VIA
Computex Taipei 2001: чипсет-шоу, VIA P4X266
Компания VIA все же рискнула представить свой DDR/SDR чипсет VIA P4X266, и очень похоже, что без предварительного одобрения со стороны Intel, так и не дождавшись конца переговоров о лицензировании шины Р4. VIA P4X266Прототип P4X266 платы, показанный на с
Chaintech объявила материнские платы на VIA P4X266
Хотите верьте, хотите нет, но на сайте Chaintech красуется анонс трех плат под процессоры Pentium 4 с разъемом Socket478: CT-9VIA – форм-фактор mATX, чипсет - VIA P4X266/VT8233, FSB 400 МГц, два разъема DIMM под память PC133 SDRAM, AC´97, AGP 4х, LA
Материнская плата Pro266 Plus-I от MSI на VIA Pro 266
Поток пресс-релизов от MSI, явно приуроченный к открытию в понедельник Computex 2001, закрывает анонс новой материнской платы на чипсете VIA Pro 266 - Pro266 Plus-I. Плата Pro266 Plus-I выполнена в форм-факторе ATX и предназначена для работы с процессора
694T Pro: пополнение семейства материнских плат на VIA 694 от MSI
MSI представила материнскую плату MSI 694T Pro на чипсете VIA 694T под процессоры с разъемом Socket 370 - Intel Celeron/Pentium III (FC-PGA/FC-PGA2) и VIA C3. Плата оборудована 3 разъемами DIMM (до 1,5 Гб SDRAM) и слотами расширения 5 PCI/1 AGP/1 ISA (!
VIA Apollo KLE133 – новый чипсет для процессоров Athlon/Duron
VIA намерена представить свой новый чипсет Apollo KLE133 на выставке Computex Taipei 2001. VIA Apollo KLE133 – это интегрированное графическое ядро CyberBlade (AGP 2х) от Trident, контроллер Ethernet 10/100-BaseT и HomePNA, максимальная FSB 200 МГц, рабо
VIA: всесторонняя поддержка Intel Pentium III ´´Tualatin´´
Сегодня VIA официальным пресс-релизом анонсировала поддержку нового процессора Intel Pentium III "Tualatin" линейкой своих обновленных чипсетов под процессоры с разъемом Socket 370 - VIA Apollo Pro266T, VIA Apollo Pro133T, VIA Apollo PL133T, VIA Apollo PL
Баг в VIA КТ133А, северный мост: продолжение
Сегодня последовало продолжение вчерашней истории об обнаруженном баге в КТ133А, на сей раз касающейся северного моста, VIA VT8363A. Официальный представитель VIA Джон Гатт (John Gatt) так прокомментировал ситуацию: "Так называемый дефект (bug) опр
Очередной баг VIA КТ133А
Похоже, злоключения с чипсетом КТ133А еще не закончились. После решения известной проблемы с южным мостом чипсета - VIA VT82C686B, прошло совсем немного времени, и вот – новое сообщение – на этот раз, о проблемах с северным мостом чипсета. Обратите внима
VIA представила 750 МГц C3
VIA объявила выпуск 750 МГц версии процессора C3. Новый чип, изготовленный на мощностях TSMC с использованием 0,15 мкм техпроцесса, имеет площадь ядра 52 кв. мм, содержит 64 Кб кэша L2, 128 Кб кэша L1 и поддерживает наборы инструкций 3DNow! и MMX. Процесс
VIA анонсировала новый процессор VIA C3 серии E
VIA Technologies только что выложила пресс-релиз, в котором сообщается о выпуске нового процессора VIA C3 E в корпусе EBGA (Enhanced Ball Grid Array). Серия VIA C3 E функционально совместима со стандартной версией PGA процессора VIA C3, но обладает лучш
VIA С3 800 МГц – в ближайшие пару недель
VIA планирует представить следующую модель своего процессора C3 800 МГц 5 июня на выставке Computex, которая будет проходить на Тайване, сообщила Мануэла Мерканделли (Manuela Mercandelli), руководитель маркетингового отдела VIA. Никаких технологических
Ноутбуки на процессорах от VIA – на горизонте
VIA, без особого шума и помпы, присущей лидерам рынка ноутбуков, объявила сегодня такую весть: большинство тайваньских производителей компьютеров будут готовы представить свои модели ноутбуков на процессоре C3 и мобильном чипсете Twister от той же VIA уже
VIA: проблемы совместимости SB Live!/686B - не только наши...
Новая официальная информация от представителей VIA о нашумевшей проблеме совместимости SB Live!/686B: "В течение нескольких последних недель, на многочисленных web-сайтах сообщалось о проблемах совместимости чипсета VIA и звуковой карты PCI Creative
VIA и SiS - битва за рынок интегрированных чипсетов
VIA и SiS сейчас все больше конкурируют на рынке интегрированных чипсетов. И похоже, что одни производители материнских плат идут за SiS, другие же останутся верными VIA. VIA сейчас удалось отобрать у SiS немного заказов ASUS, хотя 10% материнских плат о
Обновленный процессорный роадмэп VIA
VIA Technologies вчера представила обновленный и уточненный роадмэп своих процессоров. Компания намерена выпустить 1,2 ГГц процессор к концу 2001 года и начать его массовые поставки в конце года или начале следующего, 2002 года. Процессор не нацелен на р
VIA – прибыль за первый квартал удвоена
VIA Technologies сегодня сообщила финансовые результаты за первый квартал 2001 года. Чистая прибыль за три первых месяца 2001 года составила 2,3 млрд. тайваньских долларов, ($939,7 млн. тайваньских долларов - в первом квартале 2000 года). Основной рост д
VIA: официально о проблемах с 686B
VIA опубликовала официальное заключение по поводу затруднений с эксплуатацией южного моста 686B. "Поступающие сообщения о проблемах с южным мостом VIA 686B были восприняты очень серьезно, поскольку VIA 686B используется многими производителями материн
Цены на DDR SDRAM: комплекты от VIA ни при чем
Некоторые тайваньские производители материнских плат сообщают, что текущее снижение цен на 128 Мб модули памяти DDR SDRAM до отметки $80 – не столько результат агрессивной рекламной компании со стороны Micron Technology и тайваньских производителей памяти
Trident подает в суд на VIA/S3 Graphics
Trident Microsystems, в прошлом один из лидеров индустрии графических чипов, сегодня подала в суд на VIA и S3 Graphics, совместное предприятие VIA и SONICblue. Иск был возбужден в Верховном Суде штата Калифорния, графство Санта Клара. Trident обвиняет VIA
Новый южный мост VIA VT8233C V-Link
Компании VIA Technologies и 3COM представили новый чип – южный мост VIA VT8233C V-Link со встроенным 10/100 Мбит/с Ethernet медиа-контроллером (Media Access Controller, МАС) от 3Com. Южный мост VIA VT8233C V-Link в сочетании с широким выбором V-Link конт
UMC будет производить чипсеты для VIA
VIA Technologies разместит заказы на производство интегрированных чипсетов на мощностях тайваньской United Microelectronics Corporation (UMC). Это решение аналитики объясняют давно налаженными партнерскими связями между UMC и графическим подразделением S
VIA и SiS – новый фронт
Как мы знаем, SiS и VIA проектируют свои интегрированные процессорные решения класса система в чипе - Matthew от VIA и 550 серия от SiS (у SiS есть лицензия на Rise mP6). Оба продукта уже должны появится на рынке в конце второго квартала. Теперь подробнее
VIA C3 700 в Японии
В Японии, как всегда раньше всех, в продаже появился процессор VIA C3 700 МГц на ядре Samuel2. Как видите, на процессоре стоит старый логотип Cyrix III. То, что это Samuel2 (C5B) мы узнаем из маркировки: Это процессор из первых партий. Новые процессоры