8k@480Hz

Одна поправочка: никогда ещё у pixel не было pro

Это уже больше 100Вт•ч, в самолёт не пустят)

Если подходить с теоретической точки зрения, то не существует алгоритма, который что-нибудь говорил бы про другие алгоритмы. То есть либо он будет банить нужные алгоритмы с большим запасом, либо не все нужные будет банить. То есть на примере того же майнинга можно вставить посреди майнинга «мусорные» вычисления и за счёт этого обойти ограничения, другой вопрос сколько этих «мусорных» вычислений понадобится и насколько из-за них будет снижаться производительность.

Но ты ведь прочитал.

Вроде размером с 15U сервер.

Да, только не производительность, а энергопотребление)

Вполне возможно. Нвидии проф карты тоже надо продавать.

Ничего себе у вас глазомер! А почему на сайте самсунга сказано: «0402mm»?

Поражают такие диванные эксперты, которые не видят разници в союзах и и или.

Я не поощеряю подобные взрывы. Но каким образом разруб монитора поможет сократить количество серверов или даже пк (последнее, конечно если он не за моноблоком сидит)

Почему нельзя? Можно. Такой эксперимент был на канале «Этот компьютер». Только не с 5950х, а с 9900k с отключением видеоядра.

Есть поговорка: всё новое — это хорошо забытое старое. Так что как только технология становиося старше комментатора, она становится новой)

Ну вообще-то, если видюха полетит, то комп всё равно будет жить силами софтверной отрисовки ядрами cpu. Даже может хватит для видео в низком разрешении.

А в табличке с усреднёными результатами 2%.

Ну хоть одна серьёзная новость первого апреля)

Подъём рекорда на 0.789% это конечно победа, просто разнос конкурентов в пух и прах. Это не скоро будет побито!

Вы хотите майнить на встройке?

Разве в ноуты и та и та не идёт с шиной 128 бит? Что в итоге дас псп как раз пропорционально частоте.
(Да у lpddr в любом случае задержки больше)

У tsmc тоже полно технологий по 3D упаковке. И amd никогда не отрицала, что они будут использоваться в будущих процессорах. Более того они уже на одной (а может и не на одной) из презентаций на слайдах показали, что следующий шаг после чиплетов — 2.5D/3D упаковка чипов.
То есть интел тут ничего особо нового не придумал, а просто решил шагнуть через ступеньку. Ну удачи им, посмотрим как у них это получится.
Они уже пробовали шагнуть через ступеньку увеличив плотность транзисторов в 2.7 раз, а не в 2 раза при переходе от 14нм к 10нм. В итоге сколько промежуточных ступенек в виде плюсиков возникло?

Уже были сливы, что биг литл от интел — это надолго, а не потому что не успели в алдер 16 нормальных впихнуть?