Я без гугла теряюсь уже во всех лейках интела, особенно мобильных — там сейчас сильная каша. Было бы неплохо в новостях уточнять детали о процессорах. По памяти тоже неплохо было бы написать, что стандарт в начале года принят jedec, а Samsung вроде как с лета массово производит такую память
Судя по укреплению радиатора и элементам, расположенным квадратом с обратной стороны платы, контроллер там по размеру как Vega vii с памятью по размерам :)
Lakefield processors are the first to come to market with Intel's new 3D chip-stacking technology. The current design consists of two dies. The lower die houses all of the typical southbridge features, like I/O connections, and is fabbed on the 22FFL process. The upper die is a 10nm CPU that features one large compute core and four smaller Atom-based 'efficiency' cores, similar to an ARM big.LITTLE processor.
Какой-то блогер-инсайдер что-то там твитанул и Samsung уже отказалась? Больше верьте желтым новостям. По графике — дело не только в ядрах, но и частоте — MP16+ не взлетели видяхи, горячие — решили частоту побольше, а ядер поменьше
ХьюстонЭспо, у нас проблемы.Если я правильно понял (а переводить PDF с японского мне было не интересно) то описано магнитное крепление джойстика. Вряд ли это будет удобно
Выдержанный временем, суперзрелый 22нм :)
Везде написано 10+, было еще на Hot Chips 31 в агусте, да и сейчас на ананде говорят о 10+