Для работы проектов iXBT.com нужны файлы cookie и сервисы аналитики.
Продолжая посещать сайты проектов вы соглашаетесь с нашей
Политикой в отношении файлов cookie
Потому, что у них есть кристаллы 6+0, 8+8 и 8+16. Чтобы i3 сделать 4+4 или 4+8 — нужно использовать кристалл 8+8, который изначально предназначался для i9 12 поколения.
Имеет смысл задавать вопрос — почему в 13 и 14 поколении нет моделей 6+0.
Это типовые офисные ПК в крупных компаниях, наряду с hp prodesk и аналогичными от DELL и других брендов с меньшей долей рынка.
У этих же брендов есть более дешёвые линейки, типа Lenovo V https://psref.lenovo.com/Product/Lenovo/Lenovo_V55t_Gen_213ACN
Откройте какую-нибудь барахолку, типа Авито, отфильтруйте по «ThinkCentre» и ознакомьтесь.
AMD там тоже есть — самая первая строка:
https://psref.lenovo.com/Product/ThinkCentre/ThinkCentre_M75q_Gen_2
Вот именно, что Tiny вешаются, а SFF не вешаются. Есть и такие и другие. Это не одно и то же.
И, сюрприз, большая часть моделей Tiny у Lenovo используют сокетные настольные процессоры с пониженным TDP:
https://psref.lenovo.com/Product/ThinkCentre/ThinkCentre_M75q_Gen_2
https://psref.lenovo.com/Product/ThinkCentre/ThinkCentre_M70q_Gen_4
https://psref.lenovo.com/Product/ThinkCentre/ThinkCentre_M80q_Gen_4
https://psref.lenovo.com/Product/ThinkCentre/ThinkCentre_M90q_Gen_4
и лишь некоторые используют ноутбучные процессоры:
https://psref.lenovo.com/Product/ThinkCentre/ThinkCentre_neo_50q_Gen_4
Значительно сократилось потому, что теперь это отдельный маленький кристалл. Раньше такие ставили в Athlon 200GE, когда старший APU был Ryzen 5, а Ryzen 9 вообще не существовало. Сейчас позиционирование моделей сместилось — новых настольных моделей Athlon вообще нет (самые новые Athlon — это ноутбучные Menocino на ядрах Zen 2), младший кристалл APU — это Ryzen 3/5, старший кристалл APU — это Ryzen 5/7, а старший CPU — это Ryzen 9.
>Но здесь речь шла именно про APU.
Пони бегала по кругу?
В этом ценовом сегменте AMD выгоднее продавать именно APU, поскольку, чаще всего, они дешевле в производстве.
>МиниПК тоже безусловно относится к SFF ;).
Традиционные изготовители готовых ПК считают их разными классами. Например у Lenovo линейка так и называется Серия M SFF https://www.lenovo.com/ru/ru/desktops/thinkcentre/m-series-sff/c/m-series-sff, а МиниПК относятся к другой серии М Tiny https://www.lenovo.com/ru/ru/desktops/thinkcentre/m-series-tiny/c/m-series-tiny
Нужны не именно APU, а любой xPU с интегрированной графикой в заданном ценовом диапазоне.
Спросите у IT отделов — зачем они закупают SFF блоки, а не МиниПК на VESA или моноблок.
>Ну так Zen4 +RDNA3 смогли.
Что смогли?
>В случаи с Ryzen 8000G имеем дело с даптопными Ryzen 7000
С тем же успехом можно сказать, что Ryzen 8000G — это лаптопные Ryzen 8040U/HS.
>А Ryzen 7000G могли бы быть лаптопные Ryzen 6000.
Зачем? Год назад AM5 была ещё слишком дорогой платформой для массмаркета. На рынке начался спад, причём очень сильный. Производители недорогих готовых систем от DDR5 шарахались как от огня. Удешевлять эти модели не выгодно — кристалл довольно крупный (в том числе по сравнению с этими Zen4 + RDNA3), а из-за старой Zen 3 пришлось бы вскоре сильно снижать цены.
А поддержку всего этого пришлось бы тащить до скончания AM5.
>Тогда зачем APU вообще, в обычных райзенах сейчас есть iGPU.
Затем, что кристаллы уже есть. Эти APU технологически проще и, уверен, в производстве дешевле, чем чиплетные модели (если не прямо сейчас, то в перспективе). Тут не один кристалл, а два (для разных моделей) — второй (R3 8300G, R5 8500G) по площади (137 мм2) сопоставим с IO чиплетика (122 мм2). 137 мм2 — это меньше, чем кристалл Athlon 3000G.
Нужно правильно понимать место этих APU в линейке — это, не только урезанные по кэшу, но лидеры по IGP (8700G) сейчас; это ещё и бюджетники эпохи Zen 5: когда меряться производительностью будет следующее поколение (предположим Ryzen 9000), эти APU на Zen 4 станут обычным массмаркетом в составе готовых сборок — начинкой миллионов обычных офисных печатных машинок.
Раньше Ryzen 3 и Ryzen 7 делали из одних кристаллов. В этом поколении Ryzen 3 и младший Ryzen 5 — это один кристалл, а старший Ryzen 5 и Ryzen 7 — это другой кристалл. В первом просто нет такого количества CU.
Если я ничего не путаю, то:
Intel 4 — это переход на EUV с каким-то увеличением плотности транзисторов. А по факту обкатка EUV для Intel 20A/18A.
Intel 3 — это increased всё что ни попадя, т.е., если грубо, Intel 4+;
Intel 20A — это RibbonFET, что бы это ни значило + подвод питания с обратной стороны;
Intel 18A — это опять всякие increased. Вот этот техпроцесс, наконец, можно считать доделанным, а не обкаткой одного из улучшений.
Т.е. два техпроцесса — по большей части оптимизация. А два других это не последовательное улучшение одной и той же характеристики. Это внедрение разнородных крупных улучшений: в одном случае это EUV, в другом RibbonFET; ну и всякого помельче.
Имеет смысл задавать вопрос — почему в 13 и 14 поколении нет моделей 6+0.
У этих же брендов есть более дешёвые линейки, типа Lenovo V https://psref.lenovo.com/Product/Lenovo/Lenovo_V55t_Gen_213ACN
AMD там тоже есть — самая первая строка:
https://psref.lenovo.com/Product/ThinkCentre/ThinkCentre_M75q_Gen_2
И, сюрприз, большая часть моделей Tiny у Lenovo используют сокетные настольные процессоры с пониженным TDP:
https://psref.lenovo.com/Product/ThinkCentre/ThinkCentre_M75q_Gen_2
https://psref.lenovo.com/Product/ThinkCentre/ThinkCentre_M70q_Gen_4
https://psref.lenovo.com/Product/ThinkCentre/ThinkCentre_M80q_Gen_4
https://psref.lenovo.com/Product/ThinkCentre/ThinkCentre_M90q_Gen_4
и лишь некоторые используют ноутбучные процессоры:
https://psref.lenovo.com/Product/ThinkCentre/ThinkCentre_neo_50q_Gen_4
Пони бегала по кругу?
В этом ценовом сегменте AMD выгоднее продавать именно APU, поскольку, чаще всего, они дешевле в производстве.
>МиниПК тоже безусловно относится к SFF ;).
Традиционные изготовители готовых ПК считают их разными классами. Например у Lenovo линейка так и называется Серия M SFF https://www.lenovo.com/ru/ru/desktops/thinkcentre/m-series-sff/c/m-series-sff, а МиниПК относятся к другой серии М Tiny https://www.lenovo.com/ru/ru/desktops/thinkcentre/m-series-tiny/c/m-series-tiny
Спросите у IT отделов — зачем они закупают SFF блоки, а не МиниПК на VESA или моноблок.
Что смогли?
>В случаи с Ryzen 8000G имеем дело с даптопными Ryzen 7000
С тем же успехом можно сказать, что Ryzen 8000G — это лаптопные Ryzen 8040U/HS.
>А Ryzen 7000G могли бы быть лаптопные Ryzen 6000.
Зачем? Год назад AM5 была ещё слишком дорогой платформой для массмаркета. На рынке начался спад, причём очень сильный. Производители недорогих готовых систем от DDR5 шарахались как от огня. Удешевлять эти модели не выгодно — кристалл довольно крупный (в том числе по сравнению с этими Zen4 + RDNA3), а из-за старой Zen 3 пришлось бы вскоре сильно снижать цены.
А поддержку всего этого пришлось бы тащить до скончания AM5.
Затем, что кристаллы уже есть. Эти APU технологически проще и, уверен, в производстве дешевле, чем чиплетные модели (если не прямо сейчас, то в перспективе). Тут не один кристалл, а два (для разных моделей) — второй (R3 8300G, R5 8500G) по площади (137 мм2) сопоставим с IO чиплетика (122 мм2). 137 мм2 — это меньше, чем кристалл Athlon 3000G.
Нужно правильно понимать место этих APU в линейке — это, не только урезанные по кэшу, но лидеры по IGP (8700G) сейчас; это ещё и бюджетники эпохи Zen 5: когда меряться производительностью будет следующее поколение (предположим Ryzen 9000), эти APU на Zen 4 станут обычным массмаркетом в составе готовых сборок — начинкой миллионов обычных офисных печатных машинок.
Intel 4 — это переход на EUV с каким-то увеличением плотности транзисторов. А по факту обкатка EUV для Intel 20A/18A.
Intel 3 — это increased всё что ни попадя, т.е., если грубо, Intel 4+;
Intel 20A — это RibbonFET, что бы это ни значило + подвод питания с обратной стороны;
Intel 18A — это опять всякие increased. Вот этот техпроцесс, наконец, можно считать доделанным, а не обкаткой одного из улучшений.
Т.е. два техпроцесса — по большей части оптимизация. А два других это не последовательное улучшение одной и той же характеристики. Это внедрение разнородных крупных улучшений: в одном случае это EUV, в другом RibbonFET; ну и всякого помельче.