Intel будет создавать чипы следующего поколения с использованием «стеклянной подложки»

Intel планирует внести революционные изменения в производство своих процессоров, заменив пластиковые детали на стеклянные. Это решение позволит увеличить плотность межсоединений в чипах и создавать более мощные процессоры. Кроме того, стеклу не страшны высокие температуры, что делает его более стабильным в процессе производства. «Эта технология может стать поворотной точкой для всей отрасли», считает Рахул Манепалли, руководитель Intel по изготовлению модулей для процессоров.

Подложки из пластика, что Intel применяет сегодня в при изготовлении процессоров, могут деформироваться в процессе изготовления процессоров и от этого появляются дефекты. Таким образом, пластиковые подложки имеют свои ограничения при изготовлении процессоров.

Решение Intel заключается в использовании стекла, которое имеет более хорошие термические и механические свойства. Стекло дает возможность упаковывать на 50% больше матриц, в сравнении с пластиком, и в добавок повышает уровень плотности электрической передачи. Благодаря этому, Intel сможет изготавливать объемные чиплетные комплексы, что даст возможность увеличить объем изготовленной продукции.

Компания Intel уже несколько лет исследует производственную технологию на своем сборочном цехе в Аризоне. Однако Intel не считается одинокой в применении стеклянных подложек, так как и другие производители также работают в этом направлении. Новая технология поможет Intel увеличить объем производства и успешно расширить свою деятельность в качестве литейщика микросхем для сторонних заказчиков.