Да и во всех 12В аккумуляторах стоит 6 банок последовательно без каких либо балансиров. Все равно даже сбалансированные аккумуляторы выйдут из строя, т.к. одна из внутренних банок утянет весь аккум.
А сравнять напряжения можно и в ручную раз в месяц-другой.
Сравнили бревно со спичкой...
Один слабенький с прямоугольным напряжением, а второй в 3 раза мощнее и с чистой синусоидой. Естественно элементная база значительно разная…
Процессор тестируют бенчмарками только процессора, а не полномасштабными играми. Даже 3090 на минимальной графики может упереться в шину pci/шину gram/кол-во шейдеров/растровых блоков/векторных блоков/частоту шейдеров/частоту gram/глючность видеодрайвера и т.д.
Я к тому, что загрузка видеокарты может быть 10%, но упираться в слабые места видеопотока, про которые мы не узнаем из показателей msiAfterburner, но почему то вы считаете что видеосистема ничего не ограничивает, хотя на самом деле проц может и больше...
Даже игры в 600х400 на минималках тестируют кроме цп также и видеоподсистему, графику то понизили, но фпс вырос, соотв. объем обрабатываемых данных (разрешение*фпс=пиксельное заполнение) остался прежним...
Так что вы не правы, а играми тестируются все компоненты, даже на минималках с топовыми картами, а не только ЦП.
Никто, никто и еще раз никто не будет играть на таком разрешении. Поэтому НИКТО не увидит никакого превосходства этого процессора, просто по тому что в реальном сценарии на 2к хорошо если на таком же уровне, а не медленнее будет.
Циклы нагрев/остывание влияют только на места bga монтажа, т.е. из-за расширения/сужения начнут трескаться а затем и отваливаться шарики припоя между кристаллом и подложкой, и между подложкой и платой. Влияние циклов на сам кристалл минимальное. [Временно исправляется прожаркой].
А постоянный высокий нагрев — тут уже электро-физико-химические процессы подключаются (диффузии, миграции носителей заряда, и много чего более сложного), т.е. это уже постепенная деградация чипа и ухудшение его характеристик. [Неисправимо].
Не помню источника, но «шарящий» чел с производства чипов, объяснял что до 80 градусов деградация минимальна, если больше 80 то происходит значительное изменение структуры p-n переходов и чего-то там еще (не смог запомнить такое глубокое объяснение...)
А сравнять напряжения можно и в ручную раз в месяц-другой.
Один слабенький с прямоугольным напряжением, а второй в 3 раза мощнее и с чистой синусоидой. Естественно элементная база значительно разная…
Я к тому, что загрузка видеокарты может быть 10%, но упираться в слабые места видеопотока, про которые мы не узнаем из показателей msiAfterburner, но почему то вы считаете что видеосистема ничего не ограничивает, хотя на самом деле проц может и больше...
Даже игры в 600х400 на минималках тестируют кроме цп также и видеоподсистему, графику то понизили, но фпс вырос, соотв. объем обрабатываемых данных (разрешение*фпс=пиксельное заполнение) остался прежним...
Так что вы не правы, а играми тестируются все компоненты, даже на минималках с топовыми картами, а не только ЦП.
Они просто ПО обновили и исправили баг, никакого отзыва с возвратом машин не было!
А постоянный высокий нагрев — тут уже электро-физико-химические процессы подключаются (диффузии, миграции носителей заряда, и много чего более сложного), т.е. это уже постепенная деградация чипа и ухудшение его характеристик. [Неисправимо].
Не помню источника, но «шарящий» чел с производства чипов, объяснял что до 80 градусов деградация минимальна, если больше 80 то происходит значительное изменение структуры p-n переходов и чего-то там еще (не смог запомнить такое глубокое объяснение...)