Сделано (не) в США: чипы Apple американского производства всё ещё требуют упаковки на Тайване

Проблема импортозамещения стоит не только перед российским бизнесом. Хотя глава Apple Тим Кук (Tim Cook) не так давно заявлял, что скоро компания будет закупать чипы для своих смартфонов, компьютеров и другой электроники, выпущенные на новом заводе TSMC непосредственно в США, реальность оказалась не столь радужной. Судя по всему, принятый администрацией Джо Байдена (Joe Biden) «Закон о чипах» пока не даёт необходимого эффекта. Оказалось, упаковкой выпущенных в Соединённых Штатах полупроводников всё ещё приходится заниматься на предприятии на территории Тайваня.

В Аризоне, где тайваньская TSMC выпускает новые чипы для Apple, возможности для упаковки нет, причём речь идёт вовсе не о картонных коробках. Упаковка представляет собой финальную стадию производства, при которой все компоненты чипа собираются в едином корпусе, без этого их эксплуатация невозможна. Ситуация пока складывается безвыходная — хотя чипы для iPad и Mac можно упаковывать и вне Тайваня, решения для iPhone пока должны упаковываться именно на островном заводе TSMC.

Хотя Apple считается единственным клиентом TSMC, требующим применения именно такого метода упаковки в больших объёмах, среди прочих клиентов, включая NVIDIA, AMD и Tesla технология тоже востребована. Пока не сообщается, как много чипов «Сделано в США» придётся отправлять для упаковки на Тайвань, но, по слухам, речь идёт о разнообразных моделях, включая варианты для ИИ-систем вроде новейших ускорителей вычислений NVIDIA H100. По некоторым данным, передовой технологией упаковки, применяемой для чипов Apple, будет пользоваться и Google для своих смартфонов Pixel.

В рамках американского «Закона о чипах» американское правительство выделило $50 млрд на развитие полупроводниковой отрасли в США. Ожидается, что это защитит страну от рисков, связанных с ростом напряжённости между Соединёнными Штатами и Китаем, инвестиции в полупроводниковые и квантовые технологии КНР в США уже ограничены законодательно.

Недавно американские власти инициировали реализацию программы развития производственных мощностей непосредственно на территории Соединённых Штатов. Другими словами, чиновники вполне осознают уязвимость страны в данной сфере — отправлять свои решения за океан для упаковки приходится многим американским производителям, даже если собственно кристаллы производятся в США. Дело в том, что большинство местных компаний пока не выпускают достаточно чипов для того, чтобы создание упаковочных мощностей было в Америке экономически целесообразным.

Впрочем, в рамках «Закона о чипах» новая программа получит всего $2,5 млрд — данная ниша до сих пор не является приоритетной для властей. По слухам, TSMC вовсе не планирует строить в Америке собственную фабрику по упаковке полупроводников по разным причинам, в том числе — из-за высокой себестоимости организации производства в США.

Источник: Engadget