вариант чипсетного кулера, с существенно меньшей массой и площадью поверхности. К счастью, у тех плат на P35, что мы видели (включая модели от собственно Intel), сохранились радиаторы прежнего типа (применявшегося для чипсетов i945/965), ну а топовые продукты всех производителей, конечно, будут и дальше комплектоваться мощными конструкциями с использованием тепловых трубок — положение обязывает, хотя теперь это станет актуальным лишь на случай серьезного разгона. В итоге мы имеем перелом в крайне неприятной тенденции, когда после горячих i965 и обжигающих nForce 600i казалось, что скоро придется разрабатывать новые стандарты на устройства охлаждения чипсетов.

Исследование производительности

Тестовый стенд:

  • Процессор: Intel Core 2 Duo E6600 (2,4 ГГц)
  • Материнские платы:
    • MSI P35 Neo Combo (версия BIOS V1.0B16 от 20.04.2007) на чипсете Intel P35
    • Gigabyte 965P-DQ6 (версия BIOS D25) на чипсете Intel P965
    • EVGA nForce 680i LT SLI (версия BIOS P03) на чипсете NVIDIA nForce 680i LT SLI
  • Память:
    • 2 модуля по 1 ГБ Corsair XMS3-1066C7 (DDR3-1066)
    • 2 модуля по 1 ГБ Corsair CM2X1024-9136C5D (DDR2-1142)
  • Видеокарта: ATI Radeon X1900 XTX, 512 МБ
  • Жесткий диск: Seagate Barracuda 7200.7 (SATA), 7200 об/мин

Программное обеспечение:

  • ОС и драйверы:
    • Windows XP Professional SP2
    • DirectX 9.0c
    • Intel Chipset Drivers 8.2.0.1014
    • NVIDIA Chipset Drivers 9.53
    • ATI Catalyst 6.8
  • Тестовые приложения:
    • RightMark Memory Analyzer 3.72
    • 7-Zip 4.10b
    • WinRAR 3.41
    • кодек XviD 1.0.2 (29.08.2004)
    • SPECviewperf 8.01
    • Doom 3 (v1.0.1282)
    • FarCry (v1.1.3.1337)

Тестовая платформа

Благодаря тому, что мы получили на тесты сразу несколько материнских плат MSI на базе чипсета P35, в том числе одну с одновременной поддержкой DDR2 и DDR3, а также набор модулей памяти DDR3 от Corsair, сегодняшнее тестирование поможет ответить сразу на два вопроса. Во-первых, мы выясним, как соотносится скорость DDR2 и DDR3 на одной платформе (P35), а во-вторых, сравним оба варианта этой платформы с другими чипсетами, представленными сегодня на рынке. В качестве последних логично взять P965 (на смену которому как раз и приходит P35) и топовый чипсет последней серии NVIDIA — nForce 680i LT SLI (мы уже выяснили, что разницы между nForce 680i LT SLI и nForce 680i SLI нет ни по скорости, ни по функциональности,а в нашем распоряжении была плата именно на nForce 680i LT SLI).

Сравнение двух типов памяти оказалось выполнить труднее, поскольку предпродажные версии BIOS плат MSI оказались практически не готовы к DDR3: BIOS модели P35 Neo Combo не предоставлял возможности выставить нормальное (для DDR3) напряжение питания (1,5 В) и тайминги (они были ограничены стандартной схемой DDR2, так что для основных таймингов невозможно было выставить значения больше 6). При этом имевшиеся у нас модули Corsair в режиме DDR3-1066 не соглашались работать с таймингами ниже 7-7-7, так что плату пришлось запускать в режиме установки таймингов по SPD. Дополнительные проблемы создавала новизна платформы, которая не позволяла проконтролировать верность выставления таймингов (и прочих параметров работы памяти) многочисленными утилитами под Windows. К счастью, последняя версия CPU-Z уже понимает и чипсет P35, и DDR3, так что, со скидками на все сказанное выше, некоторую ясность внести удалось.

В режиме DDR3-1066 (тайминги по SPD), согласно CPU-Z, схема таймингов оказалась следующей: 7-7-7-20. Поскольку выставить значения основных таймингов выше 6 плата не позволяла, память DDR2 на частоте 1066 МГц мы запускали с таймингами 6-6-6-18 для максимально возможного сближения результатов. В то же время, на частоте 800 МГц наши модули DDR3 неожиданно легко согласились работать даже при таймингах 4-4-4-12, что позволило сравнить эту конфигурацию с P965 и nForce 680i LT SLI в их стандартном режиме с DDR2-800@4-4-4-12. Так как под рукой у нас не оказалось платы на P965, которая позволила бы запустить нашу память в режиме DDR2-1066, предыдущие поколения чипсетов в этом режиме представляет только продукт NVIDIA (напомним, по тестам он исключительно близок к i965).

Теперь, прежде чем перейти к изложению результатов тестов, рассмотрим вопрос теоретически. В равных условиях (на одинаковой частоте при одинаковых таймингах) DDR3 не может быть заметно быстрее DDR2, и основные надежды на ускорение от применения нового типа памяти могут относиться только к режимам с пониженными таймингами на высоких частотах. Действительно, по абсолютным значениям таймингов режимы DDR2-800@4-4-4-12 и DDR3-1600@8-8-8-24 равны, так что если производителям памяти удастся наладить выпуск низколатентных модулей, DDR3 может оказаться эффективнее даже в «обычных» условиях.

Второе возможное преимущество DDR3 заключается в повышенной пропускной способности, так как эта память может работать на больших частотах. К сожалению, выигрыш этот может проявиться только на будущих процессорах, так как при частоте FSB 1066 МГц пропускная способность этой шины составляется всего ~8,5 ГБ/с, что соответствует пропускной способности двухканальной DDR2-533! Как показывает практика, в таких случаях обычно повышение частоты работы памяти «на одну ступень» еще способно принести небольшой выигрыш, но реально даже DDR2-800 с запасом хватит даже для будущих процессоров с шиной 1333 МГц, теперешним же процессорам ни DDR3-1066, ни, тем более, DDR3-1600 не нужна.

Результаты тестов

Традиционно начнем с низкоуровневого исследования потенциала памяти при помощи разработанного нашими программистами теста RightMark Memory Analyzer.

Напомним, что несмотря на близость показателей скорости в реальных приложениях чипсет NVIDIA и i965 очень по-разному выглядят в синтетическом тесте RMMA, так что не будем заострять внимание на этой разнице.

P35, который по скорости чтения данных заметно уступает обоим конкурентам, демонстрирует очень интересный эффект: при работе памяти (как DDR2, так и DDR3) на частоте 1066 МГц его производительность выше, чем в режиме DDR2-800, хотя у nForce 680i LT SLI показатели немного снижаются. Оставим пока этот факт, слабо согласующийся с нашими теоретическими размышлениями, и обратимся к прочим соотношениям. Собственно, нам осталось отметить, что DDR3 выглядит заметно хуже DDR2 даже при равных таймингах. Мы сознательно не указываем здесь точную величину различий, так как было бы поспешно оценивать процентные различия до переходов к реальным тестам.

При тестировании скорости записи нас не интересуют предельные показатели, достигнутые при использовании метода прямого сохранения данных, так как на процессоре одной архитектуры они будут одинаковы. По реально же достижимой скорости записи в память картина примерно соответствует таковой при чтении: новый чипсет заметно медленнее конкурентов, DDR3 медленнее DDR2 (особенно на частоте 800 МГц), и все так же переход к частоте памяти 1066 МГц ускоряет P35 с обоими типами памяти, но замедляет чипсет NVIDIA.

Наконец, тест латентности памяти, и здесь первым сюрпризом оказывается реализация в контроллере памяти P35 технологии, аналогичной DASP у NVIDIA — когда при псевдослучайном чтении из памяти (не выходя за пределы одной страницы) латентность снижается радикально, в разы. Очевидно, мы имеем дело с таким же кэширующим буфером с предвыборкой. Тем не менее, даже в столь для себя удачном тесте псевдослучайного чтения из памяти P35 существенно уступает конкурентам (в данном случае — nForce 680i LT SLI). В сравнении DDR2 и DDR3 на P35 вновь побеждает старый тип памяти, особенно заметна эта разница в режиме DDR2/3-1066, где у DDR3 выше тайминги.

Любопытно, но и здесь переход на частоту работы памяти 1066 МГц приводит к ускорению, хотя соотношение абсолютных значений таймингов должно было бы привести к обратному: с учетом времени такта, CL4 у DDR2/3-800 соответствует 10 нс, а CL6 у DDR2-1066 — 11,25 нс (не говоря уж о CL7 у DDR3-1066 — 13,13 нс). Почему так? На ум приходят два возможных объяснения. Во-первых, обращает на себя внимание соответствие частоты шины у Core 2 Duo E6600 и у памяти DDR2/3-1066: возможно, подобный синхронный режим работы обеспечивает некоторое преимущество. Впрочем, отсутствие подобного эффекта у чипсета NVIDIA наводит на мысль, что сказываются и некие внутренние оптимизации контроллера памяти, так же как у i965 позволяющие получать небольшой выигрыш от запуска памяти на любой большей частоте.

Что ж, теперь перейдем от рассмотрения теоретических аспектов к реальным тестам, и здесь уже с цифрами в руках оценим преимущество тех или иных конфигураций.



Итак, по реальным результатам уже можно делать первые выводы. С одной стороны, сохранились все подмеченные нами ранее соотношения: P35 немного (теперь можно сказать конкретно — до 7%) уступает P965 и nForce 680i LT SLI, DDR2-800 на P35 быстрее, чем DDR3-800 при равных таймингах (на 3%), а DDR2/3-1066 на P35 быстрее того же типа памяти при частоте 800 МГц (точную оценку здесь привести невозможно, так как тайминги у DDR2 и DDR3 разные), причем без скидки на существенно большие тайминги. С другой стороны, стоит отметить, что отличие на 7% наблюдается лишь в одном тесте, и работа с DDR2-800 — очевидно не конек P35. Еще больше скрадывает различия тот факт, что DDR2-800@4-4-4 — это память с почти предельно низкими задержками, в то время как DDR3-1066@7-7-7 — стандартный вариант, которому те же Corsair и компания наверняка очень скоро предложат альтернативу с существенно пониженными таймингами.

Но не будем спешить с заключением, посмотрим на результаты прочих тестов.

От тестирования на скорость кодирования видео (измеряемую согласно нашей открытой методике) сюрпризов ждать не приходится, здесь, как обычно, все конкуренты выглядят одинаково, так как ограничивающим фактором является производительность процессора.

В пакете профессиональных 3D-приложений SPECviewperf удается себя проявить лишь чипсетам NVIDIA, что, вполне вероятно, вызвано их оптимизированным контроллером графической шины, так как разные режимы работы памяти (и даже разные типы памяти) на скорость влияют лишь чисто номинально.



В играх мы тоже не видим ничего нового, заслуживает констатации лишь тот факт, что в одном из режимов Doom 3 (первый и последний раз по ходу сегодняшнего тестирования) абсолютным победителем выходит P35 (и конечно, с памятью, работающей на частоте 1066 МГц). Впрочем, разница между чипсетами в Doom 3 вообще невелика, не более 3%, а потери из-за применения DDR3 вместо DDR2 на P35 и того меньше — около 2%. В FarCry разброс результатов чуть-чуть значительнее, до 4%, но все три помеченные нами сегодня закономерности остаются в силе.

Выводы

Трудно оценивать чипсеты, привносящие сразу несколько революционных новшеств. В данном случае анонс получился сглаженным, потому что PCI Express 2.0 появится лишь в третьем квартале, с выходом X38, да и проблем совместимости вследствие перехода на новую версию стандарта не ожидается. Вторая новинка, память DDR3, не произвела на нас особого впечатления своими скоростными характеристиками, но, к счастью, как минимум в первом поколении чипсетов будет доступен выбор между DDR2 и DDR3, так что можно спокойно дождаться снижения цен и повышения характеристик нового типа памяти. Поддержка новых процессоров — вот, наверное, главный козырь серии Intel 3x. Правда, к моменту доступности этих новых процессоров может выясниться, что их поддерживают и другие чипсеты, включая продукты конкурентов, из которых как минимум для серии nForce 600i заявлена поддержка FSB 1333 МГц, а о фактической поддержке 45-нанометровых моделей заявить пока не может никто. Новый южный мост в меру прогрессивен, добавив понемногу тут и там, а его главная интригующая особенность, Intel Turbo Memory, нуждается в практическом тестировании до вынесения вердикта.

Перед переходом к оценке производительности, хочется отметить, что мы ждем, во-первых, подтверждения уровня скорости, показанного платами MSI. Действительно, все три попавшие к нам платы демонстрировали абсолютно одинаковый уровень производительности при работе с DDR2 (две из них поддерживают только этот тип памяти), однако перед самым завершением тестов мы получили новую прошивку для P35 Platinum, которая немного (на несколько процентов) подняла скорость этой модели. Кроме того, хотя мы и не можем утверждать, что комбинированные решения уступают по скорости «выделенным», общие опасения такого рода остаются, так что и в вопросе о производительности DDR3 еще рано ставить точку. Если же учесть выход [недорогих, то есть массовых] процессоров с шиной FSB 1333 МГц, картина может дополнительно измениться. Тем не менее, выполнив значительный объем тестов было бы глупо не сделать каких-либо выводов на его основе. Наши выводы таковы: с учетом всех перечисленных и подразумеваемых оговорок, чипсеты новой серии пока выглядят немного медленнее старых (как i965, так и NVIDIA nForce 600i), память DDR3 в равных условиях может приводить к потере 2-3% производительности, и для P35 лучше подходит память, работающая на частоте 1066 МГц невзирая на тайминги.

Говоря же глобально о судьбе новых чипсетов на рынке, X38 несомненно найдет своих, пусть и немногочисленных, поклонников топовых решений, являясь одним из лучших чипсетов на рынке по функциональности. P35, после выхода из полосы раннего старта, должен явить достойный уровень производительности, а его добротная функциональность, низкое тепловыделение, поддержка перспективных процессоров и типа памяти позволяют уже сегодня рекомендовать к покупке платы на новом чипсете вместо решений аналогичного класса от конкурентов и старых чипсетов самой компании. Технология Turbo Memory, при наглядной демонстрации всех обещанных свойств, может стать еще одним очень весомым аргументов за Intel 3x. Об интегрированных вариантах мы обещаем рассказать позже отдельно.




Дополнительно

Нашли ошибку на сайте? Выделите текст и нажмите Shift+Enter

Код для блога бета

Выделите HTML-код в поле, скопируйте его в буфер и вставьте в свой блог.