6136

Хороший тест на теплопроводность, но припой удобнее плавить в кормушке. Интереснее было бы понять, до какой температуры нагревается коврик снизу или стол под ним при монтаже микросхемы на плату термофеном. Т.е., предварительный прогрев микросхемы с платой в течение пары минут, затем увеличение температуры до расплава припоя под микросхемой (за счет приближения фена) с удержанием порядка 10с, снижение температуры (удаление термофена). Очевидно, бОльшего прогрева потребует микросхема с большим крепежным контактом посередине снизу корпуса, например, как в корпусе QFN (exposed pad, die pad). Я пользуюсь керамической плитой толщиной 1см, после 3-х микросхем ее приходится охлаждать. Эффективнее ли силиконовый коврик?