В конце октября Lenovo выпустит тонкий смартфон Moto X70 Air толщиной 5,3 мм

Компания Lenovo официально объявила о проведении презентации нового смартфона Moto X70 Air, которая состоится 31 октября. Производитель позиционирует устройство как ультратонкую модель с набором защитных функций и сохранением классических элементов конструкции.

Основной особенностью новинки станет минимальная толщина корпуса — 5,3 миллиметра. При этом масса устройства не превысит 159 граммов. Компания сохранила в конструкции физический слот для установки двух SIM-карт с возможностью одновременной работы обеих в режиме ожидания.

На официальном сайте производителя появилась страница с техническими характеристиками модели. Смартфон получит дисплей с разрешением 1,5K и отверстием в верхней части для фронтальной камеры с разрешением 50 мегапикселей. Средняя часть рамки выполнена из цельного металла. Основная камера на задней панели также имеет разрешение 50 мегапикселей.

Устройство сертифицировано по стандартам защиты IP68 и IP69, что обеспечивает полную пыленепроницаемость и защиту от погружения в воду. Производитель внедрил технологию wet hand touch 2.0 для работы сенсорного экрана влажными руками. Компания заявляет о защите от падений с 26 различных углов и водонепроницаемости в 28 сценариях использования.

Аппаратная платформа построена на процессоре Qualcomm Snapdragon 7 четвертого поколения. Объем оперативной памяти составляет 12 гигабайт, встроенная память представлена вариантами на 256 или 512 гигабайт. Аккумулятор емкостью 4800 миллиампер-часов поддерживает проводную зарядку мощностью 68 ватт и беспроводную зарядку мощностью 15 ватт. В корпус встроен модуль NFC с функцией эмуляции банковских карт.

Источник: IT Home