Samsung Galaxy Z Flip 7 FE с процессором Exynos 2400 прошёл тестирование в Geekbench
Международная версия нового складного смартфона Samsung Galaxy Z Flip 7 FE (модель SM-F761B) прошла тестирование в популярном бенчмарке Geekbench, подтвердив использование процессора Exynos 2400 и 8 ГБ оперативной памяти.
Согласно опубликованным результатам тестирования, устройство набрало 1940 баллов в одноядерном режиме и 6136 баллов в многоядерном тесте. Эти показатели соответствуют ожидаемой производительности чипсета Exynos 2400, который будет использоваться во всех версиях Galaxy Z Flip 7 FE по всему миру без альтернативных вариантов на базе Snapdragon.
Тестирование также раскрыло технические характеристики процессора Exynos 2400. Это 10-ядерный чипсет с разноуровневой архитектурой: одно высокопроизводительное ядро работает на частоте 3,21 ГГц, два ядра функционируют на частоте 2,90 ГГц, три ядра — на частоте 2,59 ГГц, а оставшиеся четыре энергоэффективных ядра работают на частоте 1,96 ГГц. За графическую производительность отвечает графический процессор Samsung Xclipse 940.
Информация о готовящемся к выпуску Galaxy Z Flip 7 FE появилась несколько месяцев назад. Это первый смартфон серии «Fan Edition» в линейке складных устройств Samsung. Ранее компания уже выпускала модели FE в других сериях своих смартфонов, предлагая устройства с некоторыми характеристиками флагманов по более доступной цене.
Официальный анонс Galaxy Z Flip 7 FE ожидается на предстоящем мероприятии Samsung Unpacked, которое состоится 9 июля 2024 года в Нью-Йорке. На этом же мероприятии, вероятно, будут представлены и другие новые устройства компании.
В отличие от стандартных моделей Galaxy Z Flip, которые часто выпускаются с разными процессорами для разных рынков (Exynos для некоторых регионов и Snapdragon для других), версия FE будет оснащаться исключительно чипсетом Exynos 2400 во всех странах, где будет продаваться устройство.
Galaxy Z Flip 7 FE станет новым пополнением в растущем сегменте складных смартфонов Samsung, который компания активно развивает в последние годы, стремясь сделать складные устройства более доступными для широкого круга пользователей.