Ну вот не скажи. С S22 ultra все было нормально (не считая постоянной ошибки подключения стилус по блютус). Но после обновления до андроид 15..., можно сказать, что стало лучше, потому что я перестал играть в игры на телефоне, но ведь это произошло из-за диких багов неотключаемого геймлаунчера.
Это просто небольшой выход за бытовую интуицию. Частицу рассматриваем не как шарик/твёрдый объек, а как некоторое вероятностное распределение. То есть вероятносное распределение, это не вероятность находиться частицы в области, а это и есть частица. На более бытовом языке представте себе электрон как газ, который с некоторой (возможно неравномерной) плотностью распространился на некоторую область вокруг атома. Таким образом электрон не имеет каких-то конкретных габаритов в привычном смысле этого слова.
По сейчатке это конечно жёстко. Помню, мне фотографировали сетчатку, так сначала закапываются специальные капли в глаза, чтобы расширить зрачки и снизить чувствительность, затем ставятся на зрачки толстенные линзы, чтобы заглянуть внутрь глаза, а затем уже происходит съёмка с подсветкой.
1-α нм — это четвёртое поколение в интервале [10, 20) нм. Конкретные нм могут отличаться в зависимости от производителя. У Самсунга вроде 14нм. У микрона не знаю, но вроде что-то тоже около 14.
Вы немного обсчитались и запутались. Шина 4096 при четырёх стеках, а скорость 819ГБ/с при одном. То есть не 1.6Гбит/сек/контакт, а 6.4. А для hbm2e никто не заявлял выше чем 4.2.
И радеон 7 имеет как раз 4 стека, а не 1.
А вот 12-ти слойную hbm2e уже наобород давно представила samsung, как раз объёмом 24ГБ на стек.
Вообще по скорости 6.4 вполне ожидаемо. Но ещё казалось наростят количество слоёв с 12 миниум до 16, да и плотность на пластину до 32Гбит. То есть, по старым слухам стеки должны были быть до 64ГБ.
С другой стороны к hbm 3 у tsmc должна быть готова CoWoS 6-ого покаления, позволяющая объединять с чипом GPU до 12 стеков hbm на одной подложке. Что даже с данными стеками даст 288ГБ с псп ~9.83ТБ/с. Это конечно не столь впечатляет, сколько цифра 768ГБ, которая была бы достяжима с 64-гиговыми стеками, но всё ещё в несколько раз больше и быстрее чем в любом актуальном ускорителе вычислений (видеокарта/ускоритель ИИ).
Вроде TSMC готовит для hbm3 так называемую технологию CoWoS 6-ого поколения, которая позволит делать до 12 кристалов hbm вместе с процесором. То есть с данными стеками мы получим уже ~9.83ТБ/с
И радеон 7 имеет как раз 4 стека, а не 1.
А вот 12-ти слойную hbm2e уже наобород давно представила samsung, как раз объёмом 24ГБ на стек.
Вообще по скорости 6.4 вполне ожидаемо. Но ещё казалось наростят количество слоёв с 12 миниум до 16, да и плотность на пластину до 32Гбит. То есть, по старым слухам стеки должны были быть до 64ГБ.
С другой стороны к hbm 3 у tsmc должна быть готова CoWoS 6-ого покаления, позволяющая объединять с чипом GPU до 12 стеков hbm на одной подложке. Что даже с данными стеками даст 288ГБ с псп ~9.83ТБ/с. Это конечно не столь впечатляет, сколько цифра 768ГБ, которая была бы достяжима с 64-гиговыми стеками, но всё ещё в несколько раз больше и быстрее чем в любом актуальном ускорителе вычислений (видеокарта/ускоритель ИИ).