Процессор Apple A20 ожидается в топовых iPhone 18 с новой технологией производства TSMC
Сообщается, что будущий процессор Apple A20 станет эксклюзивным для флагманских моделей iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max и планируемого складного устройства компании. Чип предположительно будет создан по передовым 2-нанометровым нормам TSMC и получит новое корпусное решение Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM).

Первые полупроводниковые изделия, изготовленные по 2-нм технологии TSMC, согласно отраслевым данным, могут появиться не ранее конца 2025 года. Apple, по не подтвержденной информации, станет первым крупным заказчиком, использующим этот метод для массового выпуска A20. Ключевым нововведением станет применение упаковки WMCM от TSMC, преимущества которой будут доступны только владельцам указанных флагманских iPhone 18.
Использование WMCM предоставит Apple больше возможностей при проектировании. Данный подход позволяет интегрировать несколько компонентов, включая центральный и графический процессоры, а также память, на уровне кремниевой пластины до разделения на отдельные чипы. Ожидается, что это приведет к уменьшению размеров чипсетов, повышению их энергоэффективности и мощности, улучшив соотношение производительности к потреблению энергии.
Согласно публикации в China Times, обновленный A20 будет установлен в iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max и складном смартфоне, который, по неподтвержденным данным, может получить название iPhone 18 Fold. Специализированное производство чипов WMCM для Apple планируется развернуть на площадке TSMC в Цзяи (AP7), с целевым объемом выпуска до 50 000 пластин в месяц к концу 2026 года. При этом, как передают источники, объем оперативной памяти в этих устройствах останется на уровне 12 ГБ, без увеличения по сравнению с текущими флагманами.
Вопрос об оснащении более доступных моделей линейки iPhone 18 чипами с WMCM-упаковкой или использованием предыдущего решения InFo остается открытым. Официальная информация ожидается в четвертом квартале 2026 года вместе с анонсом новых устройств.
Источник: Wccftech.com





0 комментариев
Добавить комментарий
Добавить комментарий