106104208599211693393@google

Z690 Plus уже 2 недели как не beta, 700 чипсеты ещё раньше получили.
https://www.asus.com/motherboards-components/motherboards/tuf-gaming/tuf-gaming-z690-plus-wifi/helpdesk_bios?model2Name=TUF-GAMING-Z690-PLUS-WIFI
Странно, что вы не находите для своей.

На reddit.com зайдите ( там только через vpn ) там куча людей с проблемой, я кстати и решение своей там нашёл, а методы уже по другим ресурсам.

Посмотрите у vik-onА, у них есть видео сборки, где клиент отнёс первый 13900К по гарантии, его приняли, дали другой, и он тоже был больной, проблема есть и она затрагивает большую часть i7 и i9 13 и 14 поколения, сама интел это заявила. У знакомого 13900KF по одному ядру даже при задушенном TDP при нагрузке 60-70% улетает за 100 гр… Так что есть проблема.

Мой 13700kf просто замерал, ребут и снова работает, после просмотра ряда видосов с похожим поведением решил попробовать в андервольт процессора ( с видяхами начиная с 20xx линейки пробовал, результат был по температуре ), и о чудо, штатное напряжение в стоке с отключёнными лимитами доходило до 1.420, по итогу удалось добиться стабильной работы с сохранением всех заявленных частот при 1.250, температура при этом упала на 10± гр.. Сейчас прижал потребление до 250 ватт, и напряжение 1.210, если на этом заработает стабильно, так и оставлю. А по существу, чем новее линейка процов, что у синих, что у красных, а по видяхам и у зелёных, тем больше мы, пользователи, проникаем в мир, в который б… ь не хотят или отказываются проникать те кто это производит.

Есть масса тестов для cpu, которые проверчют все режимы, и с кэшем и с памятью, и с переферией, я не топлю за то, что это норма, но к сожалению это нынешнея реальность.

«вот реальная проблема на hwcooling.net — выборка из одного процессора, хоть и меньшая проблема чем слова «клей под теплораспределителем» вместо припоя и т.д.» ну там не совсем клей, скорее припой с очень низким содержанием индия, он конечно лучше термопаст, но заметно хуже припоев с 82-85% содержания индия, тех, что были в тех же санди бридж и старее, а когда мы скальпировали процы начиная с 9900, то там припой очень пористый и рыхлый, и замена на жм давала очень хороший минус по всем температурам, а по площади теплоотдачи, до 13700, 7 лет был в пользовании 7900X первые 4 года он был на жм скпльпирован, а позже, знакомый, продавая подобную платформу только на 7940X, этому мы тоже крышку снимали, попросил вернуть его на ЖМ для продажи, а мне отдал приблуду, для установки таких процессоров без крышки, для младших я такие видел, а вот для этих увидел впервой, ну и быстро поменяв на своём 7900X крышку с ЖМ, на прямой контакт, предвкушал, что сейчас он просто замёрнет под моим охладом, а по итогу он позволил поднять частоту на 100 мегагерц, с 4900 до 5000, с avx ами 3500 и 3200, дальше при + ещё 100, напряжение приходилось поднимать с 1.310, до 1.400, и тут уже ни кастомная вода, ни прямомой контакт, ни шаманы с бубнами не могли при полной нагрузке держать его в рамках 100 градусов, а кристал там совсем не маленький даже на 10/20, ну а про родную термопасту на них, так это просто какашка), думаю погонять свой 13700kf ещё с месяц, потом однозначно сдвину крышку ему, ибо на 13600к который мы сдвигали, в разных задачах на ЖМ вышло 10-12 градусов.

13700KF на кастоме получилось уложить в 5600Mhz при 1.210v., тепла отдаёт под occt на 360 радиаторе с 6 крутиляторами при power test 92-97 градусов по цельсию, но это без скальпа, но в моём сценарии использования (игры офисные задачи, чутка рендер видео) выше 70 гр. не видел. Можно было бы и выше поднять, но мой экземпляр сразу просит больше напряжение. Чем охладить это чудо, наверное знает только интел, и его вассалы)))

Плюсанул

Электричество Грех!)))

Но, это не точно)