Массовое производство пластин для 2-нм чипов начнётся в конце 2025 года

Два завода тайваньского производителя TSMC (отрасль: полупроводниковая промышленность) в полной мере обеспечены заказами на весь 2026 год. В следующем году объём производства пластин должен достичь 100 000 единиц в месяц.

Об этом сегодня, 13 октября, сообщило канадское интернет-издание WCCF Tech. По словам издания, в конце 2025 года TSMC готовится запустить производство кремниевых пластин по 2-нм техпроцессу. Они будут изготавливаться с использованием литографического оборудования нового поколения. В настоящее время на заводах уже ведётся опытное производство таких пластин по новой двух нанометровой технологии. И выход годных чипов, по информации издания, составляет 70%. А их массовое производство начнётся к концу 2025 года.

Издание также отмечает, что заводы по производству 2-нм чипов расположены в городах Синьчжу (север Тайваня) и Гаосюн (юг Тайваня), которые находятся на значительном расстоянии друг от друга.

Со ссылкой на аналитика Минг-Чи Куо (Ming-Chi Kuo) издание в своём сообщении утверждает, что выход годных 2 нм пластин TSMC будет выше, чем в ходе опытного производства.

Источник: WCCF Tech