Судя по характеристикам и пластиковой рамке, это «жидко обтекающий рыцарь». А в идеале назвали бы flowing gold, потому что маркетологи предполагают, что их целевой аудитории «брызгай золотым дождем в глаза — все божья роса». А с серебром я таких фразеологизмов не слышал
А ничего что это радиаторы для 3090 и аналогов с 16/24 модулями памяти, половина из которых с как раз верхней стороны платы?
Уже на 3090ти где все модули в бутерброда между платой и основным радиатором эти китайские приблуды не нужны.
И да, на 3090 они дают минус 5-8 градусов на памяти.
На ам4 было ровно тоже самое, особенно на мамках на х370. 2 односторонних гони не хочу, 2 двухсторонних до 3600 с горем пополам, 4 двухсторонних — 3000 Максимум на самых свежих версиях Биоса. А на х470 уже поправили. Так и тут. Берите под сейчас( если надо 128гб, то 4 планки на той частоте на которой заведется, если хватит 64 — 2 планки по 32 и поднимать частоту). А потом как решите докупить памяти заодно смените материнку на более свежую. И на счёт Т и Дейзи Чейн — хрень это все. Х470 и х570 по спекам будучи Дейзи, гнали память сильно лучше чем х370 с т топологией. Все, которые имел возможность погонять.
Если на 7950х/5950х Дарк рок про4 ставить не 2 трубками вдоль кристалла(по дефолту) а поперек(пятью+боковые) то внезапно выяснится что водянка не нужна и проц с лимитом до 200ватт спокойно можно охлаждать воздухом. Аналогично со всеми другими кулерами под ам4/ам5. Трубки вертикально, поперек кристаллов ccd, и желательно нечётное количество для 6мм, четное для 8мм. За подробностями — см. Изображения ам4/ам5 камней без крышки, вооружившись линейкой
Это в теории, при 5минутном тесте. А на практике за пару часов расплавятся провода, если производятел их тестировал в номинале и не предусматривал превышение номинального тока на треть (и рассеивание тепла от потерь в проводнике на 78%) в устоявшемся режиме на протяжении нескольких часов игровой сессии в иногда не очень хорошо продуваемом корпусе.
20А вместо 12.5 номинальных это для пиковых значений, когда БП сам себя глушит немедленно, а не для того чтобы вы его в таком режиме эксплуатировали. Не прогорят провода, погорит за 3-6месяцев начинка самого бп
С х370 не кинули. В этом году выпустили вполне сносный Биос для той же Asus x370 pro с поддержкой 5950х, который тут же был куплен на замену старичку 3900х. И если бы не программные лимиты(которые тянутся ещё с версии Биос когда отключали поддержку pci-e 4.0) на работу сразу трёх ВК(у меня 2 под рендер и одна под мониторы), до сих пор на ней сидел бы.
А так под большой нагрузкой по питанию от слота, мать гасит всю систему принудительно по напряжению 12в на слотах, если оно падает ниже 11.2в. Пришлось переползать на свежую гигу на х570, поймав по скидке.
Если же в системе одна вк, то х370+5950х работает отлично, кроме случая с 4 двусторонними модулями памяти.
Тогда приходится снижать частоту памяти до 3000мгц из-за древней разводки платы. X470/B550/Х570 держат из коробки эти 4плашки двухсторонние до 3533 если в режиме 24/7 а не баловаться в рекорды по попугаям.
Изначально было понятно что это для армии разработка, для мобильных рассчетов, чтобы их сложнее было отследить по вышкам и тем более глушить. Если какой кретин думал что старлинк на Украину везут для гражданских, это его проблемы
Нет, наоборот. Не хватает толщины крышки чтоб по трубкам соседним размазать. Никакого прямого контакта ни в коем случае. Если лень считать численными методами теплопроводность — поверте на слово. Как владелец нокт d15 c12 и u12a вам говорю. Д15 боком не влезла и лежит в коробке. С12 трудится с погнаным в хлам 3700х (150вт в прайме), u12a — 3900x(200ватт). И касаемо трубок на кристал. Один кристалл в хорошем разгоне даёт от 80 до 110 ватт тепла. А у 6мм тт после 40-45 ватт происходит срыв теплового потока. Поэтому нужно либо 5 либо 7 трубок, а не 4 или 6, так равномернее. А вот с водянками и проще. Там кипеть нечему
Да что вы заладили, Дарко рок ПРО, Дарк рок ПРО. У него трубки идут вдоль кристаллов, и на райзен 3хх0/5хх0 работает всего 2 теплотркбки из 7. Хотите норм воздух на райзенах, берите либо кулер с строго 5 или 7 6мм трубками поперек кристаллов, либо заказывайте у токаря кастомные скобки для вашего дрп4 чтобы развернуть его на 90градусов.
Уже на 3090ти где все модули в бутерброда между платой и основным радиатором эти китайские приблуды не нужны.
И да, на 3090 они дают минус 5-8 градусов на памяти.
20А вместо 12.5 номинальных это для пиковых значений, когда БП сам себя глушит немедленно, а не для того чтобы вы его в таком режиме эксплуатировали. Не прогорят провода, погорит за 3-6месяцев начинка самого бп
А так под большой нагрузкой по питанию от слота, мать гасит всю систему принудительно по напряжению 12в на слотах, если оно падает ниже 11.2в. Пришлось переползать на свежую гигу на х570, поймав по скидке.
Если же в системе одна вк, то х370+5950х работает отлично, кроме случая с 4 двусторонними модулями памяти.
Тогда приходится снижать частоту памяти до 3000мгц из-за древней разводки платы. X470/B550/Х570 держат из коробки эти 4плашки двухсторонние до 3533 если в режиме 24/7 а не баловаться в рекорды по попугаям.