1) эксперимент проводить не начем — сижу на старом железе и жду чипсет 390 для апгрейда 2) себе не доверяю, предпочел бы ответ от профессионала, который бы поставил много экспериментов и они бы были статистически обоснованы.
Пока с инфой негусто. Приводятся возможные схемы и на выдув и на вдув, а сравнения их нет.
Собирая по крупицам, для себя сформулировал: вдуваться должен холодный наружный воздух, выдуваться — горячий внутренний. В этот принцип укладывается и пост выше от KAlexK. Также С.Плотников, опытный обозреватель с Ферры на мой вопрос «как» для случая размещения радиатора впереди сказал что должны работать на выдув, а задний фан — на вдув. Т.е. поток меняет классическое направление!
по-моему стандартный метод немного лучше. Образно говоря этот теплый воздух от радиатора укутывает все, что ему попадается на пути не тулупом, но демисезонным пальто; этого пальто нет в стандартном методе.
В корпусе (будем рассматривать башню) всегда есть поток от морды к спинке (сзади всегда есть фан, спереди тоже обычно бывает, но даже если нет это принципиально картину не меняет). Поэтому проц всегда обдувается холодным воздухом (будем считать что спереди он еще не успел прогреться). Далее, если кулер «десктопный» то еще обдувается вокруг типа цепи питания. Потом этот нагретый воздух уносится с спине и выдувается. Все выглядит безукоризненно с т.з. геометрии потока.
В рассматриваемом в статье случае горячий воздух дует сверху падает на то что ему попадется, в т.ч. и видеокарту и другие карты, чего нет в стандартном случае. В статье рассматривается 2 секции, так что область охвата приличная и в нее попадают все карты, а на видеокарте всегда есть фан и она будет охлаждаться не оптимально.
Также не нравится что поток от радиатора «обжигает» и «холодный» шланг, идущий назад от к водоблоку.
Также не камильфо что хорячий воздух направляется вниз. Ему бы снизу вверх двигаться (согласно школьной физики).
Если размещать радиатор сзади, то получается вообще полный бардак — столкновение встречных потоков (от переднего фана и навстречу от заднего).
Возможно все не так страшно, но хотелось бы экспериментального подтверждения, которое нигда не.встречал (все потому что в обзорах ограничиваются открытым стендом). Мне особенно интересен случай когда радиатор выносят вперед и тода горячий поток накрывает все от начала до конца.
супер-кулер отличается от обычного только офигенно тяжелым радиатором под 1 кг, вместо 0.5 кг. (установка одинакова) Он и создает губительный рычаг, который стремится вырвать верхние винты и прижать нижние. Подошва кулера давит на крышку проца, передавая неравномерность нажатия.
Проблемы начинаются с установки суперкулера, где нужно очень равномерно затягивать винты. Как равномерно — никто не знает. Если подошва выпуклая — почти хана. Платки трескались даже при перевозке в автомобиле. Фомам неверующим стоны пострадавших читать там.
А вот водоблок водянки и легче и не создает такой рычаг, т.к. находится вблизи мабо.
С памятью согласен хотя при их высокой частоте рубашки все же рекомендуют.
Остальное (на вскидку). Все что укрыто пассивными радиаторами (чипсет, цепи питания), также мосфеты. Далее конденсаторы. Не зря японцы рассчитаны на 105 градусов, а дешевые только на 80.
Далее идут крайне чувствительные к перегреву SSD на маме: M.2 или карта в PCIe. Покупать дорогущий накопитель, который будет тротлить — смысл?
Да и вдувать в корпус горячий воздух вместо того, чтобы его выдувать — не камильфо.
Водянку на игровую карту не всегда устанавливают. Кстати интересный вопрос куда устанавливать радиатор такого кулера одновременно с водянкой на проц. Беспроблемное место сзади только 1. Наверху без проблем — только полные башни. Авторы обзоров не утруждают себя этой трудной проблемой и проводят тесты на открытом стенде.
Остается место впереди, но опять будет дуть внутрь.
все бы было так, если бы Интел в последних двух поколениях не уменьшила толщину текстолита ЦПУ. Поэтому забудьте о переноске корпуса или даже неосторожном передвижении. Этот воздушный суперкулер как сухарик сломает текстолитовую платку и бегом в магазин за новым процем.
меня больше поразило, что на сайте производителя рекомендуется вдувать воздух внутрь корпуса. Конечно, будет вдуваться наружный, холодный воздух, радиатору от этого хорошо, ну а каково внутренним компонентам типа планкам памяти VR, графической карте?
Пока с инфой негусто. Приводятся возможные схемы и на выдув и на вдув, а сравнения их нет.
Собирая по крупицам, для себя сформулировал: вдуваться должен холодный наружный воздух, выдуваться — горячий внутренний. В этот принцип укладывается и пост выше от KAlexK. Также С.Плотников, опытный обозреватель с Ферры на мой вопрос «как» для случая размещения радиатора впереди сказал что должны работать на выдув, а задний фан — на вдув. Т.е. поток меняет классическое направление!
В корпусе (будем рассматривать башню) всегда есть поток от морды к спинке (сзади всегда есть фан, спереди тоже обычно бывает, но даже если нет это принципиально картину не меняет). Поэтому проц всегда обдувается холодным воздухом (будем считать что спереди он еще не успел прогреться). Далее, если кулер «десктопный» то еще обдувается вокруг типа цепи питания. Потом этот нагретый воздух уносится с спине и выдувается. Все выглядит безукоризненно с т.з. геометрии потока.
В рассматриваемом в статье случае горячий воздух дует сверху падает на то что ему попадется, в т.ч. и видеокарту и другие карты, чего нет в стандартном случае. В статье рассматривается 2 секции, так что область охвата приличная и в нее попадают все карты, а на видеокарте всегда есть фан и она будет охлаждаться не оптимально.
Также не нравится что поток от радиатора «обжигает» и «холодный» шланг, идущий назад от к водоблоку.
Также не камильфо что хорячий воздух направляется вниз. Ему бы снизу вверх двигаться (согласно школьной физики).
Если размещать радиатор сзади, то получается вообще полный бардак — столкновение встречных потоков (от переднего фана и навстречу от заднего).
Возможно все не так страшно, но хотелось бы экспериментального подтверждения, которое нигда не.встречал (все потому что в обзорах ограничиваются открытым стендом). Мне особенно интересен случай когда радиатор выносят вперед и тода горячий поток накрывает все от начала до конца.
Проблемы начинаются с установки суперкулера, где нужно очень равномерно затягивать винты. Как равномерно — никто не знает. Если подошва выпуклая — почти хана. Платки трескались даже при перевозке в автомобиле. Фомам неверующим стоны пострадавших читать там.
А вот водоблок водянки и легче и не создает такой рычаг, т.к. находится вблизи мабо.
Остальное (на вскидку). Все что укрыто пассивными радиаторами (чипсет, цепи питания), также мосфеты. Далее конденсаторы. Не зря японцы рассчитаны на 105 градусов, а дешевые только на 80.
Далее идут крайне чувствительные к перегреву SSD на маме: M.2 или карта в PCIe. Покупать дорогущий накопитель, который будет тротлить — смысл?
Да и вдувать в корпус горячий воздух вместо того, чтобы его выдувать — не камильфо.
Водянку на игровую карту не всегда устанавливают. Кстати интересный вопрос куда устанавливать радиатор такого кулера одновременно с водянкой на проц. Беспроблемное место сзади только 1. Наверху без проблем — только полные башни. Авторы обзоров не утруждают себя этой трудной проблемой и проводят тесты на открытом стенде.
Остается место впереди, но опять будет дуть внутрь.