Продолжаем знакомство с современными системами водяного охлаждения, выполненными по принципу «все в одном». Ранее у нас уже побывали модели от Corsair и Thermaltake.
Коробка снова красноречиво намекает на тот факт, что система охлаждения внутри нее более чем компактная и по габаритам может соревноваться с иными воздушными кулерами.
В комплекте поставки универсальный крепеж на все актуальные на настоящий момент процессорные разъемы. Удобство крепления нельзя назвать сильной стороной этой модели. Процессорную рамку приходится собирать вручную из достаточно мелких деталей, в случае с большинством сокетов. В нашем случае тест проводился на платформе LGA2011, и она представляет собой исключение из правила.
Радиатор имеет габариты 153x120x43 мм и без проблем должен установиться в стандартном корпусе на заднюю панель, либо на «потолок» корпуса.
В комплекте идут два 120-миллиметровых фирменных вентилятора, которые крепятся по обеим сторонам радиатора.
Водяная помпа сблокированна с медным водоблоком, устанавливаемым на процессор, как во всех компактных конструкциях. Поверхность неплохо отполирована, но все же не до зеркального блеска. Водяной насос подключается отдельным проводом к любому свободному вентиляторному разъему на плате. Увы, незначительные вибрации имеют место, поэтому хоть и небольшой, но измеримый уровень шума, водяной насос в общий уровень добавляет.
Общий объем теплоносителя очень скромный, соответственно, без интенсивной вентиляции, скорее всего, обойтись не получится.
Тестирование
Система охлаждения устанавливалась в открытый тестовый стенд с платой ASUS P9X79 Pro (LGA2011), на процессоре Intel Core i7-3970X (3,5 Гц, TDP 150 Вт). Процессор был выбран в виду своей достаточно высокой теплоотдачи, особенно при максимальной нагрузке и в разгоне. Результаты снимались в разгоне (до 4,5 ГГц, напряжение CPU Vcore 1,35 В, CPU VCCSA 1,185 В).
Результаты снимались не ранее чем через час после работы в установившемся температурном режиме при окружающей температуре воздуха 25 °C. При измерении использовался шумомер CEM DT-8851. Максимальная нагрузка на процессор создавалась с помощью теста LinX 0.6.4 AVX.
Итак, что мы имеем в тестах.
| Тестирование в разгоне (макс. частота вент.) | В простое, 800 об/мин | Максимальная нагрузка, 1000 об/мин | Максимальная нагрузка, 1550 об/мин | Максимальная нагрузка + разгон, 2500 об/мин |
| Температура процессора, 1 ядро, °C | 32 | 83 | 78 | 83 |
| Температура процессора, 2 ядро, °C | 34 | 83 | 78 | 82 |
| Температура процессора, 3 ядро, °C | 33 | 78 | 74 | 79 |
| Температура процессора, 4 ядро, °C | 35 | 81 | 77 | 81 |
| Системная температура (датчик на плате), °C | 33 | 36 | 35 | 36 |
| Частота вращения (об/мин) | 800 | 1000 | 1550 | 2500 |
| Уровень шума (при измерении сверху с расстояния 0,5 м), дБА | 32,0 | 34,0 | 39,5 | 55,2 |
| Наличие троттлинга | нет | есть | нет | есть |
Совершенно очевидно, что тестирование в простое должно сопровождаться температурами близкими к комнатной, даже если скорость вентиляторов снизить до минимальной. Впрочем, совсем остановить вентиляторы, даже в таком режиме, система охлаждения не позволяет. Объем теплоносителя слишком мал, поэтому одной лишь циркуляции недостаточно. Именно по этой причине, мы видим, что нагрев не снижается ниже 30 градусов. Хотя два вентилятора создают ощутимый (в том числе с точки зрения шума) поток воздуха.
Тестирование с нагрузкой сразу заставляет наш процессор «затемпературить», и даже повышение частоты вращения до 1000 об/мин не позволяет отвести весь образующийся жар. Лишь подъем оборотов до 1550 об/мин решает проблему троттлинга. Уровень шума при этом поднимается до уровня, который мы не очень-то одобряем, даже когда имеем дело с воздушными кулерами.
Что касается тестирования с разгоном, то, увы, вердикт неутешительный - перегрев имеет место даже на максимальной частоте вращения вентиляторов. При том что звук от вращения двух 120 мм «пропеллеров» режет даже неутонченный слух.
Выводы
Увы, опять мы не можем назвать компактную систему водяного охлаждения сколько-нибудь удачным приобретением. Похоже, проблема не в конкретной модели, а в концепции в целом. Сама по себе жидкость в качестве теплоносителя не решает задачи, тем более, что в воздушных кулерах зачастую используется гораздо более продвинутый способ применения жидкости для теплопередачи: тепловые трубки. Причем в тех моделях, где имеется непосредственный контакт тепловой трубки и корпуса процессора, наилучшим образом решается самая неприятная проблема, связанная с охлаждением современных процессоров, когда из-за очень маленькой поверхности кристалла и далеко не идеальной ее стыковкой с процессорной крышкой, тепло просто не успевает отводиться к радиатору (каким бы он большим и продвинутым ни был). В данном же случае, имеем примерно то, что уже продемонстрировали нам другие компактные СВО, которые также продемонстрировали меньшую эффективность по сравнению с лучшими моделями воздушных кулеров.
Средняя текущая цена (в скобках — количество предложений, на которое можно щелкнуть для перехода к списку доступных в московской рознице): Н/Д(0)
