Напряжение, вольтаж на графит, медь итп микропроцессор 64-128 Бит разрядность, вероятно может быть например Киловольт итп
например под телевизор панель, калибром дюйм итп
В теории возможен например ультрафиолет лазер, нанесением, многослойной печатью микросхем размером всего-навсего с базон Хигса?
На например высоко токопроводящий материал графен, медь, графит итп ?
Отдельным например картриджем в разъём, слот КПК-Икс, PCI-Express etc.
5-10 Гигагерц, мультиядерностью одним микропроцесором, ОС 64-1024 Бит разрядностью, например «НПО Курск», Интеграл, Ольхон, Новахо, Мурманск, Минск, Новосибирск итп
Раскладкой разного рода основного софт ПО, например кодеков, проигрывателей, проводников, КИС 1С итп непосредственно, прямо в микропроцессор, со всеми необходимыми инструкциями MMX,SEE etc.
Напряжением например 12-220 Вольт, температурами износа, эксплуатированием 10 лет до максимум +69 Цельсиум итп
Охлаждением, кондиционированием кислородом, кулерами, жидкостью нитрогеном, азотом, гелием итп
Чипсет размером например 5,25' дюймов, интегрированием например драйв, оптического дисков, картриджей, непосредственно прямо в разъём, слот дополнительным кулером итп
Размером корпуса КПК микроформ фактором итп
например под телевизор панель, калибром дюйм итп
На например высоко токопроводящий материал графен, медь, графит итп ?
Отдельным например картриджем в разъём, слот КПК-Икс, PCI-Express etc.
5-10 Гигагерц, мультиядерностью одним микропроцесором, ОС 64-1024 Бит разрядностью, например «НПО Курск», Интеграл, Ольхон, Новахо, Мурманск, Минск, Новосибирск итп
Раскладкой разного рода основного софт ПО, например кодеков, проигрывателей, проводников, КИС 1С итп непосредственно, прямо в микропроцессор, со всеми необходимыми инструкциями MMX,SEE etc.
Напряжением например 12-220 Вольт, температурами износа, эксплуатированием 10 лет до максимум +69 Цельсиум итп
Охлаждением, кондиционированием кислородом, кулерами, жидкостью нитрогеном, азотом, гелием итп
Чипсет размером например 5,25' дюймов, интегрированием например драйв, оптического дисков, картриджей, непосредственно прямо в разъём, слот дополнительным кулером итп
Размером корпуса КПК микроформ фактором итп